公开(公告)号：CN103594443A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310076571.9

申请日：2013-03-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 查名鸿 ,  庄其达 ,  庄曜群 ,  刘浩君 ,  江宗宪 ,  郭正铮 ,  陈承先

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请描述的实施例在封装结构的边缘附近提供了伸长的接合结构，使得铜柱的基本上朝向封装结构的中心的一侧免于焊料润湿。焊料润湿发生在这些接合结构的铜柱的另一侧。伸长的接合结构以不同的排列布置并且降低了相邻接合结构之间间隔缩短的可能性。此外，伸长的接合结构改善了可靠性性能。本发明还公开了用于封装件和衬底的接合结构。

公开(公告)号：CN103050462A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210203260.X

申请日：2012-06-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘浩君 ,  庄其达 ,  郭正铮 ,  陈承先

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明涉及的是一种结构的实施例。该结构包括衬底、芯片、以及强化部件。该衬底具有第一面，并且该第一面包括凹陷部。该芯片位于衬底的第一面上方并且与该第一面相接合。强化部件位于衬底的第一面的第一区域上方。该第一区域不位于芯片下方。强化部件的一部分设置在第一区域中的至少一些凹陷部中。本发明还提供了一种半导体器件封装件及方法。