公开(公告)号：CN102099872B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200880130450.5

申请日：2008-07-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 福田秀雄 ,  斋藤稔 ,  友松功 ,  青井恒夫 ,  朱孝川

IPC: H01B7/02

CPC classification number: H01B3/421 ,  H01B3/28 ,  H01F27/323

Abstract: 本发明涉及一种绝缘电线，其具有导体及包覆上述导体的至少1层绝缘层，其中，使用聚酯类树脂组合物作为构成上述绝缘层的至少1层的树脂组合物，所述聚酯类树脂组合物包含聚酯类树脂(A)，该聚酯类树脂(A)含有液晶聚合物及液晶聚合物以外的聚酯类树脂，且液晶聚合物以外的聚酯类树脂的含量为75～95质量份，液晶聚合物的含量为5～25质量份。

公开(公告)号：CN102099872A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200880130450.5

申请日：2008-07-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 福田秀雄 ,  斋藤稔 ,  友松功 ,  青井恒夫 ,  朱孝川

IPC: H01B7/02

CPC classification number: H01B3/421 ,  H01B3/28 ,  H01F27/323

Abstract: 本发明涉及一种绝缘电线，其具有导体及包覆上述导体的至少1层绝缘层，其中，使用聚酯类树脂组合物作为构成上述绝缘层的至少1层的树脂组合物，所述聚酯类树脂组合物包含聚酯类树脂(A)，该聚酯类树脂(A)含有液晶聚合物及液晶聚合物以外的聚酯类树脂，且液晶聚合物以外的聚酯类树脂的含量为75～95质量份，液晶聚合物的含量为5～25质量份。

公开(公告)号：CN100435412C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN02140321.X

申请日：2002-06-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 友松功 ,  上野孝弘 ,  吉野充男 ,  佐藤新治 ,  浜田浩树

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q1/2283 ,  B29C45/0025 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/40 ,  H01Q9/42 ,  H01Q11/04

Abstract: 一种片状天线及其制造方法，在埋入有天线构件的树脂成形体的所述天线构件周围的空白部分中，使留下有浇口轨迹的一边侧的空白比无浇口轨迹的其它边侧的空白大。特别是在所述天线构件具有线状天线部以及设置在该线状天线部前端上的容量附加部时，在所述树脂成形体注塑成形后，可在所述容量附加部侧形成浇口轨迹。又，与所述天线构件连接的端子部从所述树脂成形体伸出的部位的形状是比其周围凹陷。由此，不会造成埋入有天线构件的树脂成形体的剥离和裂缝，是一种机械强度优良的简单结构。

公开(公告)号：CN100358184C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN01145743.0

申请日：2001-12-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 浜田浩树 ,  龟井好一 ,  石和正章 ,  友松功 ,  上野孝弘 ,  佐藤新治

IPC: H01Q7/00

CPC classification number: B29C45/1671 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开一种小型天线及其制造方法，该天线具有天线导体和利用多次树脂成形在上述天线导体的周围的电介质片。

公开(公告)号：CN1276544C

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN02103563.6

申请日：2002-02-07

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  索尼株式会社

Inventor： 友松功 ,  上野孝弘 ,  今川敏幸 ,  大关实 ,  石和正幸

IPC: H01Q1/36

Abstract: 一种天线装置，具备：基板；安装到上述基板上的具备天线导体的片状天线；形成在上述基板的一部分上的地线图形；向上述片状天线供电的供电端子，其中配置为使得上述供电端子和上述天线导体的上述供电端子侧的一部分与上述地线图形的一部分重叠。

公开(公告)号：CN1385924A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02119769.5

申请日：2002-05-16

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 和城贤典 ,  友松功 ,  滨田浩树 ,  佐藤新治

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明提供的线状天线,具有将带状导体沿带宽方向弯折的天线元件,在带状导体的弯折部外缘设有倒角部。

公开(公告)号：CN1366680A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01801090.3

申请日：2001-04-26

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 友松功 ,  石和正幸

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/12 ,  C01G29/00 ,  H01P11/00

CPC classification number: C01G29/006 ,  C01G29/00 ,  C01P2002/52 ,  C01P2006/40 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/4686 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/726 ,  C04B2235/727 ,  C09C3/12 ,  H01B3/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407

Abstract: 一种介电陶瓷,包含Bi、Zn和Sr作为组成元素;一种树脂－陶瓷复合材料,包含介电陶瓷粉末和有机聚合物树脂的混合物;和使用所述复合材料的电气部件及其制备方法。