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公开(公告)号：CN1395340A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02140321.X
申请日：2002-06-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q1/2283 , B29C45/0025 , B29C45/14639 , B29L2031/3456 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/40 , H01Q9/42 , H01Q11/04
Abstract: 一种片状天线及其制造方法，在埋入有天线构件的树脂成形体的所述天线构件周围的空白部分中，使留下有浇口轨迹的一边侧的空白比无浇口轨迹的其它边侧的空白大。特别是在所述天线构件具有线状天线部以及设置在该线状天线部前端上的容量附加部时，在所述树脂成形体注塑成形后，可在所述容量附加部侧形成浇口轨迹。又，与所述天线构件连接的端子部从所述树脂成形体伸出的部位的形状是比其周围凹陷。由此，不会造成埋入有天线构件的树脂成形体的剥离和裂缝，是一种机械强度优良的简单结构。
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公开(公告)号：CN1365162A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN01143763.4
申请日：2001-12-20
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q9/0421 , H01Q9/42
Abstract: 本发明揭示一种片状天线,包括天线元件,和内部埋入或设置在其上面的该天线元件的电介质片。特别是该电介质片在其下面侧(与天线元件不接触的面)具有形成空气层的空间区,例如沟槽。通过改变该沟槽的大小,既保持片状天线外形尺寸和天线元件安装高度位置一定,又改变其天线特性。
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公开(公告)号：CN1363967A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01145747.3
申请日：2001-12-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: B29C45/2669 , B29C33/005 , B29C45/0046 , B29C45/0055 , B29C45/14344 , B29C45/14639 , B29C45/14836 , B29C45/4005 , B29C2045/0027 , B29L2031/3456 , H01Q1/242 , H01Q1/36 , H01Q1/40
Abstract: 具有平板状天线部件和与上述天线部件一体成形的树脂成形体,上述树脂成形体在天线部件的两面具有薄的部分和薄的部分,在上述薄的部分设置树脂成形时的浇口部。
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公开(公告)号：CN100435412C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN02140321.X
申请日：2002-06-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q1/2283 , B29C45/0025 , B29C45/14639 , B29L2031/3456 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/40 , H01Q9/42 , H01Q11/04
Abstract: 一种片状天线及其制造方法，在埋入有天线构件的树脂成形体的所述天线构件周围的空白部分中，使留下有浇口轨迹的一边侧的空白比无浇口轨迹的其它边侧的空白大。特别是在所述天线构件具有线状天线部以及设置在该线状天线部前端上的容量附加部时，在所述树脂成形体注塑成形后，可在所述容量附加部侧形成浇口轨迹。又，与所述天线构件连接的端子部从所述树脂成形体伸出的部位的形状是比其周围凹陷。由此，不会造成埋入有天线构件的树脂成形体的剥离和裂缝，是一种机械强度优良的简单结构。
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公开(公告)号：CN1300898C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN02101824.3
申请日：2002-01-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 浜田浩树
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q19/005 , B29C45/14065 , B29C45/14467 , H01Q1/38 , H01Q5/378 , H01Q9/0442
Abstract: 通过连接部分连接相互隔开规定间隔配置的主天线元件以及辅助天线元件与包围它们的框而形成导体平板，将该导体平板埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上，接着，沿着电介质芯片的两侧面切断导体平板，由此制造芯片天线。主天线元件以及辅助天线元件的内侧端边缘部分在电介质芯片的整个宽度上相互对置并且使得对置面积恒定，由此抑制天线特性产生偏差。
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公开(公告)号：CN1287486C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN01145747.3
申请日：2001-12-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: B29C45/2669 , B29C33/005 , B29C45/0046 , B29C45/0055 , B29C45/14344 , B29C45/14639 , B29C45/14836 , B29C45/4005 , B29C2045/0027 , B29L2031/3456 , H01Q1/242 , H01Q1/36 , H01Q1/40
Abstract: 具有平板状天线部件和与上述天线部件一体成形的树脂成形体，上述树脂成形体在天线部件的两面具有薄的部分和薄的部分，在上述薄的部分设置树脂成形时的浇口部。
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公开(公告)号：CN1365164A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN02101833.2
申请日：2002-01-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q9/0407
Abstract: 一种天线装置,具有:感应体芯片,其具有被嵌于设置在终端设备的铠装盒的开口部并与铠装盒的外表面联动而构成上述终端设备表面的一部分的外表面;及天线导体,其被设置在充分远离埋有感应体芯片的铠装盒内的印刷配线电路基板的地导体的高度位置上。采用本发明,可充分提高天线特性,不影响小型终端设备的外观。
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公开(公告)号：CN1365163A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN02101824.3
申请日：2002-01-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 浜田浩树
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q19/005 , B29C45/14065 , B29C45/14467 , H01Q1/38 , H01Q5/378 , H01Q9/0442
Abstract: 通过连接部分连接相互隔开规定间隔配置的主天线元件以及辅助天线元件与包围它们的框而形成导体平板,将该导体平板埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上,接着,沿着电介质芯片的两侧面切断导体平板,由此制造芯片天线。主天线元件以及辅助天线元件的内侧端边缘部分在电介质芯片的整个宽度上相互对置并且使得对置面积恒定,由此抑制天线特性产生偏差。
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