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公开(公告)号：CN102934531A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180026781.6
申请日：2011-06-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H05K3/18 , H01P11/00 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/42 , H01Q13/08 , H04B1/18 , H05K3/00 , H05K3/14
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/36 , H01Q1/50 , H01Q9/42 , H01Q21/00 , H05K1/03 , H05K1/0393 , H05K3/146 , H05K3/185 , H05K2201/0116 , H05K2201/09118 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种将树脂用作基板材料的低损失的印刷电路基板、低损失且宽频的天线及其制造方法。在成型工序中制作预定形状的树脂材料（101)，在发泡工序中使树脂材料（101)发泡。由此，形成表层（111）和发泡部（112）。由于表层（111）不使镀层紧贴，从而在表层去除工序中依照导体图案形状去除表层（111）而使内部的发泡部（112）露出。在导体层形成工序中进行无电解电镀，使镀层紧贴在具有锚固效果的发泡部（112）而形成导体层（120）。
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公开(公告)号：CN1385924A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02119769.5
申请日：2002-05-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/38 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明提供的线状天线,具有将带状导体沿带宽方向弯折的天线元件,在带状导体的弯折部外缘设有倒角部。
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公开(公告)号：CN1362753A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01144027.9
申请日：2001-12-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q1/40 , B29C33/005 , B29C45/0046 , B29C45/0055 , B29C45/14344 , B29C45/14639 , B29C45/14836 , B29C45/2669 , B29C45/4005 , B29C2045/0027 , B29L2031/3456 , H01Q1/242 , H01Q1/36
Abstract: 一种小型天线及其制造方法,可低成本地维持可靠性,且可防止发射效率的降低。所述小型天线包括:具有对应于共振特性的规定形状的硬质部件即芯材2a、和包覆芯材2a的外表面的至少一部分并且电导率高于芯材2a的导体膜2b、以及无缝隙地包围并保持由导体膜2b覆盖的芯材2a的外表面的基体3,导体膜2b的膜厚d设定为表皮深度。
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公开(公告)号：CN1231994C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN01144027.9
申请日：2001-12-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q1/40 , B29C33/005 , B29C45/0046 , B29C45/0055 , B29C45/14344 , B29C45/14639 , B29C45/14836 , B29C45/2669 , B29C45/4005 , B29C2045/0027 , B29L2031/3456 , H01Q1/242 , H01Q1/36
Abstract: 一种小型天线及其制造方法，可低成本地维持可靠性，且可防止发射效率的降低。所述小型天线包括：具有对应于共振特性的规定形状的硬质部件即芯材(2a)、和包覆芯材(2a)的外表面的至少一部分并且电导率高于芯材(2a)的导体膜(2b)、以及无缝隙地包围并保持由导体膜(2b)覆盖的芯材(2a)的外表面的基体(3)，导体膜(2b)的膜厚(d)设定为表皮深度。
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