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公开(公告)号：CN117768372B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311686577.8
申请日：2023-12-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: H04L45/02
Abstract: 本发明涉及时间敏感网络通信领域，特别是指一种时间敏感网络中路由与调度联合优化方法及装置，方法包括：获取待优化的网络拓扑结构参数以及业务流参数，根据网络拓扑结构参数构建网络模型；根据业务流参数构建业务模型；将网络模型以及业务模型输入到K最短路径算法模块，得到路由表以及路由节点矩阵；将路由表以及路由节点矩阵输入到蚁群算法模块，输出最优的路由与调度方案。本发明提出的算法能有效提高调度成功率，减少链路拥塞。此外，它在迭代收敛速度和降低端到端时延方面表现更好。
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公开(公告)号：CN109385573A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811374842.8
申请日：2018-11-19
Applicant: 宁波金汇精密铸造有限公司 , 北京科技大学 , 北京机科国创轻量化科学研究院有限公司
IPC: C22C38/02 , C22C38/44 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/42 , C22C38/46 , C22C38/50 , C21D6/00 , C21D1/28 , C21D1/18 , C22C33/06
Abstract: 本发明提供一种高速列车制动盘用合金铸钢材料，其化学组分的重量百分比为：0.25～0.40％碳(C)、0.05～0.35％硅(Si)、0.20～0.85％钼(Mo)、0.50～1.00％铬(Cr)、0.50～1.50％锰(Mn)、0.50～1.50％镍(Ni)、0.04～0.08％铝(Al)、0.02～0.20％铜(Cu)、0.04～0.10％钒(V)、0.01～0.10％钛(Ti)、0.50～1.00％钨(W)、0.001～0.03％硫(S)、0.001～0.03％磷(P)，其余为铁(Fe)和不可避免的微量杂质；同时提供熔炼方法和热处理方法。本发明的合金铸钢材料通过合理的合金元素配比、熔炼方式和热处理方式，能够获得预期元素组成的合金铸钢材料，且合金金相组织、晶粒细度均符合要求，使合金铸钢材料具有良好的高温力学性能。
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公开(公告)号：CN104651658B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510115052.8
申请日：2015-03-17
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种新型高导热铜基复合材料制备方法，属于金属基复合材料领域。在充分利用Ar-H2 混合气氛调节，同时利用Ar气的化学稳定性和H2 辅助还原性，实现对金刚石表面镀层的有效控制，得到由W相和WC相组成的理想镀层。镀覆前将80-100目金刚石颗粒与过量300目WO3粉末混合均匀，盛在瓷舟中放入管式气氛炉，燃烧最高温度为1050℃，保温时间为3h，进行金刚石覆盖燃烧镀钨处理。得到的镀钨颗粒再通过气体压力熔渗法制备成金刚石铜基复合材料做热物理性能分析，得到最终热导率最高为875Wm-1K-1，证实该工艺镀钨金刚石颗粒能够提高铜基复合材料的热导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115811799A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202310058426.1
申请日：2023-01-20
Applicant: 北京科技大学
IPC: H04W72/542 , H04W72/543 , H04L47/56
Abstract: 本发明公开了一种基于DDPG的5G‑TSN联合资源调度装置及方法，该装置包括：状态信息采集模块，调度决策模块和配置模块；其中，状态信息采集模块用于采集底层网络信息，并对采集的底层网络信息进行处理，得到状态信息；其中，底层网络信息包括信道信息、TSN域的门控列表信息和基站中的队列信息；调度决策模块使用基于DDPG的强化学习模型，根据状态信息，得到决策结果；其中，决策结果包括是否为当前队列分配资源和当前队列实际分配的资源数目；配置模块用于将决策结果转换为基站能理解的指令，对基站进行配置。本发明可以保障时间敏感业务的时延要求，同时一定程度上提高其他业务的吞吐量。
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公开(公告)号：CN104674208B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201510037123.7
申请日：2015-01-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种对金刚石表面镀Mo及金刚石/Cu复合材料的制备方法，属于金属基复合材料和电子封装材料领域。其特征是将金刚石：MoO3＝1：2～1：4(wt％)混合均匀，将其装于氧化铝坩埚中，分别置于通有氢气、氩气气氛的管式炉中加热。加热温度为900～1050℃，保温时间2～4h，完成镀钼过程。样品随炉冷却取出后，对金刚石颗粒进行超声波清洗并烘干。按镀钼后的金刚石：Cu＝60：40～40：60(体积％)配比称量置于行星球磨机中混合均匀。球磨机转速为300r/min，球磨时间为120min。最后，将球磨后的混合物置于石墨模具中，采用放电等离子烧结法制备金刚石/铜复合材料，烧结完成即得到高导热率的金刚石/Cu电子封装复合材料。本发明制备的电子封装复合材料热导率高，可重复性强。
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公开(公告)号：CN105568037A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610023888.X
申请日：2016-01-14
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: C22C1/1036 , C22C9/00 , C22C26/00
Abstract: 本发明公开一种镀铬金刚石颗粒分散铜基复合材料的制备方法，属于复合材料技术领域。通过在铜基体中添加合金元素铬以及金刚石颗粒表面镀铬，利用气压浸渗法制备铜/金刚石复合材料。最佳制备参数为：将粒径为165μm的金刚石颗粒与铬粉混合，在950℃下保温15min；合金元素铬含量为0.5wt.％；熔渗温度1150℃，保温压力1.0MPa，保温时间30min。所制备的铜/金刚石复合材料热导率为810W/mK。本发明所提出的镀铬金刚石颗粒分散铜基复合材料的制备方法可以获得较高的热导率，是一种很有发展前景的热管理材料。
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公开(公告)号：CN105483423A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201610023760.3
申请日：2016-01-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有高热导率的铜/金刚石复合材料的制备方法，属于复合材料技术领域。通过在铜基体中添加合金元素钛，利用气压浸渗法制备铜/金刚石复合材料。最佳制备参数为：合金元素钛含量0.5wt.％，熔渗温度1150℃，保温压力1.0MPa，保温时间30min。所制备铜/金刚石复合材料的热导率为752W/mK，热膨胀系数为6.5×10-6/K。本发明所提出的铜/金刚石复合材料制备方法为大功率器件的高效散热提供了较佳的技术解决方案。
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公开(公告)号：CN101728279A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910238605.3
申请日：2009-11-27
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种高性能金刚石强化Al基电子封装复合材料的制备方法，属于金属基复合材料领域。其特征是在纯Al基体中添加合金元素制成的单质混合粉末或制成Al合金粉末，单质混合粉末或Al合金粉末与金刚石单晶颗粒按照体积分数比75∶25～40∶60混合均匀，装入石墨模具中进行放电等离子烧结，以50～100℃/min的升温速度加入至烧结温度580～800℃，烧结压力30～40MPa，保温保压5～20min，烧结完成即得到高性能金刚石强化Al基电子封装复合材料。合金元素包括B、Si、Cr、Ti、Nb、Ag、Cu等。本发明材料的热导率达到430W/m·K，热膨胀系数6.40ppm/K，抗压强度331MPa，密度仅为3.13g/cm3，有效地解决了材料制备过程中单晶金刚石颗粒的石墨化问题，制备工艺简单，生产效率高。
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