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公开(公告)号：CN102062219B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010581880.8
申请日：2010-12-06
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种控制金属熔体输送用阀门及其使用方法属于有色金属加工领域。阀体对外有三个接口，左端的流入接口为熔体入口；与流入接口相对的接口为阀套安装口，将阀杆伸入该阀套安装口，并在阀套安装口处固定安装阀套；与流入接口方向垂直的下端的流出接口为熔体流出口；在阀体外设置加热装置；阀芯安放在阀体内并与阀杆通过螺纹连接，阀芯为圆柱结构，圆柱两端为圆锥形，在阀杆和阀芯内有一热电偶安装孔，在阀体外安装有加热装置。该阀门可实现高温金属熔体输送的开通与截止，阀门开关响应速度快，控制简单方便，阀门内结构可以防止出现阀门关闭不严和熔体从阀门内漏出的问题，将本阀门与熔体输送管道或熔体处理设备相连，可实现金属熔体输送的有效控制。
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公开(公告)号：CN101618438B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200810116181.9
申请日：2008-07-04
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D1/00 , B22D11/112 , B22D17/20 , C22C1/00
Abstract: 一种制备半固态金属及合金浆料的装置，主要由电磁搅拌器、保温层、外部冷却控制器、阀门、导流管、制备坩埚、保温坩埚盖、静置坩埚、熔化坩埚和热电偶，在制备坩埚的中部设有一内部冷却控制器，且内部冷却控制器的外壁与制备坩埚的内侧壁形成间隙。可以连接压铸机：压铸型定模、压铸型动模、压射室、冲头；连接挤压机：挤压模右型、挤压模左型、挤压筒、挤压杆；连接连铸机：中间包、结晶器、冷却水喷嘴、牵引机构；连接锻造机：锻造模具型腔和锻造模组成。其优点在于：设备结构简单，紧凑，投资成本少，实用性强，制备的浆料温度场和组织分布均匀，半固态合金浆料纯净，不卷气，自洁净性好，可生产大规格的半固态浆料或坯料，非常适合于半固态浆料或坯料的制备与成形。
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公开(公告)号：CN1927525B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200610089257.4
申请日：2006-08-11
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种无银的锡基无铅焊料及其制备方法，该合金成分按重量计为Bi：7.5～60％(不包含7.5％)，Cu：0.1～3.0％，余量为锡，该焊料不排除含有Zn、Ni、P、Ge、Ga、In、Al、La、Ce、Sb、Cr、Fe、Mn、Co等微合金元素的一种或多种，微合金元素含量总量应不超过1.0％。在制备过程中，先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10，再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯，此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带、丝板或粉末使用。该焊料成本低廉，按照不同焊接要求熔点范围可控制在140～230℃，该焊料液态抗氧化、抗腐蚀能力较强，具有优异的力学性能和良好的工艺性能，且润湿性良好，能够形成良好的焊点。
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公开(公告)号：CN1895838B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200510083011.1
申请日：2005-07-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为铝：0.001～0.1％，微量合金元素：0-0.1％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn等合金元素中的一种或多种。该合金焊料的制备可采用现有熔炼技术预制Sn-Cu，Sn-Cr，Sn-Ag，Sn-Al中间母合金，再按合金配比熔制无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带丝板或微粉使用，该合金焊料的熔点范围为200～220℃，润湿性良好，抗氧化腐蚀能力强，且具有优异的力学、电学性能。
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公开(公告)号：CN101733575A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810226519.6
申请日：2008-11-13
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种低成本无铅焊料，特别涉及一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其所形成的焊点(或焊缝)，属于钎焊材料技术及应用领域。本发明焊料的组分及其质量百分比为：Zn：6.0-10.0％，Bi：1.0-3.0％，Cu：0.5-1.0％，余量为Sn。与Sn-Pb焊料和传统Sn-Zn焊料相比，本发明提供了一种无污染且易于焊接的无铅焊料合金。该焊料的优点一是熔点低于200℃，此温度低于IC封装的耐热温度，接近于Sn-Pb共晶熔点，润湿、铺展性能优异，易于焊接；二是全部采用了原材料成本低廉的合金化元素。该焊料所形成的焊点(缝)，具有较好的结合强度和使用可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101716674A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910243053.5
申请日：2009-12-22
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D27/04
Abstract: 本发明涉及一种过共晶铝硅合金半固态触变成形技术中的二次加热工艺，通过半固态触变成形技术中的卧式二次加热装置实施，为单线圈多工位连续式感应加热工艺。包括快速加热阶段和慢速加热阶段。本发明的过共晶铝硅合金二次加热工艺适合大长径比的过共晶铝硅合金半固态触变成形坯料的加热，可避免加热后期坯料形成“象足”和运送转移过程中会发生的坍塌、流汤，有利于坯料的运送、操作和成形，可以获得坯料内外温差小，温度场均匀的效果，对过共晶铝硅合金后续的半固态触变成形非常有利。且能够满足合金坯料加热效率高、控温准确、易于自动控制、连续加热的要求。特别适用于过共晶铝硅合金半固态触变成形的大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN101612638A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200810115679.3
申请日：2008-06-26
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种半固态金属坯料二次加热用卧式装置，由感应加热电源、感应加热机构和坯料运载机构组成，至少设有三个热料及置料、出料共五个工位；所述的感应加热机构采用三段独立卧式放置的感应加热线圈，各感应加热线圈间相互电联通，分设在三个热料工位上；所述的坯料运载机构包括一推进机构及一运送坯料装置，运送坯料装置为一在各工位前行进的传送装置；推进机构位于各感应加热线圈工位前。选用感应热三段式加热方式，可使坯料的加热和温度场的分布更加均匀合理；采用卧式结构，由于坯料与支撑部位接触面积大，不会发生坍塌流汤，坯料的运送也简单方便的多，而且允许坯料有更高的液相分数，便于触变成形更复杂的零件。
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公开(公告)号：CN101450801A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710178257.6
申请日：2007-11-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种改性的碳化硅粉末及其制备方法，其特征在于：所述碳化硅粉末由微观表面粗糙、外形圆整、没有尖锐棱角的碳化硅颗粒组成。本发明的方法是通过利用高能气流带动被研磨粉末相对运动造成粉末颗粒之间相互撞击、磨削进行研磨的工艺技术方法，对具有尖锐棱角和平直或台阶状表面的碳化硅粉末颗粒进行改性处理，使碳化硅粉末颗粒具有微观粗糙的表面以及圆整平滑的外形，进而可用于改善金属基复合材料的性能。
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公开(公告)号：CN101380700A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710121380.4
申请日：2007-09-05
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法，其特征是，按重量百分数计，Bi：29±1％，Cu：0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量为锡。该焊料具有更高的可靠性，Bi元素的凝固偏析受到显著抑制，焊点组织均匀细小，焊接界面无纯Bi层出现，界面IMC(金属间化合物)稳定度提高，具有良好的工艺性能、力学性能和使用可靠性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合和多级封装场合。
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公开(公告)号：CN101362261A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710120153.X
申请日：2007-08-10
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料及技术，特别涉及到一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料，从而代替高温焊接，并且能够使焊点有优良的导电性和耐高温冲击性。本发明的焊接材料由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点金属粉Ag，Cu，Ti，Ni按一定比例混合，配上合适的焊剂配制成焊锡膏；或锡基合金焊锡膏和金属粉Ag，Cu，Ti，Ni按一定比例混合配制成焊锡膏，实现无铅焊锡膏在低温下焊接出高熔点焊接层。
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