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公开(公告)号：CN101831584A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200910079417.0
申请日：2009-03-10
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热铜基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该铜基复合材料由50～80％(体积)的镀层金刚石颗粒和20～50％(体积)的铜组成。镀层金刚石颗粒和粘结剂按体积比为1∶1至4∶1混合，经预制件的注射成形工艺，制成金刚石预制件；将铜基体直接放在该金刚石预制件上或者熔化后浇注在金刚石预制件上，经压力浸渗工艺制成高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率比铝基复合材料高，通过金刚石表面镀覆改善了基体铜与金刚石界面结合，降低了界面热阻，并且材料本身密度低，热膨胀系数小，满足了封装材料轻质量的要求。
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公开(公告)号：CN1830602A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610011693.X
申请日：2006-04-14
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京科技大学
IPC: B22F3/105
Abstract: 本发明提供了一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先将SiC粉与Al粉或Al合金粉按体积比为：30～85∶70～15均匀混合，然后，将混合均匀的SiC/Al粉末装入石墨模具中，采用放电等离子烧结。烧结工艺为：抽真空后，以20～200℃/min的升温速度加热到烧结温度500～800℃，并在升温过程中施加20～50MPa的压力，达到烧结温度后保温2～10分钟，脱出膜腔，制得了高强高导热性能的SiCp/Al电子封装材料。本发明的优点在于：提高电子封装材料的可设计性，导热性，实现了工艺简单、流程短、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN103895281B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210567802.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于电子技术领域，特别涉及一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法。本发明的高导热绝缘层状复合材料经高导热材料与介电材料焊接而成，该复合材料除具有低密度、高强度、耐磨损、抗腐蚀的优良性能外，还兼具高导热材料导热率高，能够将电子器件中的热量快速散发出去，以及介电材料良好的电绝缘性和低介电系数等性质。因此采用焊接的方法将高导热材料与介电材料连接在一起的高导热绝缘层状复合材料用于同时要求具有高热导率、低介电常数、电绝缘性的应用场合。
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公开(公告)号：CN103896282B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201210572204.3
申请日：2012-12-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明提供了一种利用碳化硅粉末压坯来制备氧化硅纳米线的方法。本发明中氧化硅纳米线的制备方法如下：将硅胶、硅油或硅脂与不含硅水基粘结剂进行混合形成复合粘结剂，该粘结剂加入单一粒度或多粒度配比的碳化硅颗粒粉末中混合均匀并装入石墨或金属模具中，加压制成不同厚度的预制块，预制块平放于耐高温板上，然后把耐高温板推入气氛热处理炉。RT~500℃时，无气氛保护，或采用压缩空气或吹入冷风以尽快除去水分及挥发份；炉温高于500℃时，通入惰性气体进行保护，最高温度为900℃~1200℃，保温1~5小时，即得到非晶的氧化硅纳米线，所得产物直径较细，长度达毫米级，同时可获得表面生长阳化硅纳米线的多孔碳化硅预制体。本制备方法不需添加有机金属化合物，简单易行，原料便宜易得，设备要求简化，成本低，产率高。
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公开(公告)号：CN103187131A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110448617.6
申请日：2011-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热绝缘复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该材料由高导热复合材料及镀于其上的绝缘层组成，高导热复合材料为增强颗粒或纤维与基体的复合材料，基体为铜、铝或银，绝缘层为金刚石、氮化铝或氮化硼等陶瓷膜，或者金刚石与氮化铝或氮化硼的复合膜。该复合材料是在高导热复合材料的基础上采用化学气相沉积技术在其表面沉积绝缘薄膜制备而成。本发明中的高导热绝缘复合材料解决了高导热复合材料在特定绝缘性能要求的应用场合的高导热绝缘的问题，适用于集成电路系统、高功率或高功率密度器件等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102052342B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910236948.6
申请日：2009-10-29
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了属于钛合金材料及其制造技术领域的一种钛合金整体叶片盘及其制造方法。该整体叶片盘由轮盘和叶片组成，轮盘与叶片为一整体，其特征在于：所述轮盘由高强度钛合金组成，所述叶片由钛铝金属间化合物合金组成。所述轮盘与叶片之间的成分过渡为直接过渡。本发明利用激光逐层熔化堆积材料直接制备出具有阻燃和高温强度的近终形钛合金整体叶片盘，无需传统加工方法的多步热加工过程，显著减少加工量，提高材料的利用率和结构效率；轮盘具有高的塑性、强度及低周疲劳性能，叶片具有阻燃性能和高的高温强度和刚性，满足了压气机整体叶片盘在使用过程中对轮盘和叶片不同的性能要求。
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公开(公告)号：CN101168807B
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200710178844.5
申请日：2007-12-06
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于电子封装材料制备技术领域，特别设计一种高导热铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体颗粒的尺寸为7～60μm，由碳化硅颗粒、金刚石颗粒或氮化铝颗粒中的一种或两种组成；将铜基体直接放在该增强体预制件上，其中铜基体为电解铜或无氧铜，增强体与铜基体的体积比为50-75％∶25-50％，经压力浸渗工艺制成。该制备方法采用预制件的注射成形工艺和压力浸渗工艺制成该高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率均比相同增强体体系的铝基复合材料高，材料本身密度低，热膨胀系数小，满足了封装材料轻质量的要求。
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公开(公告)号：CN101598139A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200810114342.0
申请日：2008-06-04
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种具有复合性能的钛合金整体叶片盘及其制造方法，该叶片盘的轮毂和轮辐的材料为钛合金；轮缘及叶片材料为钛基复合材料(或者整个轮盘材料为钛合金，叶片为钛基复合材料)；叶片叶尖部位还含有较高含量的Cr、V、Mo元素中的一种或几种，使得叶片叶尖部位具有耐温、耐磨和阻燃性能。采用激光熔化沉积同步输送的钛合金粉术及钛合金粉末与TiC、B4C、Cr3C2中的一种或几种、Cr、V、Mo中的一种或几种颗粒的混合粉末，逐层堆积依次制备出轮毂和轮辐、轮缘及叶片，得到具有复合性能的近终形钛合金整体叶片盘。该叶片盘的轮盘与叶片为一整体，轮盘的轮毂和轮辐具有高的室温塑性、强度和低周疲劳性能，轮缘和叶片具有高的高温断裂韧性和蠕变抗力。
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公开(公告)号：CN201587973U
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200920278271.8
申请日：2009-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本实用新型涉及一种制备高导热铜基复合材料的一体化装置，其特征在于：包括炉体和真空泵，所述炉体内设炉腔，炉腔内包括中频熔炼装置、过流槽、预热炉和压力系统，所述的中频熔炼装置与炉腔动密封连接，所述过流槽通过导流管与所述预热炉相连接，所述预热炉与压力系统的上压头和下压头同轴，预热炉位于所述下压头的上方。通过该装置将制备高导热铜基复合材料所需的铜合金熔炼、浇注、压力熔渗在一个高真空的密封装置内完成，可一次完成高导热铜基复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN202532777U
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201120541350.0
申请日：2011-12-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: F25B9/14
Abstract: 本实用新型公开了一种用于脉冲管制冷机的热端散热器，属于低温制冷技术领域，热端散热器由圆形散热片和鳍片组成，鳍片为扇形、环形或针形，鳍片之间在散热片中心部位构成圆孔。本实用新型采用紫铜鳍片结构，比表面积大，增大了制冷介质与传热材料的接触面积，提高散热效率；散热器的高导热传热部位采用高热导率、低热膨胀的金刚石/铜复合材料散热片，热量能快速传递散出，与脉冲管制冷机的热端材料良好匹配；与单一使用纯铜或钼铜的热端散热器相比，能将主动散热和被动散热相结合，具有高的导热率和传热效率，低的热膨胀系数，加工装配简单方便，轻量化，可靠性高，适用于航空航天，军事，低温电子学，低温医学，气象，气液化，超导等领域。
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