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公开(公告)号：CN103811635A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410040590.0
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN102983251B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201210491587.1
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明提供了一种极化荧光粉、荧光粉的极化方法及LED发光器件的制作方法。该极化方法采用与静电发生装置连接的导体搅拌荧光粉得到极化荧光粉。静电发生装置持续放电，电荷通过导体传递给荧光粉颗粒，为保持电荷平衡，荧光粉颗粒的与静电发生装置相反的电荷会传递给塑料容器，直至达到动态平衡状态，荧光粉颗粒会带有与静电发生装置设定的正电荷或负电荷相同的电荷形成极化荧光粉，并且带电量可以通过静电发生装置放电的强弱、处理时间加以控制，荧光粉极化后与极化前的对光的转换功能没有发生变化，而且极化荧光粉在电场作用下向一定的方向运动，在荧光粉的固化过程中有利于控制荧光粉的固化位置，保证了具有其的LED发光器件出光的一致性。
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公开(公告)号：CN103296188B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201310201587.8
申请日：2013-05-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明公开了一种LED封装结构，包括：具有第一表面和相对的第二表面的子板(1)，在所述第一表面上形成有若干个彼此间隔开的杯状凹槽(3)，在各所述杯状凹槽(3)的底部均设有LED芯片(4)，在所述第二表面上在相邻杯状凹槽之间形成了相应的凹部；散热母板(2)，其设有若干个彼此间隔开的凸起(5)，其中，所述子板和母板互相连接，使得所述母板的各个凸起(5)分别接合到相应的凹部，从而导致各个凸起(5)的底面与各个杯状凹槽的底面构成一个平整的散热平面。该LED封装封装方便、散热性能更好。
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公开(公告)号：CN102982241A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210492618.5
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明公开了一种照明系统失效机率的检测方法及装置，该照明系统失效机率的检测方法包括：获取照明系统中多个子系统在第一时间段的失效机率；根据多个子系统在第一时间段的失效机率确定照明系统在第一时间段的失效机率；根据照明系统中多个子系统在第一时间段的失效机率确定照明系统中多个子系统在第二时间段的失效机率；根据多个子系统在第二时间段的失效机率确定照明系统在第二时间段的失效机率；以及根据照明系统在第一时间段的失效机率和照明系统在第二时间段的失效机率确定照明系统的失效机率。通过本发明，可以更准确地了解照明系统的性能。
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公开(公告)号：CN102980747B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210492481.3
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开了一种照明装置光通维持率的加速检测方法及装置，该照明装置光通维持率的加速检测方法包括：确定检测温度，其中，检测温度为对照明装置进行加速检测时的环境温度，检测温度高于常温；调节当前环境温度至检测温度；以及在检测温度下加速检测照明装置的光通维持率。通过本发明，由于在检测照明装置的光通维持率前确定了高于常温的检测温度，该检测温度保证了在失效机理不变的情况下，缩短了照明装置的检测周期，达到了快速检测照明装置寿命的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103367606A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310286849.5
申请日：2013-07-09
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种制造发光二极管芯片的方法，包括以下步骤：步骤一：在具有有源面和与所述有源面相对的无源面的发光二极管圆片的任一个面上涂布荧光粉层并固化；步骤二：对发光二极管圆片进行切割，形成若干单独的片体；步骤三：将单个的片体与基板电连接并封装形成发光二极管芯片。本发明优势是采用圆片级方法，多个片体的荧光粉涂布一次完成，方法效率高；同时圆片级片体涂层厚度均匀，发光二极管芯片出光的颜色和色温的一致性好。
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公开(公告)号：CN103280509A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310198989.7
申请日：2013-05-24
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明涉及一种粉料涂覆方法和使用其进行LED荧光粉涂覆的方法。粉料涂覆方法包括以下步骤：步骤一：在基材上涂覆粘结剂；步骤二：将所述涂有粘结剂的基材与悬浮的粉料接触而吸附所述粉料；步骤三：将在步骤二中得到的基材上的粉料进行预固化，而后将基材表面上多余的粉料去除；步骤四：将基材表面的粉料固化于所述基材上，得到产品。本发明的LED荧光粉涂覆的方法够使荧光粉均匀分布在基材上，并且该方法的成本较低。
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公开(公告)号：CN103268914A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310201325.1
申请日：2013-05-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种LED封装基板，包括上表面设有若干个凸起(2)的散热金属板(1)，所述散热金属板(1)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的顶面高出凸起(2)的顶面0～5μm。该LED封装基板，散热性能更好。
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公开(公告)号：CN102983251A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210491587.1
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明提供了一种极化荧光粉、荧光粉的极化方法及LED发光器件的制作方法。该极化方法采用与静电发生装置连接的导体搅拌荧光粉得到极化荧光粉。静电发生装置持续放电，电荷通过导体传递给荧光粉颗粒，为保持电荷平衡，荧光粉颗粒的与静电发生装置相反的电荷会传递给塑料容器，直至达到动态平衡状态，荧光粉颗粒会带有与静电发生装置设定的正电荷或负电荷相同的电荷形成极化荧光粉，并且带电量可以通过静电发生装置放电的强弱、处理时间加以控制，荧光粉极化后与极化前的对光的转换功能没有发生变化，而且极化荧光粉在电场作用下向一定的方向运动，在荧光粉的固化过程中有利于控制荧光粉的固化位置，保证了具有其的LED发光器件出光的一致性。
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公开(公告)号：CN102967786A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210507516.6
申请日：2012-11-30
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种照明驱动器件寿命的检测方法及装置，该照明驱动器件寿命的检测方法包括：确定照明驱动器件中的多个目标元件；对多个目标元件进行隔离；对隔离后的多个目标元件进行加速检测以获取多个目标元件的电学参数，根据检测到的多个目标元件的电学参数获取多个加速倍数；获取多个目标元件在加速检测中的寿命；根据多个加速倍数和多个目标元件在加速检测中的寿命获取照明驱动器件在正常工况时的寿命。通过本发明，解决了现有技术中对照明驱动器件老化时间较长的问题，达到了加速检测的目的。
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