公开(公告)号：CN1708834A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380100646.7

申请日：2003-12-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 难波晓彦 ,  山本喜之 ,  角谷均 ,  西林良树 ,  今井贵浩

IPC: H01L21/265 ,  C30B29/04

Abstract: 本发明制备n－型半导体金刚石的方法的特征在于，通过向结合有10ppm或以上N的单晶金刚石中注入Li离子，使得其中含有10ppm的Li离子，来制备结合有Li和N的金刚石，或者，在用Li和N离子掺杂单晶金刚石的过程中，注入离子，使得在后注入Li和N浓度各为10ppm或以上处的离子注入深度将会重叠，来制备结合有Li和N的金刚石，然后在800℃或以上至低于1800℃的温度退火金刚石，以电激活Li和N且恢复金刚石的晶体结构。在本发明中，n－型半导体金刚石在从晶体面至相同的深度结合了各为10ppm或以上的Li和N，其中其薄层电阻为107Ω/□或更低。

公开(公告)号：CN117157546A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280011673.X

申请日：2022-01-26

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  日新电机株式会社

Inventor： 西林良树 ,  中西裕美 ,  出口洋成 ,  林司 ,  辰巳夏生

IPC: G01R33/02

Abstract: 一种金刚石传感器单元，包括：金刚石，具有色心，所述色心带有电子自旋；激发光照射部，向金刚石照射激发光；第一贴片天线，接收电磁波；电磁波照射部，向金刚石照射由第一贴片天线接收到的电磁波；检测部，检测在向金刚石照射激发光及电磁波之后从金刚石的色心放射的放射光；以及光波导，传输激发光及放射光。

公开(公告)号：CN117120863A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280025308.4

申请日：2022-03-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  日新电机株式会社

Inventor： 出口洋成 ,  辰巳夏生 ,  林司 ,  西林良树

IPC: G01R33/20

Abstract: 金刚石光磁传感器包含：金刚石，其具有带电子自旋的色心；以及反射面，其反射经由光学系统传播并射入到金刚石的内部的激发光，反射面反射从被激发光激发的色心放射的放射光，使其向光学系统的方向聚光。

公开(公告)号：CN117015635A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202280019692.7

申请日：2022-03-28

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 角谷均 ,  西林良树 ,  左亦康 ,  李真和 ,  寺本三记 ,  小林丰

IPC: C30B29/04

Abstract: 一种单晶金刚石，其中，所述单晶金刚石的氮的原子数基准的含有率为大于0.1ppm且50ppm以下，所述单晶金刚石的硼的原子数基准的含有率为0.1ppm以下，所述单晶金刚石的每单位厚度的相位差的平均为20nm/mm以下，所述相位差的标准偏差为10nm/mm以下。

公开(公告)号：CN110325869B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201880012808.8

申请日：2018-02-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西林良树 ,  池田和宽

IPC: G01R33/02

Abstract: 一种金刚石磁传感器，所述金刚石磁传感器包括：金刚石，所述金刚石包含至少一个NV—中心；微波发生器，所述微波发生器向所述金刚石发射微波；激发光发生器，所述激发光发生器向所述金刚石的NV—中心发射激发光；以及荧光传感器，所述荧光传感器接收从所述金刚石的NV—中心产生的荧光，所述荧光金刚石磁传感器包括模式测量装置，所述模式测量装置基于由所述荧光传感器感测的荧光强度的变化来测量磁场强度的时间变化模式。

公开(公告)号：CN111133134B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201880060767.X

申请日：2018-09-14

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 辰巳夏生 ,  西林良树 ,  野原拓也 ,  植田晓彦 ,  小林丰

IPC: C30B29/04 ,  C23C16/27 ,  C30B25/02

Abstract: 本发明涉及一种单晶金刚石，所述单晶金刚石包含：在观察表面中观察到的杂质总浓度不同的n种类型的区域，所述观察表面与(110)面平行并且具有不大于5μm的表面粗糙度Ra，所述观察表面是通过对所述单晶金刚石的表面进行研磨而得到的，其中n为2或3。所述n种类型的区域各自具有不小于0.1μm2的面积。在所述观察表面上的第一条线、第二条线和第三条线中的至少一条与所述n种类型的区域之间的边界交叉至少四次。所述第一条线、所述第二条线和所述第三条线是与 方向平行并且具有1mm长度的线段。所述第一条线的中点对应于所述观察表面的重心。所述第二条线的中点对应于在 方向上距所述重心300μm的点。所述第三条线的中点对应于在 方向上距所述重心300μm的点。

公开(公告)号：CN107109691B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201680006136.0

申请日：2016-07-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  角谷均 ,  植田晓彦 ,  小林丰

IPC: C30B29/04 ,  B23B51/00 ,  C23C16/27 ,  C30B25/20

Abstract: 在单晶金刚石材料中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石材料具有偏角为20°以下的晶体生长主表面。在单晶金刚石芯片中，非置换型氮原子的浓度可以为200ppm以下，置换型氮原子的浓度可以低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石芯片可以具有偏角为20°以下的主表面。一种穿孔工具，其包含单晶金刚石拉丝模，其中在所述单晶金刚石拉丝模中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石拉丝模具有由‑5以上且5以下的整数密勒指数表示的低指数面，所述低指数面的垂线相对于拉丝用孔的取向的偏角为20°以下。

公开(公告)号：CN111032931A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052809.5

申请日：2018-08-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  滨木健成

IPC: C30B33/02 ,  C04B41/80 ,  C04B41/91 ,  C30B33/12

Abstract: 这种含有固体碳的材料的加工体的制造方法包括：准备所述含有固体碳的材料的步骤，所述含有固体碳的材料至少具有由固体碳构成的表面；和加工所述含有固体碳的材料的步骤。加工所述含有固体碳的材料的步骤包括：通过对所述含有固体碳的材料的所述表面中的所述固体碳进行热处理而形成非金刚石碳的子步骤；和去除所述非金刚石碳的至少一部分的子步骤。

公开(公告)号：CN106884202A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201610991581.9

申请日：2013-06-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 植田晓彦 ,  西林良树 ,  角谷均

IPC: C30B25/20 ,  C30B29/04 ,  B23B27/14

Abstract: 本发明涉及金刚石单晶和单晶金刚石工具。根据本发明的金刚石单晶是利用化学气相合成法合成的，且对波长为350nm的光具有25cm‑1以上且80cm‑1以下的吸收系数。根据本发明的单晶金刚石工具包含由金刚石单晶制成的刀尖，其中所述金刚石单晶是利用化学气相合成法合成的，且对波长为350nm的光具有25cm‑1以上且80cm‑1以下的吸收系数。根据本发明的金刚石单晶和单晶金刚石工具具有高硬度和高韧性、在工具的制造中易于加工、具有与包含天然金刚石或高温高压合成Ib型金刚石的工具的耐破裂或耐碎裂性相等或更高的耐破裂或耐碎裂性、且在切削时具有长寿命和高抗断裂性。

公开(公告)号：CN106574393A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580039728.8

申请日：2015-07-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 辰巳夏生 ,  西林良树 ,  角谷均

IPC: C30B29/04 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B24B53/047 ,  C23C16/27

Abstract: 在单晶金刚石(20)的晶体生长主表面(20m)的X射线形貌照片中，晶体缺陷点(20dp)的组聚集而存在，各个晶体缺陷点(20dp)是到达所述晶体生长主表面(20m)的晶体缺陷线(20dq)的前端点，所述晶体缺陷线(20dq)表示其中存在晶体缺陷(20d)的线。此外，在所述单晶金刚石(20)中，平行存在多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)。在所述多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)中，晶体缺陷点(20dp)的组聚集并在相对于一个任意规定方向成30°以内的角的方向上以线状延伸。由此，提供一种单晶金刚石，所述单晶金刚石适合用于切削工具、抛光工具、光学部件、电子部件、半导体材料等。