公开(公告)号：CN102348736A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201080011187.5

申请日：2010-03-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物，环氧树脂(A)含有具有规定结构的环氧树脂(A1)，固化剂(B)含有具有规定结构的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下。另外，本发明提供一种半导体装置，其特征在于，用该半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件封装而得到。

公开(公告)号：CN102112517A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130662.8

申请日：2009-07-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和田雅浩

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/06 ,  C08G59/68 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供具有良好的耐燃性和耐焊接性、同时可以以低成本制备的半导体封装用树脂组合物。半导体封装用树脂组合物含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，其中，所述酚醛树脂(A)含有含1或2种以上成分的聚合物(A0)，该聚合物(A0)含有下述通式(1)和通式(2)所示的结构单元，且在至少一个末端具有芳香族基团，所述芳香族基团具有至少1个碳原子数1-3的烷基。(通式(1)中，R1和R2互相独立地为氢原子或碳原子数1-6的烃基，R3互相独立地为碳原子数1-6的烃基，a为0-3的整数)；(通式(2)中，R5、R6、R8和R9互相独立地为氢原子或碳原子数1-6的烃基，R4和R7互相独立地为碳原子数1-6的烃基，b为0-3的整数，c为0-4的整数)。

公开(公告)号：CN101356643A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001405.5

申请日：2007-09-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  和田雅浩 ,  田中宏之 ,  广瀬浩 ,  橘贤也

IPC: H01L23/12 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种用于防止半导体器件由于温度变化而损坏的技术。当将硅片倒装安装在具有薄型板芯结构的堆积型多层衬底上时，将具有较小的热膨胀系数的板芯用在多层衬底中，并且根据板芯的厚度和热膨胀系数适当地设计底部填料的热膨胀系数和玻璃化转变点。这样，将能够减轻由于温度变化而产生的多层衬底形变所导致的半导体封装内部的应力，从而防止半导体封装由于温度变化而损坏。