公开(公告)号：CN102470677B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201080034106.3

申请日：2010-08-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中川秀信 ,  元洋一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33585 ,  B41J2/3359

Abstract: 本发明提供一种记录头及具有该记录头的记录装置，可以减少发热元件列中的各发热元件的发热温度不均。本发明一实施方式的记录头具有：散热体(40)；打印头基体(10)，其具有配置在散热体(40)上的基板(11)及由排列于基板(11)上的多个发热元件(13a)构成的发热元件列；接合层(17)，其设置于散热体(40)和基板(11)之间并将散热体(40)和基板(11)接合；多个间隔粒子(19)，其配置在接合层(17)内并与散热体(40)及基板(11)双方抵接。接合层(17)具有：处于发热元件列正下方的第一区域(S1)、与第一区域(S1)并行地延伸的第二区域(S2)。间隔粒子(19)配置在第二区域(S2)。

公开(公告)号：CN103946028A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280056975.5

申请日：2012-11-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 越智康二 ,  舛谷浩史 ,  元洋一 ,  藤原义彦

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3353 ,  B41J2/33525 ,  B41J2/3355 ,  B41J2/3357 ,  B41J11/04

Abstract: 本发明提供能够减少保护层的剥离的发生的热敏头和具备该热敏头的热敏打印机。热敏头(X1)具备：基板(7)、在基板(7)上设置的电极、与电极连接且一部分作为发热部(9)起作用的电阻体(15)、和设置在电极上和发热部(9)上的保护层(25)，其中，保护层(25)具有：包含硅氮化物或硅氧化物的第1层(25A)、和设置在该第1层(25A)上且包含钽氧化物和硅氮氧化物的第2层(25b)。

公开(公告)号：CN101932452B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200880125989.1

申请日：2008-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中川秀信 ,  元洋一 ,  桥本直

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33525 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/33545

Abstract: 本发明提供一种能够形成良好的图像的记录头及一种具备该记录头的记录装置。本发明涉及的热敏头(10)具有：基板(20)；导电图案层(40)；及电阻层(50)。其中，所述导电图案层(40)形成在基板(20)上，且包括第一部位(411)、与该第一部位成对的第二部位(412)、及使第一部位(411)与第二部位(412)绝缘的绝缘部(42)。所述电阻层(50)形成在导电图案层(40)上，且与第一部位(411)及第二部位(412)电连接。

公开(公告)号：CN110461614B

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201880021205.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一

IPC: B41J2/335

Abstract: 本公开的热敏头具备基板(7)、发热部(9)、电极、覆盖层(27)和覆盖构件(29)。发热部(9)位于基板(7)上。电极位于基板(7)上，且与发热部(9)相连结。覆盖层(27)在俯视情况下覆盖电极的至少一部分。覆盖构件(29)位于覆盖层(27)上。再有，覆盖层(27)具有上表面(27a)和位于发热部(9)侧的侧面(27b)。还有，侧面(27b)的算术表面粗糙度Ra比上表面(27a)的算术表面粗糙度Ra大。

公开(公告)号：CN110461614A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880021205.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一

IPC: B41J2/335

Abstract: 本公开的热敏头具备基板(7)、发热部(9)、电极、覆盖层(27)和覆盖构件(29)。发热部(9)位于基板(7)上。电极位于基板(7)上，且与发热部(9)相连结。覆盖层(27)在俯视情况下覆盖电极的至少一部分。覆盖构件(29)位于覆盖层(27)上。再有，覆盖层(27)具有上表面(27a)和位于发热部(9)侧的侧面(27b)。还有，侧面(27b)的算术表面粗糙度Ra比上表面(27a)的算术表面粗糙度Ra大。

公开(公告)号：CN107000446B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201580068198.X

申请日：2015-12-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中友惟 ,  元洋一

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/32

Abstract: 本发明提供密封性提高的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；蓄热层(13)，其设置在基板(7)上，且具有鼓起部(13a)；发热部(9)，其设置在鼓起部(13a)上；保护层(25)，其设置在发热部(9)上；以及覆盖层(27)，其设置在保护层(25)上，覆盖层(27)具有：第一部位(27a)，其与鼓起部(13a)隔开间隙地配置；和第二部位(27b)，其配置于鼓起部(13a)与第一部位(27a)之间，通过使第二部位(27b)距基板(7)的高度比第一部位(27a)距基板(7)的高度低，能够提高热敏头(X1)的密封性。

公开(公告)号：CN106536206B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201580040440.2

申请日：2015-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大久保优奈 ,  元洋一 ,  田中友惟

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

CPC classification number: B41J2/355 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3355 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供基板不易破损的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)，其具有第一主面(7f)及与第一主面(7f)相邻的端面(7e)；多个发热部(9)，其设置在第一主面(7f)上或端面(7e)上；多个电极，其设置在第一主面(7f)上，且与多个发热部(9)电连接；第一覆盖层(27a)，其设置在多个电极的一部分上；连接器(31)，其具有设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)、及收容多个连接器针脚(8)的壳体(10)，并且该连接器与端面(7e)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其将设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)与多个电极一起覆盖，该热敏头还具备从第一覆盖层(27a)延伸至端面(7e)上的第二覆盖层(27b)，壳体(10)与第二覆盖层(27b)接触，从而能够减少基板(7)破损的可能性。

公开(公告)号：CN106573474A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580040418.8

申请日：2015-08-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 岩本阳介 ,  元洋一 ,  大久保优奈 ,  冈山新

IPC: B41J2/335 ,  H01R12/71

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/33535 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/33595 ,  B41J2/345 ,  H01R12/721

Abstract: 本发明提供能够减少连接器破损的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设置在基板(7)上；多个电极，其设置在基板(7)上，且与多个发热部(9)电连接；连接器(31)，其具备多个连接销(8a)及收容多个连接销(8a)的壳体(10)，该多个连接销(8a)具有与多个电极电连接的连接部(32)，该连接器与基板(7)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其在基板(7)上覆盖连接部，壳体(10)在与基板(7)相反的一侧具有开口(10i)，覆盖构件(12)具有位于基板(7)上的第一部位(12a)、及位于壳体(10)上的第二部位(12b)，在俯视观察时，第二部位(12b)具备向开口(10i)侧突出的第一突出部(12b1)，从而能够减少连接器破损的可能性。

公开(公告)号：CN106470845A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580033499.9

申请日：2015-06-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 平山雅文 ,  大久保优奈 ,  山本保光 ,  元洋一 ,  田中友惟 ,  高田久利

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33595 ,  B41J2/335 ,  B41J2/35

Abstract: 提供能确保与外部的电的连接的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其被设置在基板(7)上；电极(17、19)，其被设置在基板(7)上，与发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有与电极(17、19)电连接的固定引脚(8a)、和固定引脚(8a)一起夹持基板(7)的可动引脚(8b)以及将固定引脚(8a)和可动引脚(8b)连结的连结引脚(8c)，可动引脚(8a)具有折弯或弯曲的可动部(8b1)、和与基板(7)接触的接触部(8b2)，可动引脚(8b)比固定引脚(8a)更从连结引脚(8c)突出设置，接触部(8b2)位于比固定引脚(8a)的前端更靠连结引脚(8c)一侧，由此能确保与外部的电的连接。

公开(公告)号：CN104812584B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201380059317.6

申请日：2013-11-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  村田隆博 ,  中川秀信 ,  下园贵广 ,  小林严

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33505 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种热敏头，能够降低在对记录介质的印相中出现模糊不清的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；在基板(7)上排列的多个发热部(9)；设置在基板(7)上并与发热部(9)电连接的电极(17、19)；与电极(17、19)电连接的驱动IC(11)；以及用于被覆驱动IC(11)并且与所输送的记录介质(P)接触的被覆构件(29)，被覆构件出部(2)；以及与第1突出部(2)间隔开，位于第1突出部(2)与发热部(9)之间，并朝向远离基板(7)的方向突出的第2突出部(4)。(29)具备：朝向远离基板(7)的方向突出的第1突