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公开(公告)号：CN106270864A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610703512.3
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与五金件非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并向将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和五金件的预装配结构、预置在金属结构件与五金件之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件的装配、焊料添加与加热焊接进行拆分，可以对不同工序进行精细化管理，有利于提高焊接效率；通过非接触式整体加热焊接，使焊点充分吸热熔化，对金属结构件与五金件之间的焊点进行润湿、流动及元素扩散，有利于提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN106181107A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610637125.4
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及通信器件中有关焊接加工的相关技术，尤其涉及一种锡钎焊料及锡钎焊接方法。其中，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中主要包括：锡含量为94.5％～96.5％、银含量为2.7％～3.1％；铜含量为0.4％～1.8％；相应的，所述锡钎焊接方法是利用前述的锡钎焊料对基体及与所述基体具有相异锡焊性的非可焊基体实施焊接。因此，本发明可在确保焊接质量的同时，省去对基体实施整体电镀的工序，进而不仅可避免电镀过程中产生的废气、废水对环境的污染及原料的浪费，较好的实现了节能环保，且可极大节约生产成本、提高生产加工效率及相关部件的加工质量。
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公开(公告)号：CN114160901B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202111662273.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种组合式装夹用具及产品组装方法，包括：定位底板；第一压板，第一压板用于装设在定位底板上，第一压板能够与定位底板配合实现对第一零部件装夹定位；第一限位组件，第一限位组件可拆卸的装设于定位底板上，第一限位组件用于使第二零部件与第一零部件定位配合；以及第二限位组件，第二限位组件用于装设在定位底板上，第二限位组件用于使第三零部件与第二零部件定位配合。本方案通过顺序组装各组成构件以及第一零部件、第二零部件和第三零部件，可实现在一套夹具上通过自动焊接设备完成多个不同焊接位置的焊接加工，避免了零部件反复装拆更换不同夹具，需要多次装夹定位操作，省时省力，提高了加工效率，且节约了夹具和人力成本。
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公开(公告)号：CN114905219A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210509888.6
申请日：2022-05-11
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K37/047
Abstract: 本发明公开了一种用于通信器件焊接的辅助工装，包括底座、固定座、第一抵持件和转动件；固定座与底座固定；第一抵持件与固定座转动连接，第一抵持件设有至少一个；转动件能够相对固定座转动，转动件具有驱动部，驱动部设有至少一个并与第一抵持件一一对应，转动件转动并使驱动部驱动第一抵持件相对固定座转动，以使第一抵持件抵持或松开通信器件的电缆。回流焊操作前，将通信器件放置到底座上，通过旋转转动件使第一抵持件抵持电缆，以使电缆的外导体处于焊接位置，避免回流焊接过程中电缆卷曲导致外导体脱离焊接位置，焊接完成之后，再次旋转转动件，以使第一抵持件松开电缆；相比纯手工操作，还提高了对电缆的放置效率。
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公开(公告)号：CN106112163B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610703614.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K3/047 , H01R43/02 , B23K101/38
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆的焊接系统，其包括设置在加工工位处对所述金属件或同轴电缆进行接触以进行加热的加热装置、设置在所述加热装置邻近的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加钎料的送钎装置以及将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并移送到所述加工工位的移动定位装置。还公开一种金属件与同轴电缆的焊接方法，其包括以下步骤：准备所述金属件与同轴电缆并移送到加工工位；在所述加工工位对所述金属件与同轴电缆的连接处添加钎料并且对所述金属件或同轴电缆进行接触加热以实现焊接；将已完成焊接的所述金属件从所述加工工位上转移。本发明能很好解决金属件与同轴电缆钎焊的可靠性和导通率，并且能提高生产效率，降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106112163A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610703614.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K3/047 , H01R43/02 , B23K101/38
CPC classification number: B23K1/00 , B23K3/047 , B23K3/08 , H01R43/02 , B23K1/0004 , B23K1/0016 , B23K3/087 , H01R43/0214 , H01R43/0235 , H01R43/0263
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆的焊接系统，其包括设置在加工工位处对所述金属件或同轴电缆进行接触以进行加热的加热装置、设置在所述加热装置邻近的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加钎料的送钎装置以及将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并移送到所述加工工位的移动定位装置。还公开一种金属件与同轴电缆的焊接方法，其包括以下步骤：准备所述金属件与同轴电缆并移送到加工工位；在所述加工工位对所述金属件与同轴电缆的连接处添加钎料并且对所述金属件或同轴电缆进行接触加热以实现焊接；将已完成焊接的所述金属件从所述加工工位上转移。本发明能很好解决金属件与同轴电缆钎焊的可靠性和导通率，并且能提高生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117086424A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311025962.8
申请日：2023-08-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K37/04 , B23K101/42
Abstract: 本公开涉及移动通信领域，提供了一种多器件组合焊接方法和夹具工装。该多器件组合焊接方法包括以下步骤：根据电子元器件和结构件在电路板上的安装位设计阶梯网，阶梯网与电子元器件的安装位对应部位的厚度小于阶梯网与结构件的安装位对应部位的厚度，并利用阶梯网实现电路板的一体印锡以在电路板上形成多个焊盘；将印锡完成的电路板压紧在夹具工装上；在电路板的表面，使用表贴工艺安装电子元器件、使用插贴工艺安装结构件；对夹具工装和贴装后的电路板进行回流焊。本公开提供的多器件组合焊接方法，能够实现电子元器件和结构件的一体化组合焊接，进一步提高生产效率和降低成本，并且可以有效兼顾产品的焊接质量。
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公开(公告)号：CN115524065A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211083835.9
申请日：2022-09-06
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: G01M3/04
Abstract: 本申请涉及一种基站天线的气密性测试装置、系统与方法，装置包括腔体以及第一密封圈。腔体设有开口，以及用于与测试设备相连的供气部。第一密封圈设置于开口处，并用于紧密地套设于待测天线的下端盖外壁上。在需要对待测天线进行气密性测试时，使得待测天线的下端盖穿过第一密封圈装设于腔体上，待测天线通过下端盖上设置的接头与腔体相连通。测试设备通过供气部给腔体通入气体或抽吸腔体，来实现对待测天线的气密性测试操作。如此，至少具有如下优点：首先，结构简单，不用通过繁杂的加工即可获得；其次，操作简易，对使用的环境基本上没有太高要求，只要员工双手操作即可；此外，提高测试效率与可靠性，并能减小对天线造成的损伤。
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公开(公告)号：CN114505557A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210227773.8
申请日：2022-03-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K37/04 , B23K1/00 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种用于异形结构的焊接工装及焊接方法，焊接工装包括刷网组件和定位组件，刷网组件包括第一刷网，第一刷网设有至少一个第一刷孔和至少一个第二刷孔，第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，第一刷孔用于使电路板上形成焊接第一器件的第一焊盘，第二刷孔用于使电路板上形成焊接第二器件的第二焊盘；定位组件包括至少一个第一定位件，第一定位件用于将第一器件定位在电路板上。通过使第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，使第一焊盘的焊锡量和第二焊盘的焊锡量不相同，进而满足对不同异形电子器件的焊接要求，实现后续能够进行一次性回流焊处理，而无需每个异形电子器件均进行单独的焊接工艺，从而降低了工艺难度。
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公开(公告)号：CN111496337A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010438262.1
申请日：2020-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种嵌套辐射单元用定位工装及嵌套辐射单元的焊接方法，其中，所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块，所述支撑柱垂直地安装于所述底座上，所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配，所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本发明利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上，以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求，确保了辐射单元与合路板之间的电气性能，同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接，焊接方式简单、有效，所有焊点一次完成，精简了繁杂的焊接过程，降低了劳动强度，生产效率高。
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