公开(公告)号：CN117086424A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311025962.8

申请日：2023-08-14

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信射频技术(广州)有限公司

Inventor： 严新正 ,  马红智 ,  唐正飞 ,  关醒华 ,  夏红亮

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/08 ,  B23K37/04 ,  B23K101/42

Abstract: 本公开涉及移动通信领域，提供了一种多器件组合焊接方法和夹具工装。该多器件组合焊接方法包括以下步骤：根据电子元器件和结构件在电路板上的安装位设计阶梯网，阶梯网与电子元器件的安装位对应部位的厚度小于阶梯网与结构件的安装位对应部位的厚度，并利用阶梯网实现电路板的一体印锡以在电路板上形成多个焊盘；将印锡完成的电路板压紧在夹具工装上；在电路板的表面，使用表贴工艺安装电子元器件、使用插贴工艺安装结构件；对夹具工装和贴装后的电路板进行回流焊。本公开提供的多器件组合焊接方法，能够实现电子元器件和结构件的一体化组合焊接，进一步提高生产效率和降低成本，并且可以有效兼顾产品的焊接质量。

公开(公告)号：CN114505557A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202210227773.8

申请日：2022-03-08

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信射频技术(广州)有限公司

Inventor： 唐正飞 ,  夏红亮 ,  关醒华 ,  严新正 ,  马红智

IPC: B23K3/08 ,  B23K37/04 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明公开了一种用于异形结构的焊接工装及焊接方法，焊接工装包括刷网组件和定位组件，刷网组件包括第一刷网，第一刷网设有至少一个第一刷孔和至少一个第二刷孔，第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，第一刷孔用于使电路板上形成焊接第一器件的第一焊盘，第二刷孔用于使电路板上形成焊接第二器件的第二焊盘；定位组件包括至少一个第一定位件，第一定位件用于将第一器件定位在电路板上。通过使第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，使第一焊盘的焊锡量和第二焊盘的焊锡量不相同，进而满足对不同异形电子器件的焊接要求，实现后续能够进行一次性回流焊处理，而无需每个异形电子器件均进行单独的焊接工艺，从而降低了工艺难度。

公开(公告)号：CN221114836U

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202322764001.0

申请日：2023-10-13

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司

Inventor： 关醒华 ,  夏红亮 ,  严新正 ,  唐正飞 ,  王文长

IPC: B65D19/44 ,  B65D19/38 ,  B65D85/86

Abstract: 本公开涉及移动通信技术领域，提供了一种夹具工装。该夹具工装包括底托盘、包装盒和压板，底托盘上设置有支撑板；包装盒放置于底托盘上，包装盒上设置有多个用于容纳辐射单元的嵌套槽；压板压设在支撑板上，包装盒被限位在底托盘与压板之间，且压板上设置有与嵌套槽对应的开口，以使贴片机通过开口吸取辐射单元。本公开提供的夹具工装，可以将盛装有多个辐射单元的包装盒放置在底托盘上，并通过压板将包装盒稳固地固定在底托盘和压板之间，从而实现夹具工装能够与盛装在包装盒内的多个辐射单元一同放置于贴片机的上料位置处，从而利用贴片机吸取辐射单元，实现自动上料，提高生产效率。