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公开(公告)号：CN112016083A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011189646.0
申请日：2020-10-30
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明提供一种基于智能聚类的口令变换规则归纳方法，该方法利用智能聚类算法，将输入的口令集合进行归一化处理、智能聚类，进而归纳推导出可用于字典派生的高质量口令规则。基于本发明装置所推导规则去生成口令字典，能够显著提升穷举法口令恢复的效率。本发明的方法将人工智能领域的智能聚类算法融合到口令规则自动归纳装置，减少了口令规则总结的人工干预，且提升了口令规则质量，最终加速了口令恢复过程。
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公开(公告)号：CN117082017B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311344090.1
申请日：2023-10-17
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L49/45 , H04L41/0803
Abstract: 本说明书公开了一种白盒交换机扩展卡管理的方法及装置，接收管理指令，根据所述管理指令，在各扩展卡中确定所述管理指令对应的扩展卡，作为目标扩展卡，获取数据库中预存的所述目标扩展卡对应的接口函数，根据所述接口函数，对所述管理指令进行封装，根据封装后的管理指令与所述目标扩展卡进行交互，实现了通过白盒交换机自身的操作系统对扩展卡直接进行管理。
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公开(公告)号：CN117246976A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311533163.1
申请日：2023-11-17
Applicant: 之江实验室
IPC: B81C3/00 , B81C1/00 , H01L23/473
Abstract: 本公开涉及晶上集成结构及其形成方法。该用于形成晶上集成结构的方法包括：在第一基板形成锁孔结构，形成锁孔结构的步骤包括：形成从基板的键合面延伸入基板的键合槽；形成多个从键合槽延伸入基板的键合孔；形成低陷在键合槽内的金属层结构；在第二基板形成凸闩结构，形成凸闩结构的步骤包括：形成层叠于基板的金属焊盘，其中，金属焊盘的外周与对应的键合槽的槽壁匹配；形成多个层叠于金属焊盘的金属凸点，金属焊盘处金属凸点的位置与对应的键合槽内键合孔的位置匹配；形成延伸入基板的流道结构；将金属焊盘对接于键合槽内；以及将凸闩结构键合于锁孔结构。该方法执行简单。此外，该方法能够将两个基板牢固可靠地连接。
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公开(公告)号：CN116127905B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310402712.5
申请日：2023-04-06
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/398 , H01L23/488 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及一种用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构，所述基板包括依次堆叠的第一焊盘组、互联层和第二焊盘组；芯粒贴装于芯粒焊盘上，所述芯粒焊盘用于键合至所述第二焊盘组，以使所述芯粒、所述芯粒焊盘和所述基板构成晶圆级芯粒集成结构；PCB焊盘的两面分别用于键合PCB板和所述第一焊盘组，以使所述PCB板、所述PCB焊盘和所述晶圆级芯粒集成结构构成目标交换系统。芯粒通过互联层内部三维布线作为和PCB板之间的信号传输过渡，避免了芯粒和PCB板之间直接信号传输，也就避免了芯粒和PCB板之间因尺寸不匹配或者热膨胀系数等原因造成的信号传输迟延，从而提升信号传输性能。
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公开(公告)号：CN116338413A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310623750.3
申请日：2023-05-30
Applicant: 之江实验室
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请提供一种晶上系统的测试方法及测试装置，该晶上系统的晶圆基板包括若干个互不相连的晶上网络，该测试方法包括：对任一晶上网络施加第一电平信号，同时对余下的晶上网络施加第二电平信号；第一电平信号大于第二电平信号，第一电平信号与第二电平信号之间的压差大于或等于晶圆基板的电源电压，对余下的晶上网络循环执行上述操作；对任一晶上网络输入激励电信号，检测余下的晶上网络的输出电信号并进行电筛选测试，对不符合标准的晶上网络进行标记；对被标记的晶上网络进行修复，若可被修复，则去除标记；若不可被修复，则保留标记。可实现，通过该测试方法筛选出晶圆基板存在的缺陷，确保晶上系统晶圆基板的可靠运行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116107999B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310370707.0
申请日：2023-04-06
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本说明书公开了一种数据库服务和存储系统及方法，该系统中包括客户端交互模块、订阅发布模块、存储模块以及子数据库管理模块，客户端交互模块可以接收客户端发送的交互请求，针对交互请求进行解析，得到解析结果；并根据该解析结果，确定所需启动的进程类型，以启动该进程类型的响应进程，并将交互请求重新封装发送给响应进程，进程类型包括订阅发布模块、存储模块以及子数据库管理模块分别对应的进程类型。订阅发布模块、存储模块以及子数据库管理模块的响应进程可以执行各自所需执行的任务。各个模块的解耦使得客户端交互、订阅发布、存储和子数据库管理等数据库服务的核心功能可以完全独立开发，从而提高了数据库服务的效率和可维护性。
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公开(公告)号：CN116314183A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310557253.8
申请日：2023-05-17
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统。晶圆基板包括多个单元结构，每个单元结构包括多层金属层，多层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、位于底层的微焊盘阵列、以及位于顶层与底层之间的一层或多层中间层，微凸点阵列通过一层或多层中间层与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以形成晶圆基板的多个分立的网络，多个分立的网络至少包括电源网络，电源网络包括位于多层金属层的其中一层或多层上的电源平面。优化方法包括：对晶圆基板进行电源完整性检查；当某层的电源平面不满足电源完整性检查中的电压降要求时，则在多层金属层中寻找可布线的空余空间；及在可布线的空余空间内对待优化的电源平面进行加密布局。
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公开(公告)号：CN115408371A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211341670.0
申请日：2022-10-31
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种redis数据库动态冗余部署方法和装置，redis数据库的冗余部署，增大了整个系统的广义鲁棒性，符合内生安全领域的拟态架构。同时，本发明创新性地采用旁路监听和热切换的方式，打破了传统的动态冗余架构需要将输入输出代理嵌入到系统内部的局限性，使得针对redis数据库的异构冗余部署过程对原系统的影响接近了理论上的最小值。并且基于旁路监听和热切换的动态冗余部署，使得各个模块与原系统之间的进程实现完全解耦，既有利于开发、调试、部署和整机测试，也提高了整个系统设计和部署的灵活性，从而使得成本也更加可控。
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公开(公告)号：CN115050727B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210971081.4
申请日：2022-08-15
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/544 , H01L23/528 , H01L25/18 , H05K1/18
Abstract: 本发明公开了晶圆处理器及用于其的电路自测试和供电管理装置，包括硅基板，所述硅基板上键合晶圆处理系统，所述晶圆处理系统的顶部通过弹性连接器连接有供电模块，所述晶圆处理系统的底部通过微型铜柱连接硅基板，所述硅基板内部对应所述晶圆处理系统映射区域通过金氧半场效晶体管MOSFET集成有逻辑功能电路块。本发明通过在晶圆处理器的硅基板中设计有源电路，通过硅基板中的BIST控制单元，实现了晶圆处理器Die与硅基板键合后系统的可测试功能，降低了晶圆处理器的维修难度和成本；对每个晶圆处理器Die及其内部每个独立模块的电源故障监测和精细化供电故障管理，避免影响其他晶圆处理器Die或此晶圆处理器Die其他模块功能的正常工作。
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公开(公告)号：CN114823592B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210758528.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电连接；所述系统配置板通过所述重布线层以及铜柱阵列与集成芯粒电连接；所述系统散热模组贴合在晶圆基板的下表面。本发明解决了SoW制备良率的忧虑和高密度TSV带来的晶圆可靠性的问题。
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