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公开(公告)号：CN112100627A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011189630.X
申请日：2020-10-30
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明提供一种适用于拟态防御系统的多队列随机参数归一化装置，通过计算随机参数请求散列值的方式归一化表征不同应用的随机参数请求，利用随机参数生效标签表征队列存储随机参数在不同执行的应用情况，基于多队列并行比较的方式，为拟态防御系统异构执行体提供统一的随机参数。所提出的多队列随机参数归一化装置，能解决乱序随机参数请求的同步问题，提高随机参数同步匹配效率。本发明将随机数、时间戳的随机参数应用需求归一化到统一的硬件装置中，可为拟态防御系统随机参数归一化提供一体化解决方案。
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公开(公告)号：CN117234999B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311498657.0
申请日：2023-11-13
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F15/173 , G06F15/177 , G06F9/50 , G06F11/30 , G06F11/07 , G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种软件定义晶上系统及管理方法，将晶上系统划分为数据平面、控制平面和管理平面。对于包含多个异构处理单元的数据平面，每个单元使用一个包含路由功能的Base Die对所有芯粒进行管理。对于控制平面，使用包含各类算法的控制器完成晶上系统内部处理芯粒任务的统一分配、调度、路由路径的生成与相关表项的下发。管理平面使用单独的处理器管理控制平面和数据平面，并与系统外远程控制台的管理者进行加密通信，实现晶上系统的远程统一管理。本发明可对整个晶上系统进行集中、隔离、分级控制，管理者可根据应用需求灵活调配系统中的计算资源和网络资源，通过编程完成晶上系统的智能化管理，而且高度保证了晶上系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN116936435B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311195903.5
申请日：2023-09-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明公开了一种针对晶上系统的对准装置，包括晶上处理器，晶上处理器包括硅基板和芯粒阵列，芯粒阵列包括内部芯粒和外围Dummy芯粒，硅基板背面刻蚀内部焊盘、对准焊盘和测试焊盘；晶圆连接器包括校对孔和弹性连接器，校对孔对准对准焊盘以核准晶圆连接器的位置，弹性连接器连接内部焊盘和测试焊盘；和供电PCB底板，包括测试连线、测试点和定位孔，用定位孔核准供电PCB底板的位置，当加强筋加压供电PCB底板时通过检测测试点的阻抗以确定弹性连接器是否对准和检测翘曲度，通过测试点还能够检测外围Dummy芯粒是否相连。该对准装置能够较为方便的检测对准和翘曲程度，本发明还公开了一种针对晶上系统的对准方法。
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公开(公告)号：CN116803550A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202311095635.X
申请日：2023-08-29
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种针对晶上系统的测试组装方法及装置，属于集成电路技术领域。所述供电测试装置包括PCB板以及装载于PCB板上的供电模块、测试探针以及调试接口模块，为单个异构处理单元中所有电压域分配独立的电源轨，可监控每个芯粒及其电压域的工作状态。本发明还提供了利用供电测试装置进行晶上系统测试组装方法，在晶上系统的组装过程中逐步检测系统中每一个异构单元中的芯粒是否正常，对于失效的芯粒，切断其供电路径，使其不消耗晶上系统的电能，并且不影响其他芯粒的正常工作。利用本发明可提早发现晶上系统在逐级装配时可能存在的故障和失效问题，并对故障和失效电路进行处理，为晶上系统组装后可靠稳定的运行提供保障。
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公开(公告)号：CN116306455A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211663760.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种适用于2D‑Mesh拓扑的晶上系统的高速配置管理方法，包括以下步骤：晶上系统的每个芯粒通过芯粒间互连通信通道完成物理坐标的自动生成；管理服务器通过晶上系统的对外高速数据通信接口，通过芯粒间互连通道并根据物理坐标定位到每个芯粒，实现对每个芯粒的配置管理。采用的带内管理模式利用晶上系统传输数据的对外高速接口，无需其他接口就可以完成芯粒的配置，节省了晶上系统中配置电路的面积和能耗，芯粒在上电后自动生成物理坐标，无需在芯粒外部引出大量的地址线，降低了配置电路的复杂度，进而降低了晶上系统的故障率，也无需设计者针对每个芯粒手动分配不同的地址值，降低了配置电路的设计工作量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115237822A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202211155810.5
申请日：2022-09-22
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F12/02 , H04L61/5038 , H04L69/08 , H04L41/0823
Abstract: 本发明公开了一种针对晶圆级处理器IIC配置接口的地址优化装置，包括硅基板中的IIC控制模块和晶圆处理器供电板中的协议转换单元，所述硅基板中的IIC控制模块使用硅基板内的晶体管实现，包含冗余模块，所述供电板中的协议转换单元为CPLD或FPGA器件，其内部包含对外接口控制器、协议转换模块、IIC主控制器、通道切换MUX等模块，本发明针对晶圆处理器中大量以IIC为配置接口的Die处理器，将晶圆处理器系统中的所有Die处理器的IIC配置接口地址归一化，并将IIC时钟和数据线进行精简，大幅度减少晶圆处理器与供电系统之间的连接通道数量，从而完成了通道隔离，降低了连接通道的密度，提升了系统可靠性。
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公开(公告)号：CN114980504A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210887971.7
申请日：2022-07-27
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种针对晶圆级处理器的高密度供电装置，包括电源分配组件和设置于所述电源分配组件上的插卡式供电组件，所述插卡式供电组件包括插卡式结构件和供电结构件，所述电源分配组件的上表面均布设置所述插卡式结构件，所述插卡式结构件内插设有所述供电结构件，所述供电结构件的底端通过电源传输连接件连接所述电源分配组件。本发明提升了晶圆级处理器水平面的供电功率密度，实现了供电引脚与晶圆级处理器电源引脚的镜像对应降低了晶圆基板上电源网络的复杂性和传输损耗，降低了PCB横板的翘曲度，实现了供电结构件可拆卸、可维修、可更换的效果。
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公开(公告)号：CN117153811B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311101171.9
申请日：2023-08-29
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/473 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种针对晶上系统的供电装置，本发明将供电网络从硅基板分离出来，使得芯粒层中的芯粒正面通过硅基板的信号线实现高密度信号互连，而芯粒的背面通过与位于IC载板内的供电网络连接以获得供电，因此，减少了芯粒和硅基板的内部金属层数，进而降低了供电损耗和电压降。由于本发明提供的硅基板仅仅用于高速信号互连，其内部不使用供电的TSV，因此不需要将硅基板减薄，极大减小了硅基板的翘曲度，增强了硅基板的韧性，使得安装过程中硅基板不易破碎。
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公开(公告)号：CN117234999A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311498657.0
申请日：2023-11-13
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F15/173 , G06F15/177 , G06F9/50 , G06F11/30 , G06F11/07 , G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种软件定义晶上系统及管理方法，将晶上系统划分为数据平面、控制平面和管理平面。对于包含多个异构处理单元的数据平面，每个单元使用一个包含路由功能的Base Die对所有芯粒进行管理。对于控制平面，使用包含各类算法的控制器完成晶上系统内部处理芯粒任务的统一分配、调度、路由路径的生成与相关表项的下发。管理平面使用单独的处理器管理控制平面和数据平面，并与系统外远程控制台的管理者进行加密通信，实现晶上系统的远程统一管理。本发明可对整个晶上系统进行集中、隔离、分级控制，管理者可根据应用需求灵活调配系统中的计算资源和网络资源，通过编程完成晶上系统的智能化管理，而且高度保证了晶上系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN116936435A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311195903.5
申请日：2023-09-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明公开了一种针对晶上系统的对准装置，包括晶上处理器，晶上处理器包括硅基板和芯粒阵列，芯粒阵列包括内部芯粒和外围Dummy芯粒，硅基板背面刻蚀内部焊盘、对准焊盘和测试焊盘；晶圆连接器包括校对孔和弹性连接器，校对孔对准对准焊盘以核准晶圆连接器的位置，弹性连接器连接内部焊盘和测试焊盘；和供电PCB底板，包括测试连线、测试点和定位孔，用定位孔核准供电PCB底板的位置，当加强筋加压供电PCB底板时通过检测测试点的阻抗以确定弹性连接器是否对准和检测翘曲度，通过测试点还能够检测外围Dummy芯粒是否相连。该对准装置能够较为方便的检测对准和翘曲程度，本发明还公开了一种针对晶上系统的对准方法。
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