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公开(公告)号：CN1577909A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410071261.9
申请日：2004-07-16
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件；引线，其一端与所述发光元件电连接，用作向所述发光元件提供电源的接线端；金属底座，将所述发光元件安装在其上，并辐射所述发光元件的热量；以及密封件，是透明树脂或玻璃，并覆盖所述发光元件。通过具有近似等于所述金属底座的热膨胀系数的耐热绝缘件，将所述引线固定在所述金属底座上。
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公开(公告)号：CN104576882B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410547298.8
申请日：2014-10-16
Applicant: 丰田合成株式会社
Inventor： 和田聪
CPC classification number: H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，包括：布置在板的表面上的半导体发光元件；包括磷光体的透明磷光板；将半导体发光元件的上表面固定接合至磷光板的下表面的透明接合构件；以及包围半导体发光元件和磷光板并且包含反光微粒的反射层。该半导体发光元件包括露出部，露出部设置在半导体发光元件的上表面的外周边缘附近并且没有被磷光板覆盖而是被露出。该磷光板的外周端表面的位于磷光板的上表面附近的部分没有被接合构件覆盖。
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公开(公告)号：CN104916765A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510079304.6
申请日：2015-02-13
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L25/165 , H01L29/866 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H05B33/0803 , H05B33/089 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其即便以不使光反射性树脂直接覆盖于ZD的上表面的方式将其注入，也能够可靠地覆盖ZD的上表面。另外，在使光反射性树脂为ZD的底部填料的情况下，不使ZD的下方产生空隙。发光装置具备：基板；LED；重叠在LED上的荧光体板；安装于LED的旁边的ZD；包围LED以及ZD的框状的坝材；以及注入于坝材的内侧并覆盖LED的侧面并且覆盖ZD的侧面以及上表面的光反射性树脂，框状的坝材的一部分向外鼓出而包围ZD的三个侧面。从分配器喷嘴的开口部，以不使光反射性树脂直接覆盖于荧光体板以及ZD的上表面的方式，将其注入荧光体板与ZD的侧面之间，而使其进入LED的下方的缝隙以及ZD的下方的缝隙。
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公开(公告)号：CN101476710B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200910009674.7
申请日：2004-07-16
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: F21V31/00 , F21V9/10 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光器件及其制造方法，该发光器件包括：发光元件；子支架，在其上安装发光元件，并具有近似与发光元件相等的热膨胀系数；支撑件，具有将子支架插入其中的孔，并具有大于所述子支架的热膨胀系数；以及透明密封件，用于密封发光元件，并对目标波长透明；其中该子支架被设置为使其安装发光元件的表面从所述孔中暴露在透明密封件侧，并与支撑件和透明密封件接合，以密封发光元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101789482A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010117674.1
申请日：2004-03-10
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
CPC classification number: H01L33/56 , C03B23/20 , C03C8/24 , C03C27/06 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01057 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。
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公开(公告)号：CN1759492B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480006403.1
申请日：2004-03-10
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
CPC classification number: H01L33/56 , C03B23/20 , C03C8/24 , C03C27/06 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01057 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。
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公开(公告)号：CN101476710A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910009674.7
申请日：2004-07-16
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: F21V31/00 , F21V9/10 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件；子支架，在其上安装发光元件，并具有近似与发光元件相等的热膨胀系数；支撑件，具有将子支架插入其中的孔，并具有大于所述子支架的热膨胀系数；以及透明密封件，用于密封发光元件，并对目标波长透明；其中该子支架被设置为使其安装发光元件的表面从所述孔中暴露在透明密封件侧，并与支撑件和透明密封件接合，以密封发光元件。
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公开(公告)号：CN100472820C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200410071261.9
申请日：2004-07-16
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件；子支架，在其上安装发光元件，并具有近似与发光元件相等的热膨胀系数；支撑件，具有将子支架插入其中的孔，并具有大于所述子支架的热膨胀系数；以及透明密封件，用于密封发光元件，并对目标波长透明；其中该子支架被设置为使其安装发光元件的表面从所述孔中暴露在透明密封件侧，并与支撑件和透明密封件接合，以密封发光元件。
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公开(公告)号：CN100438093C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200480032466.4
申请日：2004-10-28
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种反射型发光器件，其散热性良好，可以使用大功率发光元件，可以将反射光的辐射效率的降低抑制到最低限度，且可以以高效率来聚光照射大输出光。具有：壳体(10)，其用金属材料形成，且散热性良好；反射镜部(11)，其形成为与壳体(10)的下部相配合；透射性透明片(12)，其覆盖壳体(10)的上面；散热片(13、14)，其用热传导性良好的金属材料来形成，插入壳体(10)的内部；LED元件(2)，其搭载于散热片(13)上；引脚部(15A、15B)，其隔着绝缘层(15a)固定于散热片(13)上，作为向LED元件(2)供电的供电部件；以及衬垫(16)，其使引脚部(15A、15B)与壳体(10)相绝缘，用绝缘性材料来形成。
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