公开(公告)号：CN101789482A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010117674.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社住田光学玻璃

Inventor： 末广好伸 ,  井上光宏 ,  加藤英昭 ,  甚目邦博 ,  东门领一 ,  和田聪 ,  太田光一 ,  相田和哉 ,  渡部洋己 ,  山本吉记 ,  大塚正明 ,  沢登成人

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03B23/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

公开(公告)号：CN1759492B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480006403.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社住田光学玻璃

Inventor： 末广好伸 ,  井上光宏 ,  加藤英昭 ,  甚目邦博 ,  东门领一 ,  和田聪 ,  太田光一 ,  相田和哉 ,  渡部洋己 ,  山本吉记 ,  大塚正明 ,  沢登成人

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03B23/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

公开(公告)号：CN101789482B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010117674.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社住田光学玻璃

Inventor： 末广好伸 ,  井上光宏 ,  加藤英昭 ,  甚目邦博 ,  东门领一 ,  和田聪 ,  太田光一 ,  相田和哉 ,  渡部洋己 ,  山本吉记 ,  大塚正明 ,  沢登成人

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03B23/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

公开(公告)号：CN1759492A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200480006403.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社住田光学玻璃

Inventor： 末广好伸 ,  井上光宏 ,  加藤英昭 ,  甚目邦博 ,  东门领一 ,  和田聪 ,  太田光一 ,  相田和哉 ,  渡部洋己 ,  山本吉记 ,  大塚正明 ,  沢登成人

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03B23/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5－ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

公开(公告)号：CN100511732C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410059261.7

申请日：2004-06-15

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  东门领一 ,  加藤英昭 ,  和田聪

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造发光器件的方法，包含如下步骤：在玻璃板上形成磷光体层；在所述玻璃板上叠加另外的玻璃板以将所形成的磷光体层夹在所述玻璃板和另外的玻璃板之间；热黏结玻璃板和另外的玻璃板以形成一个波长转换部分；设置波长转换部分从而磷光体层远离并面对发光器件；和向着发光器件热压波长转换部分以密封发光器件。

公开(公告)号：CN1581524A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056207.7

申请日：2004-08-05

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 加藤英昭 ,  松村佳苗 ,  大塚俊辅

IPC: H01L33/00 ,  F21S4/00 ,  F21Y101

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 切口部分7A被设置在布线图7的形成表面上，并位于与外部衬底7的布线图9接触的点上，这样，通过回流焊接熔化的焊料9a沿着切口部分7A的边缓慢地向上流动，提高焊料连接性能。切口部分7A如同通过切离衬底6那样被形成凹槽状，结果，熔化的焊料停留在凹槽部分内，其阻止熔化的焊料向上运动漫过切口部分7A。

公开(公告)号：CN1317776C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200410030222.4

申请日：2004-03-22

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 松村佳苗 ,  加藤英昭 ,  手岛圣贵 ,  大塚俊辅

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  G09F9/33

CPC classification number: H05K3/3442 ,  F21K9/00 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED灯，具有：封装；以及多个发光元件，与设置在所述封装中的多个电极板电连接，并以透明材料密封。沿所述封装的长度方向，丝焊所述多个发光元件中的红光发光元件，倒装芯片地焊接绿光发光元件和蓝光发光元件，使其电极朝下，并在嵌入在所述封装中的同时，将所述电极延伸到与所述LED灯的发光表面相对的表面。

公开(公告)号：CN1574407A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410059261.7

申请日：2004-06-15

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  东门领一 ,  加藤英昭 ,  和田聪

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件部分，其辐射具有预定波长的光；和波长转换部分，其围绕可被所述预定波长的光激发的磷光体，并具有层叠型的透明和非透湿性材料。并且，所述发光器件具有多个布置在同一平面中的LED元件，以及波长转换部分包括与多个LED元件相对设置的扁平透明基底部件和磷光体层，所述磷光体层具有可被从LED元件发出的光激发的磷光体，并在基底部件上形成薄膜状。所述磷光体层包括平面中没有磷光体的部分。

公开(公告)号：CN1532954A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030222.4

申请日：2004-03-22

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 松村佳苗 ,  加藤英昭 ,  手岛圣贵 ,  大塚俊辅

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  G09F9/33

CPC classification number: H05K3/3442 ,  F21K9/00 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED灯，具有：封装；以及多个发光元件，与设置在所述封装中的多个电极板电连接，并以透明材料密封。沿所述封装的长度方向，丝焊所述多个发光元件中的红光发光元件，倒装芯片地焊接绿光发光元件和蓝光发光元件，使其电极朝下，并在嵌入在所述封装中的同时，将所述电极延伸到与所述LED灯的发光表面相对的表面。

公开(公告)号：CN100352071C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200410056207.7

申请日：2004-08-05

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 加藤英昭 ,  松村佳苗 ,  大塚俊辅

IPC: H01L33/00 ,  F21S4/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 切口部分7A被设置在布线图7的形成表面上，并位于与外部衬底7的布线图9接触的点上，这样，通过回流焊接熔化的焊料9a沿着切口部分7A的边缓慢地向上流动，提高焊料连接性能。切口部分7A如同通过切离衬底6那样被形成凹槽状，结果，熔化的焊料停留在凹槽部分内，其阻止熔化的焊料向上运动漫过切口部分7A。