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公开(公告)号：CN114406400A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210170331.4
申请日：2022-02-24
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种钛合金芯柱与因瓦冷头结合件钎焊夹具及钎焊方法。所述夹具包括盖板和钎焊下夹具；所述方法包括(1)：对待钎焊的钛合金芯柱与因瓦冷头进行超声清洗(2)将钛合金芯柱与因瓦冷头装配好放置于钎焊下夹具上(3)：调节钎焊夹具装置，保证芯柱与冷头连接件与上夹具与下夹具的平行度(4)：向芯柱与冷头组件钎焊区添加钎料(5)：将包含芯柱与冷头组件的夹具放置高温炉中完成钎焊。本发明解决了高温下钛合金芯柱与因瓦冷头无定位钎焊导致的芯柱冷头结合件钎焊时产生相对位移和倾斜，导致制冷机耦合杜瓦法兰与芯柱冷头平行度差的问题。本发明应用可以减小制冷机与杜瓦耦合传输热阻，提高制冷机与杜瓦耦合效率和耦合长期可靠性。
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公开(公告)号：CN109974864A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910178519.1
申请日：2019-03-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/02
Abstract: 本发明公开了一种用于GaAs基大面阵红外焦平面拼接的三维柔性基板结构，它由模块基板、拼接基板、独立柔性冷链、异形冷头组成。异形冷头为外界冷源输入点，探测器模块为发热源。异形冷头上安装有与探测器模块数量相等的独立柔性冷链，形成三维柔性基板结构，消除拼接基板在各个方向上的安装及冷缩应力。同时每个探测器模块下方对应一个独立柔性冷链，探测器模块产生的热量直接导入异形冷头，保证焦平面高温度均匀性。本发明的优点在于：1、异形冷头与独立柔性冷链低界面热阻安装，简单加工方式即能获得复杂的三维柔性结构。2、调整异形冷头形状，可在各种探测器排列结构及规模的大面阵红外焦平面中应用。
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公开(公告)号：CN103500749B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201310469740.5
申请日：2013-10-10
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L31/024
Abstract: 本发明公开了一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构。封装结构包括管壳、绝热块、导冷板、导热膜、电极板、管帽、光阑、芯片电路模块、窗口、热电制冷器和微型螺栓。其中，热电制冷器、导冷板、绝热块、导热膜通过微型螺栓与管壳固定和连接，可以方便部件的拆卸和更换及装配精度的调节和控制。芯片与电极板通过环氧胶进行粘接和固定，最后管帽与管壳通过焊接工艺完成气密封装。该结构可以实现超长线列InGaAs探测器的封装、工作温度的稳定控制，并且线列各元的温度稳定性好；同时可以实现纵向超高要求的探测器光敏面平面度及横向超高拼接精度等封装要求的气密封装。
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公开(公告)号：CN103257052A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310149160.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明公开了一种针对多级热电致冷器参数真空测试的装置，包括真空腔体、真空泵、水冷头、温控冷却水循环装置、加热电阻模块、冷端测温电阻、热端测温电阻、直流电源、数据处理和显示模块。真空腔体上设有抽真空阀门和放气阀门，真空腔体与水冷头通过真空橡皮圈和连接螺丝密封。热电致冷器热端通过水冷头和温控冷却水循环装置实现散热和温度控制，数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时控制、数据处理和结果显示。通过本装置可得到多级热电致冷器电流-电压响应关系，电流-制冷量关系，不同散热条件下热电致冷器制冷效率等参数，本装置结构简单，操作方便，测量精度高，并可有效避免热电致冷器大温差测试过程中易引起冷端结露的现象。
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公开(公告)号：CN100541146C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710039952.4
申请日：2007-04-25
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种防非红外辐射入射面响应的碲镉汞红外探测器芯片，该芯片的结构特征是：在光敏元区上开有一红外辐射入射窗口，窗口四周置有Ti/Au抗红外辐射层，碲镉汞薄片侧面除了有阳极氧化层和ZnS层构成的双层钝化层外，还有一层Ti/Au抗红外辐射层。这种结构的优点是：采用侧面生长抗红外辐射层，可以阻挡侧面对红外光线的响应，从而大大减小侧面的噪声。光敏元窗口四周生长抗红外辐射层的目的是为了避免芯片在制备过程中引入钻蚀问题，带来的钝化效果不好，从而这一部分响应所带来的低信噪比；避免器件在制备过程中由于等离子体刻蚀引入的损伤，进一步提高信噪比。本发明的结构特别适合于侧面积与光敏元面积比≥10%，也适用于多元小光敏元器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101050978A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710039952.4
申请日：2007-04-25
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种防非红外辐射入射面响应的碲镉汞红外探测器芯片，该芯片的结构特征是：在光敏元区上开有一红外辐射入射窗口，窗口四周置有Ti/Au抗红外辐射层，碲镉汞薄片侧面除了有阳极氧化层和ZnS层构成的双层钝化层外，还有一层Ti/Au抗红外辐射层。这种结构的优点是：采用侧面生长抗红外辐射层，可以阻挡侧面对红外光线的响应，从而大大减小侧面的噪声。光敏元窗口四周生长抗红外辐射层的目的是为了避免芯片在制备过程中引入钻蚀问题，带来的钝化效果不好，从而这一部分响应所带来的低信噪比；避免器件在制备过程中由于等离子体刻蚀引入的损伤，进一步提高信噪比。本发明的结构特别适合于侧面积与光敏元面积比≥10％，也适用于多元小光敏元器件。
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公开(公告)号：CN203249710U
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201320217665.9
申请日：2013-04-26
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01K17/00
Abstract: 本专利公开了一种针对多级热电致冷器参数真空测试的装置，包括真空腔体、真空泵、水冷头、温控冷却水循环装置、加热电阻模块、冷端测温电阻、热端测温电阻、直流电源、数据处理和显示模块。真空腔体上设有抽真空阀门和放气阀门，真空腔体与水冷头通过真空橡皮圈和连接螺丝密封。热电致冷器热端通过水冷头和温控冷却水循环装置实现散热和温度控制，数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时控制、数据处理和结果显示。通过本装置可得到多级热电致冷器电流-电压响应关系，电流-制冷量关系，不同散热条件下热电致冷器制冷效率等参数，本装置结构简单，操作方便，测量精度高，并可有效避免热电致冷器大温差测试过程中易引起冷端结露的现象。
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公开(公告)号：CN211205530U
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201921941260.3
申请日：2019-11-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/02
Abstract: 本专利公开了一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构，它由探测器模块、拼接基板、界面导热材料、独立柔性冷链、紧固螺钉、异形冷头组成。异形冷头为外界冷源输入点，探测器模块为发热源。采用独立柔性冷链连接拼接基板和异形冷头，形成三维柔性基板结构，消除拼接基板在各个方向上的安装及冷缩应力。同时每个探测器模块下方对应一个独立柔性冷链，探测器模块产生的热量直接纵向导入异形冷头，保证探测器高温度均匀性。本专利的优点在于：1、异形冷头与独立柔性冷链通过界面导热材料进行低界面热阻安装，能简便的获得复杂三维柔性结构。2、调整异形冷头形状，可在各种探测器排列方式及规模的大面阵拼接红外探测器中应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN203631552U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320623900.2
申请日：2013-10-10
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L31/024
Abstract: 本专利公开了一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构。封装结构包括管壳、绝热块、导冷板、导热膜、电极板、管帽、光阑、芯片电路模块、窗口、热电制冷器和微型螺栓。其中，热电制冷器、导冷板、绝热块、导热膜通过微型螺栓与管壳固定和连接，可以方便部件的拆卸和更换及装配精度的调节和控制。芯片与电极板通过环氧胶进行粘接和固定，最后管帽与管壳通过焊接工艺完成气密封装。该结构可以实现超长线列InGaAs探测器的封装、工作温度的稳定控制，并且线列各元的温度稳定性好；同时可以实现纵向超高要求的探测器光敏面平面度及横向超高拼接精度等封装要求的气密封装。
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公开(公告)号：CN203535289U
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201320623681.8
申请日：2013-10-10
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G02B7/00
Abstract: 本专利公开了一种具有热应力缓冲结构的滤光片安装支架，安装支架上按照一定排列规则设计了应力缓冲槽，该应力缓冲槽可以吸收由于温度变化在安装支架上引起的热失配应力，从而减少传递到滤光片上的应力。该结构的支架特别适用于工作于深低温工况或温度循环工况。
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