公开(公告)号：CN203413434U

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201320578388.4

申请日：2013-09-17

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 玉井浩贵 ,  大谷清 ,  绪方正弘

IPC: F21S2/00 ,  F21V21/002 ,  F21V31/00

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供一种得到能够提高光取出效率的发光装置及照明装置。发光装置具有：基板，其具有安装面；发光元件，其安装于基板的安装面；配线图案，其设于基板的安装面或安装面侧；密封部件，其覆盖发光元件及配线图案；银线，其将发光元件的电极与配线图案电连接，其中，银线通过在一侧端部形成的台座部与所述电极或配线图案连接，另一侧端部与配线图案或电极连接，形成所述台座部而被连接的一侧具有从所述台座部连续的相对于发光元件或配线图案垂直的垂直直线部，该垂直直线部形成为110μm以上且不超过密封部件的长度。即使因发光二极管的点灯/熄灯带来的点亮周期而密封部件及基板等部件发生收缩、膨胀及变形，也能够抑制在该部分产生断线等。

公开(公告)号：CN204407365U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201520043381.1

申请日：2015-01-22

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 玉井浩贵

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L2224/48227

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置。实施方式的发光装置包括基板、发光元件、以及导热孔。发光元件为安装于基板的规定的面的倒装芯片型的发光元件。导热孔设置于形成在与发光元件相向的位置的基板的贯通孔。本实用新型效率良好地进行散热。

公开(公告)号：CN202503034U

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201220115018.2

申请日：2012-03-23

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上村幸三 ,  涉泽壮一 ,  林田裕美子 ,  西村洁 ,  川岛净子 ,  小柳津刚 ,  绪方正弘 ,  松田周平 ,  玉井浩贵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  F21S8/04 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置及照明装置。根据一个实施方式，发光装置包括：树脂基板；反射层，形成在所述树脂基板上；保护层，形成在所述反射层的周围；发光元件，载置在反射层上；以及密封树脂层，将反射层、保护层、及发光元件予以覆盖。密封树脂层的氧透过性为1200cm3/(m2·day·atm)以下。反射层的面积相对于密封树脂层所包覆的树脂基板上的密封区域的面积的比例，处于30％以上且为75％以下的范围内。

公开(公告)号：CN203192849U

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201320148701.0

申请日：2013-03-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上野宏辅 ,  柴野信雄 ,  高原雄一郎 ,  玉井浩贵 ,  滨崎浩史

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种发光模块用基板。发光模块用基板包括基板、发光部、以及白色绝缘膜。发光部包括：多个发光二极管芯片，安装在基板上；以及陶瓷涂料的白色膜的白色反射膜，形成在安装着多个发光二极管芯片的所述基板上的发光部区域。白色绝缘膜形成在发光部以外、且比发光部靠外侧的基板上的非发光部区域，并且与白色反射膜为相同材料。本实用新型发光模块用基板，不仅可容易地形成安装区域，且可容易地形成发光模块用基板。

公开(公告)号：CN202888240U

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201220488182.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 浅见健一 ,  松永启之 ,  中田慎二 ,  酒井诚 ,  久安武志 ,  玉井浩贵 ,  樋口一斋 ,  河野仁志 ,  川鹤滋久

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供一种可以提高耐光劣化性的照明装置。本实用新型的照明装置具备：具有发光元件的光源、由具有难燃性的树脂形成且设于所述光源的照射侧的反射部主体、由基本上不含卤素及磷的树脂形成且设于所述反射部主体的表面的反射层。