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公开(公告)号：CN109478521A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044550.5
申请日：2017-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：半导体元件(21、22)，具有表面电极；电极板(63)，在俯视时面积大于半导体元件(21、22)的表面电极，由铝或者铝合金构成；以及金属部件(61、62)，具有与半导体元件(21、22)的表面电极利用焊料(31、32)来接合的接合面，在俯视时面积小于半导体元件(21、22)的表面电极，该金属部件由与电极板(63)不同的金属构成，紧固于电极板(63)，将半导体元件(21、22)的表面电极和电极板(63)进行电连接。
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公开(公告)号：CN105706236B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201580002395.1
申请日：2015-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电极端子(62)具备：第一引出部(621)，与主电极接合；以及第二引出部(622)，以从与主电极隔开间隔地对置配置的一端部至与外部电路连接的另一端部连续的方式，通过板材而形成，在一端部的向主电极的对置面(622f)接合了第一引出部(621)的与主电极接合的部分的邻接部，第一引出部(621)被形成为与主电极接合的部分远离对置面(622f)，在第二引出部(622)处，形成了与主电极对应的开口部(622a)。
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公开(公告)号：CN106575628B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201580043705.4
申请日：2015-10-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 关于使铝与铜重叠而进行压焊而成的包层材料，通过利用超声波接合等将包层材料的铝侧接合于功率半导体元件的电极表面并在包层材料的铜侧进行线接合，而形成电路。进而预先在比功率半导体元件的动作温度高的温度下对包层材料进行热处理，从而在接合处理后在铝以及铜的各个界面充分地形成金属间化合物，以避免膜厚生长。
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公开(公告)号：CN105706236A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201580002395.1
申请日：2015-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , H01L23/48 , H01L23/49537 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/85232 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 电极端子(62)具备：第一引出部(621)，与主电极接合；以及第二引出部(622)，以从与主电极隔开间隔地对置配置的一端部至与外部电路连接的另一端部连续的方式，通过板材而形成，在一端部的向主电极的对置面(622f)接合了第一引出部(621)的与主电极接合的部分的邻接部，第一引出部(621)被形成为与主电极接合的部分远离对置面(622f)，在第二引出部(622)处，形成了与主电极对应的开口部(622a)。
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公开(公告)号：CN104067387A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380006323.5
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/043 , H01L21/563 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/495 , H01L23/49811 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 具有与散热板相当的托盘(10)，在托盘的收纳部(15)收纳电路部(60)，以露出外部电极(41、43)的状态以密封树脂(70)将电路部进行浇灌密封。密封树脂覆盖托盘的顶部(10a)进行密封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112331632B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010758334.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/057
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使在壳体设置的电极端子和与半导体元件连接的内部配线的接合性稳定化的半导体装置。半导体装置包含基座部、半导体元件、电极端子、绝缘块以及内部配线。半导体元件搭载于基座部。电极端子被将半导体元件的外周包围的壳体保持。电极端子的端部朝向壳体的内侧凸出。绝缘块具有绝缘性，设置于半导体元件与壳体之间的基座部之上。内部配线的一端在绝缘块之上与电极端子的端部接合，且内部配线的从一端延伸至另一端的区域中的一部分与半导体元件接合。
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公开(公告)号：CN112997297B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201980067408.1
申请日：2019-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序，提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外，抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部，通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向，露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。
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公开(公告)号：CN111433910B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201880076538.7
申请日：2018-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：绝缘基板(1)，陶瓷基材(1b)和冷却用翼片(1a)成为一体；板状的布线部件(5)；以及半导体元件(3a)，一面经由芯片下焊料(4)接合到绝缘基板(1)的陶瓷基材(1b)侧，另一面以使多个板状的布线部件(5)分别对应的方式经由芯片上焊料(6)接合到多个板状的布线部件(5)，芯片下焊料(4)以及芯片上焊料(6)都包含0.3wt％以上且3wt％以下Ag、包含0.5wt％以上且1wt％以下Cu、以Sn为主成分，不会损害散热性而实现小型化。
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公开(公告)号：CN109478521B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201780044550.5
申请日：2017-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：半导体元件(21、22)，具有表面电极；电极板(63)，在俯视时面积大于半导体元件(21、22)的表面电极，由铝或者铝合金构成；以及金属部件(61、62)，具有与半导体元件(21、22)的表面电极利用焊料(31、32)来接合的接合面，在俯视时面积小于半导体元件(21、22)的表面电极，该金属部件由与电极板(63)不同的金属构成，紧固于电极板(63)，将半导体元件(21、22)的表面电极和电极板(63)进行电连接。
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公开(公告)号：CN108369933B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201680071859.9
申请日：2016-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种半导体装置(100)，具备板状电极(61)及半导体元件(21、22)，并具有将半导体元件中的表面电极与板状电极利用接合材料(32)进行接合的接合部(32A)，其中，板状电极在与半导体元件相对的相对面(614)上，具有将接合部包围且对上述接合材料具有耐热性的框状构件(52)。
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