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公开(公告)号：CN110447094B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201880017458.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体装置(101)的制造方法中，在基板个第1临时固定部(3)。在多个第1临时固定部(3)之上以相接的方式载置应成为第1焊接部的被加工成板状的第1焊料层(4)。在第1焊料层(4)之上载置半导体芯片(5)。在其之上还隔着第2临时固定部(7)以及第2焊料层(8)而载置平板状的布线部件(9)。通过回流工序将基板(1)、半导体芯片(5)以及布线部件(9)被焊接。(1)的表面上以相互隔开间隔散布的方式提供多
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公开(公告)号：CN111433910A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880076538.7
申请日：2018-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：绝缘基板(1)，陶瓷基材(1b)和冷却用翼片(1a)成为一体；板状的布线部件(5)；以及半导体元件(3a)，一面经由芯片下焊料(4)接合到绝缘基板(1)的陶瓷基材(1b)侧，另一面以使多个板状的布线部件(5)分别对应的方式经由芯片上焊料(6)接合到多个板状的布线部件(5)，芯片下焊料(4)以及芯片上焊料(6)都包含0.3wt％以上且3wt％以下Ag、包含0.5wt％以上且1wt％以下Cu、以Sn为主成分，不会损害散热性而实现小型化。
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公开(公告)号：CN112331632B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010758334.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/057
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使在壳体设置的电极端子和与半导体元件连接的内部配线的接合性稳定化的半导体装置。半导体装置包含基座部、半导体元件、电极端子、绝缘块以及内部配线。半导体元件搭载于基座部。电极端子被将半导体元件的外周包围的壳体保持。电极端子的端部朝向壳体的内侧凸出。绝缘块具有绝缘性，设置于半导体元件与壳体之间的基座部之上。内部配线的一端在绝缘块之上与电极端子的端部接合，且内部配线的从一端延伸至另一端的区域中的一部分与半导体元件接合。
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公开(公告)号：CN111433910B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201880076538.7
申请日：2018-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：绝缘基板(1)，陶瓷基材(1b)和冷却用翼片(1a)成为一体；板状的布线部件(5)；以及半导体元件(3a)，一面经由芯片下焊料(4)接合到绝缘基板(1)的陶瓷基材(1b)侧，另一面以使多个板状的布线部件(5)分别对应的方式经由芯片上焊料(6)接合到多个板状的布线部件(5)，芯片下焊料(4)以及芯片上焊料(6)都包含0.3wt％以上且3wt％以下Ag、包含0.5wt％以上且1wt％以下Cu、以Sn为主成分，不会损害散热性而实现小型化。
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公开(公告)号：CN110447094A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880017458.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体装置(101)的制造方法中，在基板(1)的表面上以相互隔开间隔散布的方式提供多个第1临时固定部(3)。在多个第1临时固定部(3)之上以相接的方式载置应成为第1焊接部的被加工成板状的第1焊料层(4)。在第1焊料层(4)之上载置半导体芯片(5)。在其之上还隔着第2临时固定部(7)以及第2焊料层(8)而载置平板状的布线部件(9)。通过回流工序将基板(1)、半导体芯片(5)以及布线部件(9)被焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112703584B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201980059350.6
申请日：2019-09-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置具备：基板(10)；半导体元件(21)，配置于基板(10)之上；板状部件(51)，与半导体元件(21)电连接；第一电极(21a)，形成于半导体元件(21)之上，与板状部件(51)通过焊料(41)接合；第二电极(21b)，在半导体元件(21)之上与第一电极(21a)离开间隔地形成，包含能够与焊料(41)形成合金的金属；以及金属膜(21c)，在从板状部件(51)观察半导体元件(21)的俯视时，在从第二电极(21b)观察时在第一电极(21a)侧的区域与第二电极(21b)离开间隔地形成于半导体元件(21)之上，包含能够与焊料(41)形成合金的金属。
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公开(公告)号：CN116705749A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310160138.7
申请日：2023-02-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 重本拓巳
IPC: H01L23/498 , H01L21/56 , H01L23/488
Abstract: 提供在进行封装时气泡难以残留在设置于金属电路图案的槽内，由此金属电路图案与封装材料难以剥离的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：绝缘材料；金属电路图案，其设置于绝缘材料之上；至少1个半导体元件，其通过接合材料与金属电路图案的上表面接合；以及封装材料，其将至少1个半导体元件封装，在金属电路图案的上表面中的与通过接合材料而接合有至少1个半导体元件的区域不同且被封装材料封装的区域设置有槽，槽的两侧面各自与槽的底面所成的角分别是钝角。
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公开(公告)号：CN115050721A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210209854.5
申请日：2022-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/68 , H01L21/60
Abstract: 提供如下半导体装置及该半导体装置的制造方法，即，不使用专用的定位夹具，也能够相对于金属电路图案将半导体元件高精度地定位，能够廉价地进行制造。半导体装置具有绝缘基板、半导体元件，绝缘基板具有绝缘层和在绝缘层的上表面设置的金属电路图案，半导体元件被焊料接合于金属电路图案的上表面，在金属电路图案的上表面中的不对半导体元件进行焊料接合的区域设置有氧化膜或氮化膜。
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公开(公告)号：CN110770883A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201780092222.2
申请日：2017-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具有：半导体元件基板(5)，其具有绝缘性；以及线(W1)，其用于决定半导体元件(S1)相对于半导体元件基板(5)的位置。半导体元件基板(5)具有用于配置半导体元件(S1)的配置区域(Rg1)。线(W1)设置于配置区域(Rg1)的周围的至少一部分。
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公开(公告)号：CN110770883B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201780092222.2
申请日：2017-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具有：半导体元件基板(5)，其具有绝缘性；以及线(W1)，其用于决定半导体元件(S1)相对于半导体元件基板(5)的位置。半导体元件基板(5)具有用于配置半导体元件(S1)的配置区域(Rg1)。线(W1)设置于配置区域(Rg1)的周围的至少一部分。
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