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公开(公告)号：CN107077951A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580058375.6
申请日：2015-10-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01F27/38 , B60L11/08 , B60L11/1803 , B60R16/03 , H01F3/10 , H01F17/06 , H01F37/00 , H02J7/022 , H02J7/1423 , H02M1/10 , H02M1/4208 , H03H7/01 , H03H7/09
Abstract: 双模扼流圈(1)包括：下部芯(4)，其具有第一柱状体(5a)至第四柱状体(5d)；第一上部芯(6a)及第二上部芯(6b)；第一线圈(3a)，在所述第一线圈中，串联连接以相互不同的方向分别卷绕在第一柱状体(5a)和第三柱状体(5c)上的两个线圈导体；以及第二线圈(3b)，在所述第二线圈中，串联连接以相互不同的方向分别卷绕在第二柱状体(5b)和第四柱状体(5d)上的两个线圈导体，且第一柱状体(5a)的线圈导体与第二柱状体(5b)的线圈导体的卷绕方向相同。由此，对共模噪声及常模噪声中的任一个均具有高的减小效果。
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公开(公告)号：CN103314437A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201180064783.4
申请日：2011-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40245 , H01L2224/73263 , H01L2224/8314 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84138 , H01L2224/84801 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种功率半导体模块，该功率半导体模块具有：多个第1金属板，该多个第1金属板配置在同一平面上；功率半导体芯片，该功率半导体芯片装载在该第1金属板上；以及第2金属板，该第2金属板呈拱桥状，由桥框部和支撑该桥框部的脚部构成，且利用该脚部适当地焊接接合功率半导体芯片的电极之间，并适当地焊接接合功率半导体芯片的电极和第1金属板之间，该功率半导体模块由对这些构件以电气绝缘性树脂进行密封的树脂封装构成，脚部的焊接接合部利用弯曲加工形成为平面状，并且设置在比桥框部要低的位置上。
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