公开(公告)号：CN101286500A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200710185789.2

申请日：2007-12-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  大塚健志 ,  泽井彻郎

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体模块及便携设备，该半导体模块具有：多层基板；安装于多层基板之上的第1电路元件；积层于第1电路元件上的第2电路元件；设于第1电路元件与第2电路元件之间且包含天线导体部的插入式基板；安装于多层基板之上且与天线导体部连接的无源元件；将各元件进行密封的密封树脂层。在此，天线导体部由形成螺旋形的布线图形构成，其两端经接合线与无源元件连接。由此，天线导体部起到插入有无源元件的环形天线的作用。