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公开(公告)号：CN106912190B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201611164099.4
申请日：2016-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 公开了与包括屏蔽结构的电子设备相关的各种实施例。根据示例实施例，电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向第一方向的第一表面和指向第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时，覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片和所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。
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公开(公告)号：CN106912190A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201611164099.4
申请日：2016-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 公开了与包括屏蔽结构的电子设备相关的各种实施例。根据示例实施例，电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向第一方向的第一表面和指向第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时，覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片和所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。
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公开(公告)号：CN112400360B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201980046304.2
申请日：2019-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例的电子装置包括：电路元件；印刷电路板，该印刷电路板包括连接到电子装置的接地的第一连接焊盘、第二连接焊盘、以及布置在第一连接焊盘与第二连接焊盘之间并连接到电路元件的信号端子的第三连接焊盘；以及柔性印刷电路板(FPCB)，该FPCB包括连接到印刷电路板的耦合部分和从耦合部分延伸的连接部分，其中FPCB包括：第一接地布线，该第一接地布线连接到第一连接焊盘，并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分；第二接地布线，该第二接地布线连接到第二连接焊盘，并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分；信号布线，该信号布线连接到第三连接焊盘并在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分，同时被布置在第一接地布线与第二接地布线之间；以及第三接地布线，该第三接地布线沿与指定方向相反的方向布置，以便在耦合部分中连接到第一接地布线和第二接地布线，并且围绕信号布线。其他各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN117580348A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311401670.X
申请日：2019-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种电子设备。该电子设备包括：印刷电路板，其上设置有一个或更多个电路部件；插入件，其围绕一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，该插入件包括与至少一些电路部件相邻的内表面和背向内表面的外表面并具有多个通孔。该插入件被设置在印刷电路板上，使得多个通孔中的一个或更多个通孔与印刷电路板的接地电连接。该插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，该第一导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，该插入件的内表面包括第二导电区域，该第二导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且第二导电区域包括面对非导电区域的区域。
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公开(公告)号：CN111683509B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113438876B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN114845530A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210559400.0
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的发热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN113710067A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111019588.1
申请日：2017-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件，以向第一组件提供电磁屏蔽；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及包括金属部分的框架，框架具有面向显示器的第一表面以及与腔室接触的第二表面，以便来自第一组件的热经由TIM和腔室排出到框架的金属部分，第一表面与第二表面相对。
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公开(公告)号：CN112740846A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980061838.2
申请日：2019-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种电子设备。该电子设备包括：印刷电路板，其上设置有一个或更多个电路部件；插入件，其围绕一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，该插入件包括与至少一些电路部件相邻的内表面和背向内表面的外表面并具有多个通孔。该插入件被设置在印刷电路板上，使得多个通孔中的一个或更多个通孔与印刷电路板的接地电连接。该插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，该第一导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，该插入件的内表面包括第二导电区域，该第二导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且第二导电区域包括面对非导电区域的区域。
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