-
公开(公告)号：CN118176095A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280072896.7
申请日：2022-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 示例电子装置被配置为响应于物品在托盘上，识别对应于与一条或多条订单数据中的物品匹配的订单数据的多个服务目的地，基于与在每个服务目的地处递送物品相关的时间信息，确定多个服务目的地中物品将被提供到的目标目的地，并将目标目的地和剩余的候选目的地呈现给电子装置的用户。
-
公开(公告)号：CN118019515A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280063979.X
申请日：2022-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据实施例的可穿戴设备可以包括：至少一个存储器，其被配置为存储指令；致动器；至少一个传感器；输出电路；以及至少一个处理器，其中，至少一个处理器被配置为：当执行指令时，通过至少一个传感器获得用户的运动数据；将可穿戴设备的操作模式设置为第一操作模式；在将操作模式设置为第一操作模式之后，基于识别出提供通知的时间点来提供通知；识别是否接收到指定的用户输入；以及基于识别出对指定的用户输入的接收，将操作模式从第一操作模式改变为第二操作模式。
-
公开(公告)号：CN115291482A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210185641.3
申请日：2022-02-28
IPC: G03F7/42 , H01L21/027
Abstract: 提供了一种光致抗蚀剂去除组合物以及使用该组合物制造半导体装置和半导体封装件的方法。所述光致抗蚀剂去除组合物包括极性有机溶剂、烷基氢氧化铵、不包括羟基的脂肪胺和一元醇。为了制造半导体装置，可以在基底上形成光致抗蚀剂图案，然后可以将光致抗蚀剂去除组合物施加到光致抗蚀剂图案。为了制造半导体封装件，可以在基底上形成包括多个通孔的光致抗蚀剂图案。可以在所述多个通孔内部形成包括金属的多个导电柱，并且可以通过将发明构思的光致抗蚀剂去除组合物施加到光致抗蚀剂图案来去除光致抗蚀剂图案。半导体芯片可以在相应的导电柱之间粘附到基底。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107919278A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710816716.2
申请日：2017-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/311 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/30604 , H01L21/0217 , H01L21/31111 , H01L21/47573 , H01L21/67086 , H01L27/11565 , H01L27/1157 , H01L27/11582
Abstract: 公开了湿蚀刻方法和制造半导体装置的方法。湿蚀刻方法包括：在工艺槽中提供晶圆，工艺槽在其中容纳蚀刻剂；向工艺槽供应主要蚀刻剂以控制蚀刻剂中的特定材料的浓度；向工艺槽供应第一添加剂以增大蚀刻剂中的特定材料的浓度；以及向工艺槽供应第二添加剂以抑制由蚀刻剂中的特定材料的浓度的增大而导致的缺陷。蚀刻剂包括主要蚀刻剂、第一添加剂和第二添加剂中的至少一种。将第一添加剂和第二添加剂分开地供应到工艺槽。
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.035 seconds)
