制造具有电阻尖端的半导体探针的方法

    公开(公告)号:CN100587853C

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200510092308.4

    申请日:2005-08-26

    CPC classification number: G01Q70/10 G01Q70/16

    Abstract: 本发明涉及一种制造具有电阻尖端的半导体探针的方法。该方法包括:在硅基板上形成具有矩形形状的第一和第二掩模膜;第一次蚀刻硅基板的上表面;通过蚀刻第一掩模膜形成相应于尖端颈部宽度的第三掩模膜;通过利用第三掩模膜作为掩模第二次蚀刻硅基板形成尖端颈部的宽度到预定的宽度;且在去除第三掩模膜之后通过退火硅基板形成峰形成部分。可以制造具有均匀高度和尖端颈部具有均匀宽度的半导体探针。

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