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公开(公告)号：CN103429525B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201280010116.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 哈廷股份公司及两合公司
CPC classification number: H05K1/0271 , B81B3/0072 , B81B2201/11 , B81C2201/0167 , H05K3/303 , Y10T29/49133
Abstract: 本发明涉及一种节省空间的微构件及纳米构件及其制造方法。所述构件的特征在于，所述构件不具有刚性、具有较大厚度的基体。这里在构件内部导致变形和/或拱曲的机械应力通过机械应力补偿结构和/或通过利用沉积适当的应力补偿层实现的主动的机械应力补偿得到补偿，从而没有设置较厚的基体的需要。由此减小的构件的总厚度并且改进了其在技术系统中的可集成性。附加地扩展了这种构件的使用领域。
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公开(公告)号：CN1988018A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610121480.2
申请日：2006-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H02K41/0354 , B81B3/0062 , B81B2201/038 , B81B2201/11 , B81B2203/051 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H02K2201/18
Abstract: 本发明公开了一种包括介质平台的微致动器的制造方法，所述介质平台具有介质承载平台和用于驱动所述介质平台的线圈，所述线圈形成于所述介质平台与所述介质承载表面相对的表面上，所述方法包括：在第一基底的第一表面上形成凹槽；在第二基底的第一表面上形成线圈；接合所述第一基底的第一表面和所述第二基底的第一表面；在所述第二基底的第二表面上形成所述介质承载表面，所述介质承载表面与所述第二基底的第一表面相对。
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公开(公告)号：CN103429525A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280010116.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 哈廷股份两合公司
CPC classification number: H05K1/0271 , B81B3/0072 , B81B2201/11 , B81C2201/0167 , H05K3/303 , Y10T29/49133
Abstract: 本发明涉及一种节省空间的微构件及纳米构件及其制造方法。所述构件的特征在于，所述构件不具有刚性、具有较大厚度的基体。这里在构件内部导致变形和/或拱曲的机械应力通过机械应力补偿结构和/或通过利用沉积适当的应力补偿层实现的主动的机械应力补偿得到补偿，从而没有设置较厚的基体的需要。由此减小的构件的总厚度并且改进了其在技术系统中的可集成性。附加地扩展了这种构件的使用领域。
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公开(公告)号：CN100573682C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610121480.2
申请日：2006-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H02K41/0354 , B81B3/0062 , B81B2201/038 , B81B2201/11 , B81B2203/051 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H02K2201/18
Abstract: 本发明公开了一种包括介质平台的微致动器的制造方法，所述介质平台具有介质承载平台和用于驱动所述介质平台的线圈，所述线圈形成于所述介质平台与所述介质承载表面相对的表面上，所述方法包括：在第一基底的第一表面上形成凹槽；在第二基底的第一表面上形成线圈；接合所述第一基底的第一表面和所述第二基底的第一表面；在所述第二基底的第二表面上形成所述介质承载表面，所述介质承载表面与所述第二基底的第一表面相对。
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