半导体器件
    21.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113937101A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202110369109.2

    申请日:2021-04-06

    Abstract: 公开了包括位于衬底上的第一逻辑单元和第二逻辑单元的半导体器件。所述第一逻辑单元和所述第二逻辑单元均包括:第一有源区和第二有源区,所述第一有源区和所述第二有源区在第一方向上彼此相邻;栅电极,所述栅电极横跨所述第一有源区和所述第二有源区,并且在所述第一方向上纵长地延伸;以及第一金属层,所述第一金属层位于所述栅电极上。所述第一金属层包括在垂直于所述第一方向的第二方向上纵长地延伸并且彼此平行的第一电力线和第二电力线。所述第一逻辑单元和所述第二逻辑单元沿着所述第一电力线和所述第二电力线在所述第二方向上彼此相邻。所述第一有源区和所述第二有源区在所述第二方向上从所述第一逻辑单元纵长地延伸到所述第二逻辑单元。

    半导体器件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111490044A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201911239542.3

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 一种半导体器件包括第一组有源鳍和第一扩散防止图案。第一组有源鳍在第二方向上彼此间隔开,并且第一组有源鳍中的每一个在包括第一区域和第二区域在内的衬底的第一区域上沿与第二方向不同的第一方向延伸。第一扩散防止图案沿第二方向在衬底的第一区域上延伸穿过第一组有源鳍。第一组有源鳍包括第一有源鳍和第二有源鳍。第一扩散防止图案延伸穿过第一有源鳍在第一方向上的中央部分以划分第一有源鳍,并且延伸穿过并接触第二有源鳍在第一方向上的端部。

    包括马蹄足结构导电图案的集成电路

    公开(公告)号:CN110518009A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910383239.4

    申请日:2019-05-09

    Abstract: 本公开提供了包括马蹄足结构导电图案的集成电路。该集成电路包括标准单元。标准单元可以包括多条栅线和多个第一布线。所述多个第一布线可以包括马蹄足结构导电图案,该马蹄足结构导电图案包括彼此间隔开的第一导电图案和第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个可以包括在第一方向上延伸的第一线图案和在垂直于第一方向的方向上从第一线图案的一端突出的第二线图案。所述多条栅线可以在第一方向上彼此间隔开第一节距,并且所述多个第二布线可以在第一方向上彼此间隔开第二节距。第一节距可以大于第二节距。

    包括集成标准单元结构的集成电路

    公开(公告)号:CN112885829B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202011256628.X

    申请日:2020-11-11

    Abstract: 提供了一种包括集成标准单元结构的集成电路。所述集成电路包括:第一标准单元,包括第一p型晶体管、第一n型晶体管、与第一和第二有源区相交的第一栅极堆叠、位于第一栅极堆叠的第一侧的第一延伸源极/漏极接触、位于第一栅极堆叠的第二侧的第一正常源极/漏极接触、连接到第一栅极堆叠的第一栅极通路、以及连接到第一正常源极/漏极接触的第一源极/漏极通路;与第一标准单元相邻的第二标准单元,包括第二p型晶体管、第二n型晶体管、与第一和第二有源区相交的第二栅极堆叠、以及连接到第二栅极堆叠的第二栅极通路;连接到第一栅极通路的输入布线;以及与输入布线位于相同水平高度以连接第一源极/漏极通路和第二栅极通路的输出布线。

    包括背面配线的集成电路和制造该集成电路的方法

    公开(公告)号:CN118555840A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410040864.X

    申请日:2024-01-10

    Abstract: 一种集成电路包括:在衬底的前表面上的标准单元;前配线层,在衬底的前表面上沿第一方向延伸;以及背面配线层,设置在衬底的后表面上。标准单元中的第一标准单元包括:第一栅极线和第二栅极线,在第一方向上彼此分开布置,以各自在第二方向上延伸;以及在第一栅极线与第二栅极线之间的电力抽头单元,该电力抽头单元包括:第一电力抽头单元;以及第二电力抽头单元,在第一方向上与第一电力抽头单元分开第一间隔,以及第一电力抽头单元和第二电力抽头单元中的每一个被配置为将背面配线层与前配线层电连接。

    包括具有图案的金属层的标准单元的集成电路及其制造方法

    公开(公告)号:CN117878114A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311144560.X

    申请日:2023-09-05

    Abstract: 一种包括标准单元的集成电路,该标准单元包括:金属层,包括沿第一水平方向延伸的图案和在第二水平方向上彼此间隔开的多个轨道;以及至少一个过孔,将金属层连接到该金属层的下部图案,其中,多个轨道包括多个单元轨道和一个配电网络(PDN)轨道,其中,单元图案形成在多个单元轨道上,并且PDN图案或布线图案形成在一个配电网络(PDN)轨道上,其中,第一图案与标准单元的单元边界间隔开第一长度,并且形成在多个单元轨道中的第一单元轨道上,并且其中,第二图案与标准单元的单元边界间隔开第二长度,并且形成在多个单元轨道中的第二单元轨道上。

    包括标准单元的集成电路
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117790467A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311235147.4

    申请日:2023-09-22

    Abstract: 公开了一种包括标准单元的集成电路。所述集成电路包括:第一单元,在沿第一方向延伸的第一行中;第一电力线,在电力轨层中在第一方向上延伸,并且被配置为将第一电源电压提供给第一单元;以及第一图案,与第一行的第一边界叠置并且在第一线路层中在第一方向上延伸,其中,第一单元包括:至少一个图案,在第一线路层中在第一方向上延伸;以及至少一个晶体管,在电力轨层与第一线路层之间,并且第一图案被配置为接收第一单元的输入信号或输出信号。

    半导体器件
    30.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116913923A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310967250.1

    申请日:2018-05-30

    Abstract: 公开了一种半导体器件。该半导体器件包括具有多个有源图案的衬底。多个栅电极与所述多个有源图案相交。有源触点电连接到有源图案。多个通孔包括第一常规通孔和第一虚设通孔。多个互连线设置在通孔上。所述多条互连线包括设置在第一常规通孔和第一虚设通孔两者上的第一互连线。第一互连线通过第一常规通孔电连接到有源触点。每个通孔包括通孔主体部分和覆盖通孔主体部分的底面和侧壁的通孔阻挡部分。每条互连线包括互连线主体部分和覆盖互连线主体部分的底面和侧壁的互连线阻挡部分。

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