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公开(公告)号:CN110418996A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201880019033.7
申请日:2018-01-18
Applicant: 株式会社NSC
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供一种不需要伴随于蚀刻处理的掩蔽处理、并且能够将侧蚀的影响抑制到最小限度的液晶面板制造方法。液晶面板制造方法至少包括改性线形成步骤、槽形成步骤、蚀刻步骤和切割步骤。在改性线形成步骤中,针对阵列基板及彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线,该改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成。在槽形成步骤中,针对彩色滤光片基板,沿着用于去除该彩色滤光片基板中的与阵列基板的电极端子部对置的区域的端子部切割预定线而形成槽。
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公开(公告)号:CN104379527A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201380021338.9
申请日:2013-05-29
Applicant: 株式会社NSC
Inventor: 西山荣
IPC: C03C15/00
CPC classification number: C03C15/00
Abstract: 本发明提供一种不使用夹具也能够对玻璃基板实施化学研磨处理的单片式化学研磨装置。化学研磨装置(10)至少具备第1研磨处理部(4)、第2研磨处理部(2)与洗涤部(70)。第1研磨处理部(4)构成为对沿着搬送通路被搬送的玻璃基板(100)使用第1处理液进行化学研磨处理。所述第2研磨处理部(2)构成为对沿着搬送通路被搬送的玻璃基板(100)使用与所述第1处理液不同的第2处理液进行化学研磨处理。洗涤部(70)构成为配置于搬送通路的第1研磨处理部(4)的下游侧且第2研磨处理部(2)的上游侧,洗涤附着于所述玻璃基板(100)的处理液。
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公开(公告)号:CN103889912A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201280050075.X
申请日:2012-10-09
Applicant: 株式会社NSC
Inventor: 西山荣
IPC: C03C15/00 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: C03C15/02 , G02F1/1303 , H01L21/67173 , H01L21/6776
Abstract: 本发明提供一种可以不使用夹具地对玻璃基板实施化学研磨处理的单片式的化学研磨装置。化学研磨装置(10)至少具备搬送部及研磨处理部。搬送部具备以在支承玻璃基板(100)的底面的同时将其沿水平方向搬送的方式构成的多个搬送辊(50)。研磨处理部具备第一~第四处理室(16、18、20、22)、第一~第三中转部(28、30、32)。第一~第四处理室(16、18、20、22)分别以向玻璃基板喷射相同组成的化学研磨液的方式构成。第一~第三中转部(28、30、32)以将各处理室连结起来的方式构成。第一~第四处理室(16、18、20、22)分别具有可以沿与玻璃基板(100)的搬送方向正交的方向摆动的喷射喷嘴。
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公开(公告)号:CN112105984B
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN201980031999.7
申请日:2019-05-29
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G02F1/1368
Abstract: 本发明所涉及的液晶面板制造方法至少包括:激光照射步骤,通过沿着多块获取用玻璃母材(50)中的与液晶面板的形状对应的形状切割预定线照射激光,从而形成容易被蚀刻的性质的改性线(20);以及划线槽形成步骤,针对彩色滤光片基板(14),沿着端子部区域切割预定线形成划线槽。激光照射步骤包括:向不与电极端子部相邻的位置照射激光时的通常动作模式;以及向与电极端子部相邻的位置照射激光时的聚光区域调整模式。在聚光区域调整模式中,调整聚光区域以使聚光区域不到达中间层。(56)对比文件JP 2007283319 A,2007.11.01JP 2007326119 A,2007.12.20JP 2009064607 A,2009.03.26JP 2009172626 A,2009.08.06JP 2009190943 A,2009.08.27JP 2009244598 A,2009.10.22JP 2010023055 A,2010.02.04JP 2010026041 A,2010.02.04JP 2010126398 A,2010.06.10JP 2010230782 A,2010.10.14JP 2011107432 A,2011.06.02JP 2011180405 A,2011.09.15JP 2012035307 A,2012.02.23JP 2013051246 A,2013.03.14JP 2013127540 A,2013.06.27JP 2014120643 A,2014.06.30JP 2016157056 A,2016.09.01JP 2016224201 A,2016.12.28JP 2018026260 A,2018.02.15JP 2018081242 A,2018.05.24KR 200407370 Y1,2006.01.31KR 20120037173 A,2012.04.19TW 200640603 A,2006.12.01US 2006131289 A1,2006.06.22US 2016152018 A1,2016.06.02WO 2008126742 A1,2008.10.23WO 2017209087 A1,2017.12.07Wen Hong Wu.A Study on Cutting GlassFibers by CO2 Laser. Applied Mechanicsand Materials.2014,全文.李海鸥;韦春荣;王晓峰;张紫辰;潘岭峰;李琦;陈永和.晶圆激光切割技术的研究进展.半导体技术.2017,(第08期),全文.
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公开(公告)号:CN107710389B
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN201680038962.3
申请日:2016-05-20
IPC: H01L21/306
Abstract: 本发明提供使维护变得容易且容易实现装置的紧凑化、且可执行高品质的喷淋蚀刻处理的喷淋蚀刻装置。喷淋蚀刻装置至少包括蚀刻腔室(16)、送液单元(40)以及驱动单元(50),这些送液单元(40)、蚀刻腔室(16)以及驱动单元(50)在与玻璃基板(100)的搬运方向正交的宽度方向上排列。蚀刻腔室(16)至少包括构成为对玻璃基板(100)喷淋蚀刻液的可移动的上侧喷淋配管单元(162)以及下侧喷淋配管单元(164)。
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公开(公告)号:CN110770640A
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201880039445.7
申请日:2018-05-23
Applicant: 株式会社NSC
IPC: G02F1/13 , C03C15/00 , C03C23/00 , G02F1/1333
Abstract: 提供带透明薄膜的玻璃面板的制造方法以及带透明薄膜的液晶面板的制造方法,能将伴随蚀刻处理的侧面蚀刻的影响抑制到最小限度。带透明薄膜的玻璃面板的制造方法至少包含激光扫描步骤以及蚀刻步骤。在激光扫描步骤中,沿与要取出的玻璃面板的形状对应的形状切断预定线隔着透明薄膜来扫描激光,从而沿形状切断预定线而在带透明薄膜的切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线。在蚀刻步骤中,在激光扫描步骤后,在保护透明薄膜的同时使带透明薄膜的切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触,从而蚀刻改性线。
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公开(公告)号:CN110546109A
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201880027139.1
申请日:2018-03-22
Applicant: 株式会社NSC
Abstract: 本发明提供一种废弃物处理系统和废弃物处理方法,该废弃物处理系统不管玻璃基板的蚀刻处理中产生的蚀刻废液的状态如何,都可以简易且抑制成本地实施蚀刻废液的处理。蚀刻废液处理系统(10)以对在进行玻璃基板的蚀刻处理的蚀刻装置中产生的蚀刻废液进行处理的方式构成。该蚀刻废液处理系统(10)至少具备反应槽(15)和作为无害化单元的酸性洗涤器(30)。在反应槽(15)中,一边缓和蚀刻废液的酸性度一边增稠至能够输送的程度,进而进行增稠蚀刻废液的中性污泥化。
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公开(公告)号:CN109315045A
公开(公告)日:2019-02-05
申请号:CN201780037628.0
申请日:2017-05-30
Applicant: 株式会社NSC
Abstract: 本发明提供一种不进行有机树脂膜与玻璃基板的剥离而用简单的方法可进行弯曲的显示装置,显示装置制造方法包括:在支承玻璃(20)的第一主面上形成聚酰亚胺膜(12)的步骤;在聚酰亚胺膜(12)上形成包括透明电极层(14)和发光层(16)的显示元件的步骤;以及通过由保护膜(22)覆盖包括聚酰亚胺膜(12)的支承玻璃(20)的第一主面侧,并且对第二主面侧进行蚀刻,从而去除支承玻璃(20)的步骤。
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公开(公告)号:CN103889912B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201280050075.X
申请日:2012-10-09
Applicant: 株式会社NSC
Inventor: 西山荣
IPC: C03C15/00 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: C03C15/02 , G02F1/1303 , H01L21/67173 , H01L21/6776
Abstract: 本发明提供一种可以不使用夹具地对玻璃基板实施化学研磨处理的单片式的化学研磨装置。化学研磨装置(10)至少具备搬送部及研磨处理部。搬送部具备以在支承玻璃基板(100)的底面的同时将其沿水平方向搬送的方式构成的多个搬送辊(50)。研磨处理部具备第一~第四处理室(16、18、20、22)、第一~第三中转部(28、30、32)。第一~第四处理室(16、18、20、22)分别以向玻璃基板喷射相同组成的化学研磨液的方式构成。第一~第三中转部(28、30、32)以将各处理室连结起来的方式构成。第一~第四处理室(16、18、20、22)分别具有可以沿与玻璃基板(100)的搬送方向正交的方向摆动的喷射喷嘴。
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公开(公告)号:CN104379526A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201380021332.1
申请日:2013-05-29
Applicant: 株式会社NSC
Inventor: 西山荣
IPC: C03C15/00
CPC classification number: C03C15/00
Abstract: 本发明提供一种不使用夹具也能够对玻璃基板实施化学研磨处理的单片式化学研磨装置。化学研磨装置(10)具备多个搬送辊(50)以及处理室(16、18、20、22),多个搬送辊(50)构成为在水平方向搬送玻璃基板,处理室(16、18、20、22)构成为对由多个搬送辊(50)搬送的玻璃基板进行化学研磨处理。处理室(16、18、20、22)至少具有处理槽(161)与回收槽(162)。处理槽(161)构成为在与由搬送辊(50)搬送的玻璃基板相比更高位置溢出化学研磨液。回收槽(162)构成为回收从处理槽(161)溢出的化学研磨液。
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