公开(公告)号：CN112105984A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201980031999.7

申请日：2019-05-29

Applicant: 株式会社NSC ,  夏普株式会社

Inventor： 茅野真吾 ,  柏原康宏 ,  山内宽之 ,  堂园哲孝 ,  家原惠太 ,  向原聪 ,  镰苅守

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368

Abstract: 本发明所涉及的液晶面板制造方法至少包括：激光照射步骤，通过沿着多块获取用玻璃母材(50)中的与液晶面板的形状对应的形状切割预定线照射激光，从而形成容易被蚀刻的性质的改性线(20)；以及划线槽形成步骤，针对彩色滤光片基板(14)，沿着端子部区域切割预定线形成划线槽。激光照射步骤包括：向不与电极端子部相邻的位置照射激光时的通常动作模式；以及向与电极端子部相邻的位置照射激光时的聚光区域调整模式。在聚光区域调整模式中，调整聚光区域以使聚光区域不到达中间层。

公开(公告)号：CN112105984B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN201980031999.7

申请日：2019-05-29

Applicant: 株式会社NSC ,  夏普株式会社

Inventor： 茅野真吾 ,  柏原康宏 ,  山内宽之 ,  堂园哲孝 ,  家原惠太 ,  向原聪 ,  镰苅守

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368

Abstract: 本发明所涉及的液晶面板制造方法至少包括：激光照射步骤，通过沿着多块获取用玻璃母材(50)中的与液晶面板的形状对应的形状切割预定线照射激光，从而形成容易被蚀刻的性质的改性线(20)；以及划线槽形成步骤，针对彩色滤光片基板(14)，沿着端子部区域切割预定线形成划线槽。激光照射步骤包括：向不与电极端子部相邻的位置照射激光时的通常动作模式；以及向与电极端子部相邻的位置照射激光时的聚光区域调整模式。在聚光区域调整模式中，调整聚光区域以使聚光区域不到达中间层。(56)对比文件JP 2007283319 A,2007.11.01JP 2007326119 A,2007.12.20JP 2009064607 A,2009.03.26JP 2009172626 A,2009.08.06JP 2009190943 A,2009.08.27JP 2009244598 A,2009.10.22JP 2010023055 A,2010.02.04JP 2010026041 A,2010.02.04JP 2010126398 A,2010.06.10JP 2010230782 A,2010.10.14JP 2011107432 A,2011.06.02JP 2011180405 A,2011.09.15JP 2012035307 A,2012.02.23JP 2013051246 A,2013.03.14JP 2013127540 A,2013.06.27JP 2014120643 A,2014.06.30JP 2016157056 A,2016.09.01JP 2016224201 A,2016.12.28JP 2018026260 A,2018.02.15JP 2018081242 A,2018.05.24KR 200407370 Y1,2006.01.31KR 20120037173 A,2012.04.19TW 200640603 A,2006.12.01US 2006131289 A1,2006.06.22US 2016152018 A1,2016.06.02WO 2008126742 A1,2008.10.23WO 2017209087 A1,2017.12.07Wen Hong Wu.A Study on Cutting GlassFibers by CO2 Laser. Applied Mechanicsand Materials.2014,全文.李海鸥;韦春荣;王晓峰;张紫辰;潘岭峰;李琦;陈永和.晶圆激光切割技术的研究进展.半导体技术.2017,(第08期),全文.

公开(公告)号：CN110418996A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201880019033.7

申请日：2018-01-18

Applicant: 株式会社NSC

Inventor： 茅野真吾 ,  堂园哲孝 ,  山内宽之 ,  柏原康宏

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明提供一种不需要伴随于蚀刻处理的掩蔽处理、并且能够将侧蚀的影响抑制到最小限度的液晶面板制造方法。液晶面板制造方法至少包括改性线形成步骤、槽形成步骤、蚀刻步骤和切割步骤。在改性线形成步骤中，针对阵列基板及彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线，该改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成。在槽形成步骤中，针对彩色滤光片基板，沿着用于去除该彩色滤光片基板中的与阵列基板的电极端子部对置的区域的端子部切割预定线而形成槽。

公开(公告)号：CN110770640A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201880039445.7

申请日：2018-05-23

Applicant: 株式会社NSC

Inventor： 茅野真吾 ,  柏原康宏 ,  山内宽之 ,  堂园哲孝 ,  家原惠太

IPC: G02F1/13 ,  C03C15/00 ,  C03C23/00 ,  G02F1/1333

Abstract: 提供带透明薄膜的玻璃面板的制造方法以及带透明薄膜的液晶面板的制造方法，能将伴随蚀刻处理的侧面蚀刻的影响抑制到最小限度。带透明薄膜的玻璃面板的制造方法至少包含激光扫描步骤以及蚀刻步骤。在激光扫描步骤中，沿与要取出的玻璃面板的形状对应的形状切断预定线隔着透明薄膜来扫描激光，从而沿形状切断预定线而在带透明薄膜的切取多块用玻璃母材形成具有易被蚀刻的性质的改性线。在蚀刻步骤中，在激光扫描步骤后，在保护透明薄膜的同时使带透明薄膜的切取多块用玻璃母材与蚀刻液接触，从而蚀刻改性线。