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公开(公告)号：CN114641858A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080078326.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/00 , C08K3/22 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种即使薄也能得到良好的成膜性的散热片。该散热片包含氧化铝粒子和树脂，所述散热片中，所述氧化铝粒子的含有比例在70体积％以上，在粒度分布中，所述氧化铝粒子分别在粒径30～60μm、2～12μm以及0.1～1μm含有峰，在所述粒度分布中，所述氧化铝粒子之中，粒径30～60μm的氧化铝粒子的比例为9～60体积％，粒径2～12μm的氧化铝粒子的比例为30～75体积％，粒径0.1～1μm的氧化铝粒子的比例为2～20体积％。
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公开(公告)号：CN110713815B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910625215.5
申请日：2019-07-11
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J177/00 , C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/10 , C09J7/30 , H05K9/00
Abstract: 本发明致力于实现嵌入性、耐热性、以及紧密接合性优越的导电性胶粘剂。可接受压制加工的导电性胶粘剂包括热固性树脂、导电性填料、有机磷酸盐。热固性树脂包括含有环氧基的第1聚合物成分和含有与环氧基反应的官能团的第2聚合物成分。导电性填料相对于全部固体成分的比例为50质量％以上。相对于100质量份的热固性树脂，有机磷酸盐为5质量份以上、40质量份以下，且有机磷酸盐在压制加工的温度的下限值和上限值之间具有差示扫描量热分析的吸热峰。
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公开(公告)号：CN113811583A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080036671.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种即使在导电性粒子的配混量少的情况下连接稳定性也优异的导电性接合片。本发明导电性接合片含有粘结剂成分及导电性粒子。导电性粒子分散配置，在假设所有导电性粒子规则排列的状态下，俯视导电性接合片的任意区域且分散配置的导电性粒子的分散配置数Np为9～25处时，设分散配置的导电性粒子的平均值为X、俯视时规则排列的相邻的分散配置的导电性粒子的中心之间的距离为Y，则满足1.5X≦Y≦100X，设所述任意区域内的一次粒子的个数为N，则N／Np为1.0～100.0，俯视包含所述任意区域在内的不重复的任意三个区域且各区域的Np为9～25处时，设存在于三个区域中的两个区域以上的导电性粒子的分散配置数为Ng，则Ng／Np为0.8～1.0。
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公开(公告)号：CN113545180A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080021637.2
申请日：2020-03-18
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜1含有电磁波屏蔽层12和导电性胶粘剂层11，所述电磁波屏蔽层12含有第1屏蔽层12a和第2屏蔽层12b，所述第1屏蔽层12a含有开口部121，所述第2屏蔽层12b覆盖所述第1屏蔽层12a的所述开口部121。所述第1屏蔽层12a的厚度和所述第2屏蔽层12b的厚度比［前者／后者］优选为3.0～300。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113366707A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080011961.6
申请日：2020-02-18
Applicant: 日本压着端子制造株式会社 , 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种连接器，能够容易且适当地与片状的导电部件连接，所述导电部件上设置有配置在厚度方向上的不同高度位置的多个导电部。连接器(1)具备：多个触头(2)；主体壳体(5)，其保持多个触头(2)；以及盖壳体(7)，其安装于主体壳体(5)。主体壳体(5)具有保持多个触头(2)的多个保持部(51)。多个保持部(51)在主体壳体(5)中被设置成，在主体壳体(5)的厚度方向上的不同高度位置保持多个触头(2)。在导电部件(100)被夹入在盖壳体(7)与主体壳体(5)之间的状态下，多个导电部(101)与多个触头(2)分别接触。
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公开(公告)号：CN113170603A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980079431.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。
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公开(公告)号：CN112997295A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980075108.8
申请日：2019-11-19
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。
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公开(公告)号：CN112930378A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980073294.1
申请日：2019-11-06
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：包括屏蔽膜部和保护部，屏蔽膜部包括胶粘剂层、层叠于所述胶粘剂层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘层，保护部由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成，其中，所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
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公开(公告)号：CN109563388B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201880003166.5
申请日：2018-04-16
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/06 , C09J201/00 , H01B1/22
Abstract: 导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。
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