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公开(公告)号：CN102276152B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110175857.3
申请日：2011-06-28
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种降低氧化铝陶瓷钨金属化层方阻浆料及其制备工艺，属于陶瓷-金属封接技术领域。钨金属化层由钨粉和玻璃相组成。本发明主要通过改变钨粉粒度分布，使钨粉形成良好的级配，钨颗粒之间形成紧密堆积；同时加入用溶胶凝胶法制备的超细玻璃粉，其在烧结过程中熔融后能使钨颗粒迅速再排列和有效地填充空隙，促进金属化层的致密化。本发明可显著增加氧化铝陶瓷钨金属化层的致密度，并将钨金属化层的表面方阻降低至7-9mΩ/□。主要适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大功率器件的封装外壳。
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公开(公告)号：CN102225461B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110083293.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22D18/02 , B22D19/00 , C22C21/10 , C04B38/06 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 一种陶瓷颗粒选择性增强铝基复合材料的制备方法，属于金属基复合材料领域。制备方法：第一步是制备多孔陶瓷坯体；第二步是将多孔陶瓷坯体放置在需要增强的部位，在750~1100℃将熔融铝合金注入模具中，施加20~50MPa的压力强制熔融铝合金填充多孔陶瓷坯体和模腔，凝固后就得到选择性增强的铝基复合材料。本发明的优点是将发泡技术与注射成形和凝胶注模工艺相结合，使多孔陶瓷坯体具有可设计性。采用挤压铸造工艺实现了金属基复合材料（MMC）增强体和铝基体的一体化成形，充分发挥了铝基体高强高韧和MMC增强体耐磨性优异的优点。所得的复合材料热导率高、散热能力良好、耐磨性优异、并且重量轻。
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公开(公告)号：CN101885614B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201010230561.2
申请日：2010-07-19
Applicant: 北京科技大学
IPC: C09J11/06 , C04B35/634
Abstract: 一种注射成形用先驱体水溶性粘结剂及制备方法，属于粉末注射成形技术领域。其工艺特点是：在恒温装置中，在低于聚合物熔点的适当温度下，先将低熔点的PEG完全融化，然后加入称好的SA和PCS并不停搅拌，最后分批加入PVB并强力搅拌直至得到均匀的乳状物，待其冷却取出，最终制得相容性好的先驱体水溶性粘结剂。各组元质量分数为(60～70)％PEG(1000～6000)+(10～25)％PVB+(10～25)％PCS+(5～10)％SA。本发明的优点在于采用的水溶性粘结剂体系中的成分属于环境友好型，且溶脱溶剂为蒸馏水，脱脂速率快，成本低；使用PCS作为粘结剂组元用于粉末注射成形，裂解时原位生成的纳米SiC颗粒细小且分布均匀，对基体材料起到很好的增强效果。
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公开(公告)号：CN102628149A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210080906.X
申请日：2012-03-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/12 , C22C47/04 , C22C49/14 , C22C121/02 , C22C101/10
Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种高导热石墨晶须增强铜基复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成，其中纯铜的体积分数为40%-65%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为35%-60%。复合材料采用生产工艺步骤为：首先采用化学镀或盐浴镀方法，将铜或钼镀覆于石墨晶须的表面，形成0.5-2μm厚的镀层；将经过金属镀覆处理过石墨晶须添加适量的粘结剂后模压成形，随后采用热脱脂，脱除粘结剂制成多孔预制坯；最后将预制坯和纯铜叠放，放入熔渗炉，进行真空压力熔渗，得到最终的石墨晶须增强铜基复合材料零件。
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公开(公告)号：CN101979691B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010513441.3
申请日：2010-10-13
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种氧化物弥散强化钴基超合金的制备方法，属于金属基复合材料领域。制备方法：首先将Co粉、γ′相形成元素(Al，W)，氧化物细化元素(Hf)和粒径为20～30nm的氧化物弥散相(Y2O3)预混合均匀，然后在高纯保护气氛中通过高能球磨将Y2O3颗粒均匀分散在Co基体中，接着将高能球磨后的合金粉末用低碳钢包套并在900～1300℃热等静压。热等静压后的样品进行固溶热处理(1000～1300℃)和时效热处理(600～900℃)就能得到最终的纳米相增强的复合材料。本发明的优点主要体现在首次把氧化物弥散强化和γ′相强化同时引入钴基合金中，解决了传统钴基合金中的碳化物在高温下容易发生粗化或溶解而使高温强度的提高受到很大限制的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102251132A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110187691.7
申请日：2011-07-06
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种机械化学反应法制备钴基ODS合金的方法，属于金属弥散强化技术领域，其工艺流程为：以YH2和Co2O3代替Y2O3原位生成纳米氧化物，添加Hf2H2细化弥散相和进行界面结构控制，并利用Ni元素来促进γ´相生成。将合金粉末预混合均匀，再在高纯H2保护下在350-500转/分的转速下球磨36-96h，球料比为10:1~15:1。采用放电等离体烧结和热等静压相结合的方法以达到全致密。接着对全致密样品进行固溶和时效处理，最终得到钴基ODS合金。本发明的优点是借助反应生成的稳定复合氧化物的原位析出来降低形核能垒，使氧化物均匀形核，能够细化氧化物粒径，而且能够进行界面结构和过剩氧含量的控制。
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公开(公告)号：CN102251131A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110180744.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种注射成形工艺制备镍基氧化物弥散强化(Oxide Dispersion Strengthening，ODS)合金的方法，属于粉末注射成形技术领域，其工艺流程为：首先将原料粉末进行高能球磨使Y2O3颗粒均匀分散在镍基体中，然后采用气流磨使机械合金粉末细化，接着将气流磨细化后的粉末进行等离子体球化。气流磨细化和等离子球化后的粉末与粘结剂混合均匀后进行混炼，制得均匀喂料。喂料经过注射成形、两步脱脂和烧结后得到致密度为93-96％的烧结坯，烧结坯经过热等静压后达到全致密，最后经过固溶和时效热处理得到注射成形镍基ODS合金。本发明的优点是能够制备出形状复杂和高精度的零件，解决了镍基ODS合金成形加工困难的难题。γ′相和氧化物强化机制相结合大幅度拓展了镍基ODS合金的高温力学性能。
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公开(公告)号：CN102225461A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN201110083293.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22D18/02 , B22D19/00 , C22C21/10 , C04B38/06 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 一种陶瓷颗粒选择性增强铝基复合材料的制备方法，属于金属基复合材料领域。制备方法：第一步是制备多孔陶瓷坯体；第二步是将多孔陶瓷坯体放置在需要增强的部位，在750~1100℃将熔融铝合金注入模具中，施加20~50MPa的压力强制熔融铝合金填充多孔陶瓷坯体和模腔，凝固后就得到选择性增强的铝基复合材料。本发明的优点是将发泡技术与注射成形和凝胶注模工艺相结合，使多孔陶瓷坯体具有可设计性。采用挤压铸造工艺实现了金属基复合材料（MMC）增强体和铝基体的一体化成形，充分发挥了铝基体高强高韧和MMC增强体耐磨性优异的优点。所得的复合材料热导率高、散热能力良好、耐磨性优异、并且重量轻。
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公开(公告)号：CN102176436A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110065272.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种高性能Diamond/SiC电子封装材料的制备工艺，其特征是首先按重量百分比，将10～15%的粘接剂，5～20%的石墨，20～40%的硅粉，30～60%的金刚石颗粒湿混，混合时间16～24h。然后在10～50MPa压力和150℃的温度下温压成形获得复合材料毛坯。在氩气保护气氛中1100℃烧结24h，随炉冷却后得到具有一定强度和孔隙度的Diamond/Si/C多孔基体。然后将气相渗透的渗料置于石墨坩埚中，将所制备的Diamond/Si/C多孔基体置于该石墨坩埚上，然后整体置于高真空烧结炉中进行真空气相渗透1-2h，渗透温度1500～1650℃，真空度-0.08～-0.01MPa。随炉冷却后即可获得致密的Diamond/SiC电子封装材料。本发明是一种周期短、工艺简单、设备要求较低、成本低，并可制备复杂形状致密Diamond/SiC电子封装材料的方法。
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公开(公告)号：CN101850424B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010192205.6
申请日：2010-05-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种大量制备微细球形钛铝基合金粉的方法，属于粉末制备的技术领域。以高纯铝和海绵钛为主要原料，以Al-Nb中间合金、Ti-B合金、钨粉、高纯度的钇屑为辅助原料，在真空自耗电极电弧凝壳炉或真空感应炉中熔炼成合金铸锭，然后经粗破碎、涡流气流磨研磨制成不规则微细合金粉末，最后经射频(RF)等离子体球化处理后制备出微细球形钛铝基合金粉。所制备合金粉末具有纯度高、粒度细小、粒度分布窄、均匀性好、球形度高、流动性好等优点，可满足注射成形、凝胶注模成形及热喷涂等技术工业生产的需要。
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