磁性微晶玻璃钎料及其制备方法、铁氧体的连接方法

    公开(公告)号:CN119797765A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510021949.8

    申请日:2025-01-07

    Abstract: 本发明提供了一种磁性微晶玻璃钎料及其制备方法、铁氧体的连接方法,涉及焊接材料技术领域,本发明提供的磁性微晶玻璃钎料由Bi2O3、B2O3、NiO和Fe2O3按特定的配比组成,经实验发现,该磁性微晶玻璃钎料具有较低连接温度,使用该磁性微晶玻璃钎料在600℃至700℃即可实现铁氧体的连接。本发明提供的铁氧体的连接方法,通过将待连接组件升温至450℃至550℃进行保温,以析出磁性相Ni2FeO4,并在磁性相析出过程中对待连接组件进行超声处理,能够促进磁性相的析出,而且能够使得磁性相在焊接接头中分布更均匀,有利于焊接接头性能的提升。

    一种银纳米线及其合成方法

    公开(公告)号:CN115156547B

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202210526683.9

    申请日:2022-05-16

    Inventor: 林铁松 黄钊 何鹏

    Abstract: 本发明提供了一种银纳米线及其合成方法,属于新材料技术领域。所述方法包括:以多元醇为溶剂,分别配置硝酸银溶液和硝酸铁溶液;将所述硝酸银溶液、所述硝酸铁溶液加入所述溶剂中混合均匀,得到反应溶液,其中,所述反应溶液中硝酸银的浓度为5mM‑100mM,所述反应溶液中硝酸铁的浓度为3mM‑160mM;将所述反应溶液在70℃‑160℃下保温7min‑50h,得到含银纳米线的母液;对所述母液进行分离得到银纳米线。本发明在不使用任何表面活性剂和阴离子形核剂的情况下,在高浓度铁离子辅助下,大大加快了银纳米线的形核和生长速度,并提高产量,降低合成温度,最终合成了具有高长径比的银纳米线,且一步合成、工艺简单。

    一种车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟方法

    公开(公告)号:CN111737779B

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202010581804.0

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明是一种车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟方法。本发明属于钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟技术领域,本发明建立钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型;对钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型添加物理场,将电流场、固体传热场和电磁热场联合起来;基于钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型,根据电流场建立温度插值函数,设置PTC陶瓷电导率参数;采用网格剖分法对PTC热管理结构模型进行剖分,得到网格分布和网格质量报告;对PTC热管理结构模型进行求解,完成车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构的模拟。本发明研究影响PTC封装结构散热能力的因素和参数,分析各种因素影响结构散热的机理,提出了提高PTC封装结构散热能力的措施。

    表面改性金刚石膜片及其制备方法

    公开(公告)号:CN115491639A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211261605.7

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本发明提供一种表面改性金刚石膜片及其制备方法,涉及材料表面改性技术领域,其中表面改性金刚石膜片包括金刚石膜片和设置在金刚石膜片表面的金属化薄膜,金属化薄膜包括依次设置在金刚石膜片表面的Cr金属层和NiTi合金层,本发明的表面改性金刚石膜片引入多层金属化薄膜,从而达到同时改善金刚石与金属化薄膜结合强度和金刚石可加工性能的效果;本发明的表面改性金刚石膜片的制备方法采用磁控溅射表面改性技术,可以快速地实现多层金属及合金薄膜的沉积,镀层表面平整,厚度可以得到有效控制,进一步的热处理可有效提高金刚石与金属化薄膜的结合强度。

    一种制备薄层分散二维MXenes材料的方法

    公开(公告)号:CN115477303A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202110667396.5

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 本发明公开了一种制备薄层分散二维MXenes材料的方法,属于层状材料制备技术领域。本发明解决了现有手风琴状MXenes内部的层片交联问题。本发明首先采用氢氟酸对前驱体MAX进行第一次刻蚀,去除MAX中的绝大部分M‑A金属键,获得了较为完整的经典手风琴状,然后采用刻蚀液对手风琴状Mxenes进行二次刻蚀,使刻蚀液中HF继续与手风琴状MXenes中残留的M‑A键发生反应,经过二次刻蚀后的手风琴状MXenes层片交联程度大大下降,厚度更薄,层间距更大,并且保证了结构的完整性,经过插层处理后的MXenes在短时间的超声震荡作用下从手风琴状结构上脱落,获得独立分散的薄层Mxenes纳米片。

    碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法及接头

    公开(公告)号:CN114133264B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202111600322.6

    申请日:2021-12-24

    Abstract: 本发明提供了一种碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法及接头,涉及材料焊接技术领域,所述碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法包括将CuTi膏状钎料涂覆在除杂后的碳化硅陶瓷复合材料的表面,依次经过热处理、清洗及干燥后,得到第一待焊材料;将BNix膏状钎料涂覆在除杂后的镍基高温合金表面,得到第二待焊材料;将步骤S1得到的所述第一待焊材料放置在步骤S2得到的所述第二待焊材料的上方,用模具夹紧,经热处理后,得到碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接接头。本发明获得的接头的室温剪切强度最大可达50MPa,高温剪切强度最大可达55MPa。

    一种三维封装互连线电迁移模拟方法

    公开(公告)号:CN111723511B

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202010627520.0

    申请日:2020-07-02

    Abstract: 本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域,本发明建立EM点热力三场耦合几何模型;确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合;对所述几何模型进行网格划分,并设置步长,对所述几何模型进行求解;根据几何模型求解得到温度场、电流密度场和应力场,代入后处理方程,获得互连线原子扩散通量散度。本发明应用基于物理特性的原子扩散通量分析模型,对常见互连线结构进行了有限元仿真并对原子扩散通量进行了建模计算。并改变模型参数着重讨论了输入电压以及引线材料对热迁移、电迁移、应力迁移影响,比较得到了更优的互连线材料以及温度条件。

    一种多点同步旋转激振与测试系统
    249.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114838858A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210570203.9

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 一种多点同步旋转激振与测试系统,属于激振及测试系统,本发明为了解决目前采用对转轴上各个支承位置进行分别激振的方式,不能体现出位于同一转轴上所有支承所受同步动态旋转激励的问题,同时解决现有的单方向单频率的电磁激振器体积大,支承位置空间狭小无法安装,无法模拟多转子系统同时所受的多种旋向、转速、幅值与相位等组合复杂的激振力,无法反映多转子系统不同工况真实激励状态的问题。本发明所述装置包括上位机1、变频器组2、N个旋转变压器3和N个旋转激振装置4,通过主变频器主激振装置控制转速,从变频器结合对应旋转变压器与主激振装置旋转变压器的信号控制对应旋转激振装置转过的相位,进而实现多点同步旋转激振测试的目的。

    一种非连续转子热套装配装置

    公开(公告)号:CN113510475B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202110440833.X

    申请日:2021-04-23

    Abstract: 一种非连续转子热套装配装置,它涉及一种转子热套装配装置。本发明解决了现有转子热套装配装置难以保证转子部件的同轴度、加热环境温度不可控且分布不均,存在装配过程中对转子轴孔造成损伤问题。固定支架沿圆周方向均布设置在底座的上端面上,加热筒固定架的一端与相应的一个固定支架中部连接,加热筒固定架的另一端与加热筒连接,上爪盘长度调节装置的一端与相应的一个固定支架上部连接,下爪盘长度调节装置的一端与相应的一个固定支架下部连接,上爪盘长度调节装置的另一端通过连杆连接有上爪盘,下爪盘长度调节装置的另一端通过连杆连接有下爪盘,每组加热瓦与每组热电偶沿加热筒的圆周方向均布且交替排列。本发明用于非连续转子热套装配。

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