-
公开(公告)号：CN103817413A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410105121.2
申请日：2014-03-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铜基合金轴瓦耐磨层的制备方法，它涉及一种堆焊方法。本发明要解决现有轴瓦涂层结合强度低、涂层性能差、使用寿命短的问题。本发明方法：一、打磨；二、清洗；三、搪锡；四、使用CMT焊机在轴瓦表面堆焊巴氏合金；五、车削或刮削。本发明方法提高了耐磨涂层与铜基轴瓦基体的结合强度，优化了涂层组织，延长了使用寿命，提高了轴瓦加工精度。本发明用于铜基合金轴瓦耐磨层的制备。
-
公开(公告)号：CN101857189B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010187228.8
申请日：2010-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 碳纳米管与金属连接的方法，它涉及碳纳米管与金属材料微连接的方法。本发明解决了现有的采用化学改性的方法进行碳纳米管与金属连接的方法结合力弱和利用聚焦电子束将碳纳米管与金属进行连接的方法操作复杂、设备昂贵、加工面积小的问题。本方法：将碳纳米管的悬浊液滴加于经处理的金属基体的待连接面上，然后将其置于磁场中，得到纳米管定向分布的金属基体，最后经真空扩散焊接完成碳纳米管与金属的连接。本方法碳纳米管与金属间形成稳定的碳化物，结合力强且持久，设备便宜，焊接的面积大，方法简单易控，便于大规模生产，本方法可用于航空、航天领域中碳纳米管与其他材料互相连接。
-
公开(公告)号：CN101786899B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010300738.1
申请日：2010-01-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 焊接碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金的钎料及钎焊的方法，它涉及钎料及其钎焊方法。本发明解决了现有的焊接复合材料与钛合金的银基钎料焊接接头使用温度低、碳/碳化硅复合材料与金属间接钎焊方法的工艺复杂的问题。本发明的钎料由钛材料粉、镍粉和硼粉组成。方法：将钎料球磨并制成膏状涂覆在碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金的连接待焊面上，将待焊件置于真空加热炉中加热保温，完成焊接。本发明焊接的接头室温抗剪强度40MPa～105MPa，600℃时的抗剪强度30MPa～70MPa，使用温度≥600℃，钎焊过程简单，焊接效率高。可用于碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金或钛铝基合金件之间的焊接。
-
公开(公告)号：CN101863677B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010215105.0
申请日：2010-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方法：Ag、Cu、TiB2及TiH2粉末经球磨后与粘结剂混合均匀，涂覆在陶瓷件的待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。本发明原位自生TiB晶须与接头基体相容性好、分布均匀，陶瓷钎焊接头的抗压剪强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。
-
公开(公告)号：CN101823187B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010301224.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Ni颗粒，没有纳米Ni团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101863677A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010215105.0
申请日：2010-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方法：Ag、Cu、TiB2及TiH2粉末经球磨后与粘结剂混合均匀，涂覆在陶瓷件的待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。本发明原位自生TiB晶须与接头基体相容性好、分布均匀，陶瓷钎焊接头的抗压剪强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。
-
公开(公告)号：CN101823187A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010301224.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Ni颗粒，没有纳米Ni团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
-
公开(公告)号：CN101337307B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200810136917.9
申请日：2008-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于TiAl基合金钎焊的高温钎料及其制备方法。它涉及一种钎焊材料及其制备方法。它解决了TiAl基合金钎焊接头高温环境下强度较低、所用钎料价格昂贵、适用接头形式受限的问题以及钎料制备工艺复杂的问题。钎料按重量百分比由TiH2、Ni、Si和C制成。该钎料通过备料和机械合金化两步制成。本发明产品对于TiAl基合金而言钎料熔点合适，润湿性好，成本低，钎焊质量好，钎焊接头具有良好的高温力学性能，满足各种形式接头的需求，而且钎料制备工艺和设备简单，生产效率高。
-
公开(公告)号：CN101653877A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910306035.7
申请日：2009-08-25
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米增强无铅焊料及其制备方法，它涉及一种焊料的制备方法。本发明解决了应用现有的Sn-58Bi焊料焊接，焊接接头的润湿性差、抗拉伸强度低和0.2％的屈服强度低的问题。本发明方法如下：将混酸溶液中的碳纳米管经过超声、离心所得的沉淀用去离子水洗涤至洗液的pH值为7、过滤，向滤渣中加入无水乙醇后干燥，然后按照预定质量比关系加入Sn-58Bi焊料，球磨、压制得到坯料，再将坯料烧结，即得无铅焊料。采用本发明方法所得的无铅焊料用于焊接的润湿角为24.6度～26.2度，焊接接头的0.2％屈服强度为39.1MPa～47.1MPa、抗拉强度为51.5MPa～57.5MPa、接头的延伸率为55.90％～57.24％。
-
公开(公告)号：CN101497148A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910071347.4
申请日：2009-01-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种准热等静压扩散连接装置及方法，它涉及一种扩散连接装置及方法。本发明的目的为解决传统扩散连接不易控制连接精度，现有热等静压扩散连接需要在热等静压设备上完成的问题。装置：顶滑块和底滑块分别设置在筒体上端和下端，筒体内腔装有粉末。方法：将待连接构件的表面精加工、超声清洗；将待连接面相对叠加，用50－100μm的金属箔将对接后的侧表面包覆，用金属丝缠绕在金属箔上将其固定后埋入筒体内腔的粉末中；将装置放入扩散焊机的炉膛内，焊机上的压头直接作用在顶滑块上，加热→保温→冷却到室温。本发明采用流动粉末作为加压介质代替单一轴向加压，构件受热均匀、变形小；利用普通扩散焊机可实现复杂构件的热等静压精密扩散连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
301
records
(took 0.034 seconds)
