一种划片刀抗弯强度测试装置及使用方法

    公开(公告)号:CN114839083A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210574198.9

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本发明公开了一种划片刀抗弯强度测试装置,包括用于夹紧划片刀的夹紧机构和驱动夹紧机构转动的旋转驱动机构;还包括用于装载测针的进给机构和装载有显微镜的三轴微调平台;进给机构与夹紧机构移动配合以使测针接触划片刀;三轴微调平台与夹紧机构配合以使显微镜对准测针与划片刀的接触点。本发明通过气动夹头夹持划片刀,使用高精度微调平台调整显微镜的聚焦点,便于清晰观察测量;通过直线模组驱动测力件水平移动,通过测针接触划片刀的刀刃,通过控制器输出位移‑力曲线,通过控制移动的位移,显微镜的倍率、气动夹头的回转,调整测针和划片刀接触的位置,测试刀片局部抗弯强度,且能够达到高重复性、无损测试。

    一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法

    公开(公告)号:CN113172780B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202110369700.8

    申请日:2021-04-07

    Abstract: 一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法,首次提出划片刀用环形修刀板,将SiC晶圆与环形修刀板一起粘贴在胶膜后吸附在陶瓷工作盘上再依次进行切割,实现了SiC晶圆划片刀切割过程中的在线修整功能,每次划切时均先经过环形修刀板进行修刀,随后对SiC晶圆进行划切,最后再次经过环形修刀板进行修刀,保证了刀刃表面金刚石磨料的出露,解决了划片刀失去切割能力导致突然断刀的问题,不仅节省了单独修刀的时间,还减少了SiC晶圆切割过程中发生断刀的概率。

Patent Agency Ranking