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公开(公告)号：CN114871954B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210394970.9
申请日：2022-04-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于半导体芯片加工制造技术领域，具体涉及一种超薄IC晶圆专用划片刀及其制作方法。所述超薄IC晶圆专用划片刀，由基体和镀覆在基体表面的复合镀层构成，所述复合镀层由电镀镍结合剂和金刚石磨料组成；复合镀层的厚度为13~16μm；所述基体为铝基体；复合镀层伸出基体之外的部分为刀刃，刀刃长度为380 440~μm。本发明所述超薄IC晶圆专用划片刀能够改善50~100μm厚度范围的超薄IC硅晶圆的切割质量，还能够能克服DAF膜的粘附，减少常规刀片切割时典型的背崩、侧崩、背裂的发生，进而提升晶圆划切良率和加工效率。
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公开(公告)号：CN110466191A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910575096.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种砂轮模具投料装置，包括机架、振动工作台、相对机架固定的振动电机、安装在振动工作台上的投料工作台、相对机架固定的离心回转电机，振动工作台与机架上下导向配合，振动电机与振动工作台传动连接以带动振动工作台上下振动；投料工作台用于固定砂轮模具，离心回转电机与投料工作台通过皮带传动连接，用于带动投料工作台转动；离心回转电机转动时，实现投料工作台的转动，振动电机转动时，带动振动工作台上下振动，投料工作台安装在振动工作台上，当振动工作台上下振动时，投料工作台也能够发生上下振动，这样，固定在投料工作台上的砂轮模具既能够实现离心旋转运动又能够实现振动。
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公开(公告)号：CN114672860B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202210202342.6
申请日：2022-03-03
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种表面无凸起的电镀超薄切割砂轮的制作方法：将精加工过的铝合金轮毂基体组装模具后进行电镀预处理，包括：除油清洗‑水洗‑氧化层去皮‑水洗‑酸洗除灰‑水洗‑无氰浸锌溶液一次浸锌‑水洗‑退锌‑水洗‑无氰浸锌溶液二次浸锌‑水洗；将电镀预处理过的铝合金轮毂基体浸入含有金刚石微粒的电镀溶液中使基体外圆3‑4mm处沉积镍基‑金刚石复合镀层；去除表面的镍基金属凸起和浮沙修整镀层外圆，将复合镀层靠近刀片的铝合金基体边缘浸入氢氧化钠溶液中腐蚀掉，使复合镀层暴露出300‑700um长度，形成刀刃。该方法使刀片在切割过程避免晶圆正面崩裂的应用失效，同时电镀预处理工艺使用无氰溶液，降低了废液处理成本。
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公开(公告)号：CN114672860A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210202342.6
申请日：2022-03-03
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种表面无凸起的电镀超薄切割砂轮的制作方法：将精加工过的铝合金轮毂基体组装模具后进行电镀预处理，包括：除油清洗‑水洗‑氧化层去皮‑水洗‑酸洗除灰‑水洗‑无氰浸锌溶液一次浸锌‑水洗‑退锌‑水洗‑无氰浸锌溶液二次浸锌‑水洗；将电镀预处理过的铝合金轮毂基体浸入含有金刚石微粒的电镀溶液中使基体外圆3‑4mm处沉积镍基‑金刚石复合镀层；去除表面的镍基金属凸起和浮沙修整镀层外圆，将复合镀层靠近刀片的铝合金基体边缘浸入氢氧化钠溶液中腐蚀掉，使复合镀层暴露出300‑700um长度，形成刀刃。该方法使刀片在切割过程避免晶圆正面崩裂的应用失效，同时电镀预处理工艺使用无氰溶液，降低了废液处理成本。
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公开(公告)号：CN110303437A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910523027.1
申请日：2019-06-17
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种玻璃切割用树脂砂轮及其制备方法，属于树脂砂轮技术领域。本发明的玻璃切割用树脂砂轮，主要由如下体积份数的原料制成：金刚石15-25份、酚醛树脂40-50份、辅助磨料10-20份、氧化铈5-10份、增强金属5-10份、水溶性造孔剂2-10份；所述辅助磨料为碳化硅、刚玉中的至少一种；所述增强金属为镍、铜、钨、锡中的至少一种。本发明的玻璃切割用树脂砂轮的制备原料包括金刚石和氧化铈，金刚石作为磨料，氧化铈作为软磨料，在金刚石磨料和氧化铈软磨料的共同作用下，在保证较高的进给速度的前提下减小崩边尺寸。
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