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公开(公告)号：CN113231970A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110495079.X
申请日：2021-05-07
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于磨具磨削技术领域，具体涉及一种高速切割用超薄超硬树脂砂轮及其制备方法。所述高速切割用超薄超硬树脂砂轮，包括以下体积份数的原料：酚醛树脂30‑55份，镀镍金刚石15‑25份，铜粉10‑20份，硬脂酸钠1‑2份，碳化硅晶须10‑25份。本发明用于玻璃、陶瓷、半导体封装等材料的精密划切，能够提升砂轮的切割磨削线速度，从而提高砂轮的切割效率和使用寿命。
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公开(公告)号：CN115674036A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211443534.2
申请日：2022-11-18
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超硬材料砂轮，其包括下述体积份数的原料：自锐性金刚石30‑50份，聚酰亚胺树脂粉20‑40份，硼酸铝晶须10‑40份。该超硬材料砂轮可以解决现有LED陶瓷基板材料切割加工过程中存在的问题，满足切割加工需求，改善切割品质，减小砂轮切割过程中的偏摆，产品切割垂直度可达到90±1°，降低崩瓷尺寸（最大崩瓷尺寸≤20μm），大幅提高砂轮的使用寿命，使用寿命可达到200m以上。
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公开(公告)号：CN116423402A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310629100.X
申请日：2023-05-31
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于超硬材料加工及制品技术领域，具体涉及一种阶梯状树脂整体超薄切割砂轮及其制备工艺。所述阶梯状树脂整体超薄切割砂轮，所述砂轮包括支撑环和切割环，其中支撑环轴向厚度大于切割环轴向厚度；支撑环的外径小于切割环的外径。本发明所述阶梯状树脂整体超薄切割砂轮用于切割半导体封装材料、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件，能够以克服现有树脂整体超薄切割砂轮在切割过程中易产生崩边、翘边、分层、切缝宽等质量缺陷，满足精密切割加工要求，提高切割效率。本发明所述切割砂轮的制备工艺在保证超薄砂轮切割寿命的同时，大幅提高了超薄切割砂轮的成品率和砂轮切割工件的切割质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112659002B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202011533911.2
申请日：2020-12-23
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种切割砂轮，其主要由下述体积份数的原料制成：环氧树脂45‑52份、金刚石15‑25份、熔凝型SiO27‑10份、Al2O3微粉10‑15份、炭黑0.5份。该切割砂轮能够实现大批量生产，主要用于玻璃、陶瓷、半导体封装等材料的切割，能够提升砂轮的制备速度，同时提高砂轮的使用寿命（使用寿命能够提高34%以上）。
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公开(公告)号：CN113231970B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110495079.X
申请日：2021-05-07
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于磨具磨削技术领域，具体涉及一种高速切割用超薄超硬树脂砂轮及其制备方法。所述高速切割用超薄超硬树脂砂轮，包括以下体积份数的原料：酚醛树脂30‑55份，镀镍金刚石15‑25份，铜粉10‑20份，硬脂酸钠1‑2份，碳化硅晶须10‑25份。本发明用于玻璃、陶瓷、半导体封装等材料的精密划切，能够提升砂轮的切割磨削线速度，从而提高砂轮的切割效率和使用寿命。
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公开(公告)号：CN112659002A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011533911.2
申请日：2020-12-23
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种切割砂轮，其主要由下述体积份数的原料制成：环氧树脂45‑52份、金刚石15‑25份、熔凝型SiO2 7‑10份、Al2O3微粉10‑15份、炭黑0.5份。该切割砂轮能够实现大批量生产，主要用于玻璃、陶瓷、半导体封装等材料的切割，能够提升砂轮的制备速度，同时提高砂轮的使用寿命（使用寿命能够提高34%以上）。
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公开(公告)号：CN110303437A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910523027.1
申请日：2019-06-17
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种玻璃切割用树脂砂轮及其制备方法，属于树脂砂轮技术领域。本发明的玻璃切割用树脂砂轮，主要由如下体积份数的原料制成：金刚石15-25份、酚醛树脂40-50份、辅助磨料10-20份、氧化铈5-10份、增强金属5-10份、水溶性造孔剂2-10份；所述辅助磨料为碳化硅、刚玉中的至少一种；所述增强金属为镍、铜、钨、锡中的至少一种。本发明的玻璃切割用树脂砂轮的制备原料包括金刚石和氧化铈，金刚石作为磨料，氧化铈作为软磨料，在金刚石磨料和氧化铈软磨料的共同作用下，在保证较高的进给速度的前提下减小崩边尺寸。
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公开(公告)号：CN102615598B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210102139.8
申请日：2012-04-10
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 , 郑州三磨超硬材料有限公司
IPC: B24D3/32
Abstract: 一种树脂结合剂金刚石砂轮，以导热性好的硬脆材料作为砂轮填料，所述的导热性好的硬脆材料为磷钨青铜合金粉；砂轮配方为：磷钨青铜合金粉体积比为5%～25%，金刚石体积比为5%～37.5%，树脂结合剂体积比为10%～70%，氧化铬体积比为0～15%，氧化锌体积比为0～15%。本发明在现有工艺不变的前提下，采用磷钨青铜合金粉作为填料用以改善树脂结合剂金刚石砂轮使用性能，自锐性好，磨削锋利，磨耗比有较大提高。其磨削工件的表面粗糙度降低，这符合现代加工业越来越要求高精度的趋势。
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