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公开(公告)号：CN1534074A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200310113881.X
申请日：2003-10-08
Applicant: 通用电气公司
Inventor： T·B·戈尔茨卡
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4284 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明披露了环氧树脂组合物，其包含(A)至少一种有机硅树脂，(B)至少一种环氧树脂，(C)至少一种酸酐固化剂，(D)至少一种硅氧烷表面活性剂，和(E)至少一种辅助固化催化剂。另外，本发明还披露了封装的固态器件，该器件包含封装、芯片(4)和包含本发明组合物的密封剂(11)。另外还提供了包封固态装置的方法。
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公开(公告)号：CN1515397A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN02143807.2
申请日：1999-04-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B29C45/2642 , B29C45/2632 , B29C2045/2636 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及一种用于制造一个模型插入件(12)的方法，所述模型插入件(12)用于模制光盘，所述方法包括：将一个松脱层(130)设置在一个基体上；将一种绝热模型插入件液体材料(12)的溶液涂覆到所述松脱层上；使所述模型插入件材料固化以形成所述模型插入件；以及使所述模型插入件与所述松脱层和基体分离。
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公开(公告)号：CN1503720A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808474.8
申请日：2002-04-19
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G73/1042 , B29C59/005 , C08G73/10 , C08G73/1039 , C08G73/106 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , G11B5/74 , G11B5/8404 , G11B7/241 , G11B7/263 , G11B11/10582 , H01B3/306
Abstract: 一种含有具有第一玻璃化转变温度Tg1的聚合物的压花表面的制备方法，包括在温度T压花下对该表面进行压花和使压花聚合物表面的第一玻璃化转变温度Tg1升高到第二玻璃化转变温度Tg2，使得Tg2＞T压花。在另一个实施方案中，一种用于聚合物表面从压花工具脱模的改进方法，包括将氟原子、硅原子或硅氧烷链段的一种或多种引入到聚合物的骨架上。该方法尤其适合于光刻胶的直接图案形成，交叉电极的制造，和数据存储介质的制造。
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公开(公告)号：CN1340187A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00803743.4
申请日：2000-02-11
Applicant: 通用电气公司
Inventor： J·E·达维斯 , D·福尔拉诺 , B·P·兰达 , P·J·M·利基比 , T·P·菲斯特 , K·H·戴 , S·苏布拉马尼安 , R·哈里哈兰 , W·C·布斯科 , K·库波特拉 , T·B·戈尔茨卡 , J·伍兹
IPC: G11B7/00
CPC classification number: B82Y30/00 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B82Y10/00 , G11B5/72 , G11B5/73 , G11B5/7315 , G11B5/84 , G11B5/8404 , G11B5/855 , G11B7/24038 , G11B7/24047 , G11B7/24056 , G11B7/253 , G11B7/2531 , G11B7/2532 , G11B7/2533 , G11B7/2534 , G11B7/2536 , G11B7/2542 , G11B7/2548 , G11B7/2578 , G11B7/258 , G11B7/259 , G11B7/26 , G11B7/263 , G11B11/10582 , G11B11/10584 , G11B11/10586 , G11B2007/25708 , G11B2007/25713 , G11C13/02 , G11C13/025 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4903 , Y10T29/49043 , Y10T29/49069 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T156/1002 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31 , Y10T428/3154
Abstract: 在一个优选的实施例中,数据存储介质包括同质或非同质塑料衬底,其可以在原来位置形成,并在其上一面或两面配置有希望的表面特征,诸如磁光材料的数据层也配置在一面或两面,以及可选的保护层、电介质层和/或反射层。所述衬底可以具有基本同质的、锥形、凹形、或凸形的几何形状,使用各种类型和几何形状的加强物以增加刚性而不会对表面的完整和光滑有不利影响。
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公开(公告)号：CN1299315A
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN99805676.6
申请日：1999-04-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: B29C45/26
CPC classification number: B29C45/2642 , B29C45/2632 , B29C2045/2636 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及一种用于模制光盘的方法,所述方法包括:在至少一个绝热模型插入件(12)上设置一个绝热插入件涂层(112)以提供至少一个具有较小表面粗糙度的被涂覆的模型插入件;将所述至少一个被涂覆的模型插入件放置在一个导热模样(17、19或20)和一个导热模制装置(10)的一部分之间;将一种熔融热塑性材料(44)注入到所述模制装置中;使所述熔融热塑性材料在所述模制装置中保持一段足够时间以使所述熔融热塑性材料冷却到其玻璃态转化温度以下,从而形成光盘;以及将所述光盘从所述模制装置中取出。在另一个实施例中,所述模型插入件被涂覆或层压在所述模样上,所述模型插入件的热膨胀系数与所述模样的热膨胀系数相适合。在另一个实施例中,所述模型插入件是利用以下步骤进行制造的,即涂覆在一个松脱层(130)上、固化以及将其从所述松脱层(130)上取下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102543946A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110427046.8
申请日：2011-12-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/522 , H01L29/423
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L21/56 , H01L23/3164 , H01L23/3192 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L29/0657 , H01L2224/24 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82 , H01L2224/82102 , H01L2224/82105 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10155 , H01L2924/12036 , H01L2924/1204 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明名称为半导体器件封装及其制造方法。一种半导体器件封装，包括具有其上形成的连接垫片的半导体器件，其中连接垫片在半导体器件的第一表面和第二表面上形成，半导体器件边缘在第一表面和第二表面之间延伸。在半导体器件上施加第一钝化层，并且半导体器件的第一表面附有基极介电层压材料，其厚度大于第一钝化层的厚度。在第一钝化层和半导体器件上方施加厚度大于第一钝化层厚度的第二钝化层，以覆盖半导体器件的第二表面和边缘，并且金属互连耦合到连接垫片，其中金属互连贯穿穿过第一钝化层和第二钝化层及基极介电层压片形成的通孔，以形成与连接垫片的连接。
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公开(公告)号：CN101307183B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200810099353.6
申请日：2003-10-08
Applicant: 通用电气公司
Inventor： T·B·戈尔茨卡
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4284 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明披露了环氧树脂组合物，其包含(A)至少一种有机硅树脂，(B)至少一种环氧树脂，(C)至少一种酸酐固化剂，(D)至少一种硅氧烷表面活性剂，和(E)至少一种辅助固化催化剂。另外，本发明还披露了封装的固态器件，该器件包含封装、芯片(4)和包含本发明组合物的密封剂(11)。另外还提供了包封固态装置的方法。
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公开(公告)号：CN100480352C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200310113881.X
申请日：2003-10-08
Applicant: 通用电气公司
Inventor： T·B·戈尔茨卡
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4284 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明披露了环氧树脂组合物，其包含(A)至少一种有机硅树脂，(B)至少一种环氧树脂，(C)至少一种酸酐固化剂，(D)至少一种硅氧烷表面活性剂，和(E)至少一种辅助固化催化剂。另外，本发明还披露了封装的固态器件，该器件包含封装、芯片(4)和包含本发明组合物的密封剂(11)。另外还提供了包封固态装置的方法。
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公开(公告)号：CN101307183A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099353.6
申请日：2003-10-08
Applicant: 通用电气公司
Inventor： T·B·戈尔茨卡
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4284 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明披露了环氧树脂组合物，其包含(A)至少一种有机硅树脂，(B)至少一种环氧树脂，(C)至少一种酸酐固化剂，(D)至少一种硅氧烷表面活性剂，和(E)至少一种辅助固化催化剂。另外，本发明还披露了封装的固态器件，该器件包含封装、芯片(4)和包含本发明组合物的密封剂(11)。另外还提供了包封固态装置的方法。
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公开(公告)号：CN1525888A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN02808452.7
申请日：2002-04-18
Applicant: 通用电气公司
IPC: B05D1/00
CPC classification number: G11B5/84 , B05D1/005 , C03C17/32 , C03C2218/116 , G11B7/24 , G11B7/2433 , G11B7/2472 , G11B7/248 , G11B7/252 , G11B7/2531 , G11B7/2532 , G11B7/2542 , G11B7/2548 , G11B7/256 , G11B7/2578 , G11B7/258 , G11B7/266 , G11B11/10582
Abstract: 在一个实施方案中，旋涂方法包含：分配由溶剂与基于溶液总重量为约3～约30％的热塑性聚合物构成的溶液，其中该溶剂在常压下的沸点约为110℃～约250℃，极性指数大于或等于4.0，pH值约为5.5～约9；旋转基底；然后除去溶剂，获得包含涂层的涂布基底，该涂层在整个涂布基底表面内的起伏点少于或等于10个。
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