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公开(公告)号：CN117840599A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410020932.6
申请日：2024-01-05
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种三维叠层电路的立体激光加工装置及方法，涉及三维叠层电路表面的立体激光加工技术领域。该装置分为吸附盘和支撑结构，将吸附盘设置为中空结构，并在吸附盘的上表面开设第一凹槽，同时开设气流通道，是为了通过真空吸附对电路进行固定；在吸附盘侧面开设第二凹槽，实现与电路本体之间的自动定位，定位准确无偏差，提高了激光加工的精度；真空吸附对产品表面无机械力，避免了机械夹持对电路表面镀层的划伤、蹭伤问题；吸附盘通过与支撑结构相连并安装在激光微加工系统上，通过激光微加工系统的三维旋转实现自动换面，安装一次可完成五个面的连续加工，大幅度提高了激光加工效率。
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公开(公告)号：CN117747584A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311617915.2
申请日：2023-11-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构及互连方法,属于先进电子封装技术领域。灌封体上的侧向互连引线等间距设置，以确保该侧面的互连引线布局均匀对称，从而能在灌封体侧面形成均匀对称的侧向互连引线截面点阵列，进而形成侧向互连引线焊盘阵列。再通过将具有焊接结构的多层侧向互连基板焊接在侧向互连引线焊盘阵列上，从而实现模块内部各层基板在侧向上的多层电气互连的工艺方法。因此，本发明提出的结构能够克服现有非气密三维叠层封装模块电路只能实现表面镀层的侧向单层互连的问题，使基于有机基板的非气密三维叠层封装模块电路可实现多层侧向互连，从而大幅度提升产品设计时的互连布线灵活性。
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公开(公告)号：CN113380690B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202110649668.9
申请日：2021-06-10
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了公开了一种塑封器件湿法开帽的保护方法，属于半导体封装领域。按照塑封器件的尺寸设计制作支架，将待开帽塑封器件镶嵌于其中，然后采用耐酸碱胶带进行固定、保护，对非开帽区域涂覆抗腐蚀可剥胶，形成严密的保护层，避免了开帽过程中酸液对非开帽区域的腐蚀，在开帽后保护层去除方便，对器件引腿无损伤，提高了开帽成品率。该方法可按照需求精确控制开帽区域位置，同时对非开帽区域塑封体及器件引腿进行保护，避免在酸蚀过程中受损。
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公开(公告)号：CN114999930A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210587273.5
申请日：2022-05-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于集成电路制造加工技术领域，具体涉及一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法。通过采用数控铣床对灌封后灌封壳体进行去除，对组件进行粗加工，将单只产品外围多余灌封料进行去除，并按照塑封器件引脚方向长度，保留电路外形加工余量，避免铣削过程对器件引腿产生机械应力，同时高速的数控铣床具备多主轴同时加工的优点，可一次性完成4‑6件产品的粗加工，且经过数控编程，操作人员只需要按照特定的模具进行装夹，加工一致性及加工效率得到大幅提升；然后采用研磨液配合研磨铁盘分别对五个待加工面进行精密研磨，实现电路产品的低应力、低热量外形加工，避免了电路在后续加工考核过程中出现开裂、分层现象，提高电路的后期可靠性。
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公开(公告)号：CN113380690A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110649668.9
申请日：2021-06-10
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了公开了一种塑封器件湿法开帽的保护方法，属于半导体封装领域。按照塑封器件的尺寸设计制作支架，将待开帽塑封器件镶嵌于其中，然后采用耐酸碱胶带进行固定、保护，对非开帽区域涂覆抗腐蚀可剥胶，形成严密的保护层，避免了开帽过程中酸液对非开帽区域的腐蚀，在开帽后保护层去除方便，对器件引腿无损伤，提高了开帽成品率。该方法可按照需求精确控制开帽区域位置，同时对非开帽区域塑封体及器件引腿进行保护，避免在酸蚀过程中受损。
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