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公开(公告)号：CN103269826B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201180060676.4
申请日：2011-12-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3615 , B23K35/362 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C13/00
Abstract: 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。
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公开(公告)号：CN104302474B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380025491.9
申请日：2013-05-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社 , 朋诺株式会社
IPC: B32B7/02 , B32B27/18 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供拉伸伸长率为100％以上的双层结构的伸缩性散热片，其由拉伸伸长率为100％以上的散热层和拉伸伸长率为200％以上的粘接层构成，所述散热层由含有拉伸伸长率为200％以上的树脂(A)、交联剂(B)和红外线吸收性无机颗粒(C)的树脂组合物I得到，所述粘接层由含有粘接性树脂(D)的树脂组合物II得到。另外，本发明还提供贴附有上述双层结构的伸缩性散热片的物品。
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公开(公告)号：CN102369083B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201080014642.7
申请日：2010-03-29
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K35/362 , C07C51/00 , C08L93/04 , C08L2205/03 , C09F1/04
Abstract: 本发明公开了一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。本发明还公开了一种包括所述焊剂组合物和无铅焊料合金的无铅焊料组合物。
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公开(公告)号：CN103269826A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180060676.4
申请日：2011-12-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3615 , B23K35/362 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C13/00
Abstract: 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。
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公开(公告)号：CN102369083A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080014642.7
申请日：2010-03-29
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K35/362 , C07C51/00 , C08L93/04 , C08L2205/03 , C09F1/04
Abstract: 本发明公开了一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。本发明还公开了一种包括所述焊剂组合物和无铅焊料合金的无铅焊料组合物。
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