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公开(公告)号：CN102281988A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201080004506.X
申请日：2010-01-26
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K35/368 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 本发明用于无铅焊料的焊剂组合物包括相对于所述组合物的总重量为8至65wt％的脱氢松香酸和8至67wt％的二氢松香酸。使用这种焊剂组合物能制造包含焊剂的焊料组合物，即使在活化剂用量减少时，所述焊剂的残留物也具有实际有效的高绝缘电阻，并具有优异的润湿性和延展性，即优异的可焊性。此外，使用本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物能制造焊料组合物，当焊接后用各种密封树脂等密封所述焊料组合物时，所述焊料组合物不会抑制密封树脂等硬化。
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公开(公告)号：CN102725099A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180005651.4
申请日：2011-01-07
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3618
Abstract: 本发明涉及一种无铅焊料用助溶剂组合物，所述组合物相对于所述助熔剂组合物的总量具有500至30000ppm的溴或氯含量，并且相对于所述助熔剂组合物的总量包含1重量%至10重量%具有特定结构的碳-碳双键化合物，优选所述碳-碳双键化合物为选自2-丁烯-1,4-二醇、2-庚烯-1-醇和5-己烯-1-醇的一种以上化合物。
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公开(公告)号：CN112935632A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202011450537.X
申请日：2020-12-11
Applicant: 荒川化学工业株式会社
Inventor： 久保夏希
IPC: B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: [技术问题]提供一种新型无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂对溶剂易溶，进而在制成焊膏时也具有优异的润湿性和保存稳定性，且安装后的助焊剂残渣显示出高透明性。[技术手段]一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸，在所述基础树脂中，四氢松香酸的含量为含有45重量％～80重量％。
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公开(公告)号：CN108929808A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810487405.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 荒川化学工业株式会社
Inventor： 久保夏希
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法。本发明的主要目的在于提供能够在短时间内清洗将松香焊剂或水溶性焊剂进行软钎焊时产生的焊剂残渣、并且即使在被清洗物为具有复杂且微细的结构的安装基板等时也具有优良的间隙清洗性的无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物。一种无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物，其包含含有选自由二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二乙醚和二丙二醇二甲醚组成的组中的至少一种的有机溶剂(A)、下述式(1)所表示的烷醇胺(B)以及羟基羧酸(C)。(n表示1～3的整数，R表示碳原子数1～4的烷基或羟基烷基)。
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公开(公告)号：CN108929808B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810487405.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 荒川化学工业株式会社
Inventor： 久保夏希
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法。本发明的主要目的在于提供能够在短时间内清洗将松香焊剂或水溶性焊剂进行软钎焊时产生的焊剂残渣、并且即使在被清洗物为具有复杂且微细的结构的安装基板等时也具有优良的间隙清洗性的无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物。一种无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物，其包含含有选自由二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二乙醚和二丙二醇二甲醚组成的组中的至少一种的有机溶剂(A)、下述式(1)所表示的烷醇胺(B)以及羟基羧酸(C)。(n表示1～3的整数，R表示碳原子数1～4的烷基或羟基烷基)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107206552A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008144.9
申请日：2016-06-07
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/262 , B23K35/3615
Abstract: 本发明的课题在于提供在确保钎焊金属的润湿性的同时使回流焊工序中的焊剂残渣显示出优良的绝缘电阻性并且使钎焊膏的保存稳定性也提高的无铅钎焊用焊剂。本发明涉及一种无铅钎焊用焊剂，其含有(A)松香系基础树脂、(B)活性剂、(C)触变剂和(D)溶剂，所述(B)活性剂包含(b1)二元酸活性剂、(b2)溴系活性剂和(b3)通式(1)所示的胺系活性剂。R1‑NH‑R2(式(1)中，R1和R2独立地表示碳原子数6～10的烷基)。
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公开(公告)号：CN102725099B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180005651.4
申请日：2011-01-07
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3618
Abstract: 本发明涉及一种无铅焊料用助溶剂组合物，所述组合物相对于所述助熔剂组合物的总量具有500至30000ppm的溴或氯含量，并且相对于所述助熔剂组合物的总量包含1重量%至10重量%具有特定结构的碳-碳双键化合物，优选所述碳-碳双键化合物为选自2-丁烯-1,4-二醇、2-庚烯-1-醇和5-己烯-1-醇的一种以上化合物。
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公开(公告)号：CN117464242A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310893005.0
申请日：2023-07-20
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/362
Abstract: [技术问题]本发明的目的在于提供一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂以及所述基础树脂的制造方法，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂不需要进行氢化反应也表示出优异的色调，在制成焊膏时也具有优异的润湿性、保存稳定性和绝缘电阻性。[技术手段]涉及一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、该基础树脂的制造方法、无铅焊料助焊剂以及无铅焊膏，其中，所述基础树脂包含富马酸改性松香(A)，所述基础树脂的酸值为200mgKOH/g～300mgKOH/g并且色调为加德纳(ガードナー)3以下。
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公开(公告)号：CN103269826B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201180060676.4
申请日：2011-12-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3615 , B23K35/362 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C13/00
Abstract: 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。
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公开(公告)号：CN103269826A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180060676.4
申请日：2011-12-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3615 , B23K35/362 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C13/00
Abstract: 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。
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