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公开(公告)号：CN112020226A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010861034.5
申请日：2020-08-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法具有解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率等优点。
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公开(公告)号：CN108811304A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810651191.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致；对线路板进行第一次镀铜，使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层；将铜块缓慢压入槽孔中，压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度，防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板，保证铜块与线路板紧密相贴合；将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜，填充铜块和线路板之间的缝隙，并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。
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公开(公告)号：CN108513431A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810213396.6
申请日：2018-03-15
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K1/03 , H05K3/0008 , H05K2201/09163
Abstract: 一种防止水平线滚轮卡板的PCB板及制作方法。本发明通过在PCB板本体上对应水平线入板方向的排版辅助边上设一个或多个阶梯，每个阶梯的高度不高于水平线的上下滚轮在未进板状态下的轮轴的间距,使得较厚的PCB板可以逐个阶梯渐进的插入上下滚轮之间,从而避免卡板报废。此外，本发明还对该类PCB板的制作进行工艺改进，阶梯的制作采用铣控深槽的方式，且进一步对该类PCB板的防焊工艺、电镀工艺的相关细节作相应的改进，与PCB板本体上的结构性改进匹配；并特别强调PCB板本体为多层板时需对PCB板本体压合后再进行铣控深槽，以适应多层板结构。
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公开(公告)号：CN107509325A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710629706.8
申请日：2017-07-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42 , H05K2203/0182
Abstract: 一种提高树脂塞孔制程能力的方法。本发明通过设计一种新流程，通过在树脂塞孔前用干膜盖孔，再通过曝光显影方式将需要塞孔的位置显露出来，将不需要塞孔的位置用干膜盖住，树脂塞孔时就可以确保油墨不会流入到被干膜盖住的元件孔内，以彻底解决树脂塞孔的过孔与元件孔的距离小于0.8mm时容易导致元器件接触不良或孔径偏小等问题。
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公开(公告)号：CN107360666A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710541848.9
申请日：2017-07-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R31/2801 , H05K3/424 , H05K2203/16
Abstract: 本发明通过在覆铜双面板的四角和中部设计专门的测试组和通孔组，以制成PCB黑孔品质测试板；然后将PCB黑孔品质测试板进行黑孔化直接电镀，再对每个测试组内两个测试焊盘间的电阻R1及通孔两端的线路焊盘间的电阻值R3进行检测，并分别与预设的表面黑孔膜电阻标准值R2、预设的孔内黑孔膜电阻标准值R4比较，从而达到快速检验的目的。可以在进行PCB产品的黑孔化直接电镀之前，利用该PCB黑孔品质测试板进行测试检验，从而预先判断黑孔化直接电镀的表面黑孔膜和孔内黑孔膜的加工品质，可为提早发现工艺缺陷，调整工艺参数提供参考，防止在进行PCB产品的黑孔化直接电镀时因品质不佳而造成浪费。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106087029A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610705830.3
申请日：2016-08-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: C25D21/00
CPC classification number: C25D21/00
Abstract: 本发明提供一种提升阳极钛网寿命的方法，包括：在电镀线上所有阳极钛网之间设置遮蔽电流线的阳极挡板；每隔一个保养周期，对阳极钛网依次进行水洗、酸洗、水洗，去除阳极钛网的表面脏污；然后进行阳极钛网安装位置的调整，使得原本安装于相邻阳极杆交接处的阳极钛网不再处于原安装位置。本发明通过对阳极钛网进行定期保养洗去脏污，并进行位置调整使得相邻整流机之间电压差造成的影响由所有阳极钛网分担，从而提高阳极钛网的使用寿命。
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公开(公告)号：CN206923168U
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201720881625.2
申请日：2017-07-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供的高频板控深混压板层压叠构，针对高频混压板中高频板料与普通环氧树脂基板涨缩特性不同，板曲、涨缩较难管控，以及先开槽后压合的加工方式会有板料凹陷的风险的问题，在开槽的一侧设置三合一缓冲材，压合时缓冲材可填入槽孔内，从而避免凹陷问题，并在板两侧设置牛皮纸以缓冲压力、均匀传热，设置钢板以保证压合导热均匀，使压合平整，使压合时热力和压力均衡，从而较好的管控板曲、涨缩。
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公开(公告)号：CN207040000U
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201721044852.6
申请日：2017-08-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种防止埋铜块偏移的线路板固定结构，包括基板和埋铜块，所述的埋铜块包括线路板铜块和辅助铜块；所述的基板上设有用于固定铜块的固定槽；所述的埋铜块和基板之间通过助铜块和固定槽相互配合进行定位；所述的基板与埋铜块之间设有通过PP胶进行固定。本实用新型结构简洁，设计巧妙，实用性强等优点，解决了内层铜板无法过棕化线的问题，埋铜块不会发生走位和基板掉落的问题，提高了压合后的结合力，避免线路板内层发生层偏；另外，在辅助铜块上设有定位孔，且将定位孔的数量设为奇数，可以压合后钻孔与铜板的对位精准度，提高线路板的品质，同时，还具有防呆效果，避免线路板与铜板之间排版问题，提高了良品率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207947962U
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201820391772.6
申请日：2018-03-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种不对称线路板的板翘控制结构，包括线路板本体，线路板本体包括第一线路板压合单元和第二线路板压合单元，第一线路板压合单元由上至下依次由第一线路板单元和第一辅助层压合而成；第二线路板压合单元由上至下依次由第二线路板压单元、第二辅助层以及第二线路板铜箔层合而成；所述的第一线路板压合单元上设有第一线路板单元通孔和第一线路板单元盲孔；所述的第二线路板压合单元上设有第二线路板单元通孔和第二线路板单元盲孔；压合后的第一线路板单元通孔和第二线路板单元通孔的位置相对应，且第一线路板单元盲孔与第二线路板单元盲孔之间错位分布。本实用新型有效的将不对称线路板板翘控制0.75%以内，解决了不对称线路板的板翘率高的问题。
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