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公开(公告)号：CN113432502A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110581966.9
申请日：2021-05-27
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G01B5/00
Abstract: 本发明涉及一种快速检测多个单只外形尺寸的方法，包括如下步骤，S1：先根据PCB连片的外形尺寸资料分别制作模具A、模具B和模具C三套模具，其中模具A尺寸比PCB连片尺寸大a mm，模具B的尺寸比PCB连片整体尺寸小a mm，模具C的尺寸比PCB连片整体尺寸小（a+0.01）mm，其中a为PCB连片的公差尺寸；S2：多个单只外形检测，将S1步骤制得的模具A、模具B和模具C分别水平放置在检验平台上，然后将待检PCB依次套入模具A、模具B和模具C进行PCB连片的多个单外形尺寸检测。本发明快速检测多个单只外形尺寸的方法具有检测效率高、品质好及效益高等优点。
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公开(公告)号：CN111867255B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010645649.4
申请日：2020-07-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种显示屏用金属化侧壁水平分段的PCB制作方法，包括基板制作，所述基板制作完成后，选用2张已经制作完成的基板，在2张基板之间设置用于制作水平分段凹槽的分段层，所述分段层和上、下基板压合在一起。本发明显示屏用金属化侧壁水平分段的PCB制作方法具有生产效率高、品质好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111970818A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010902756.0
申请日：2020-09-01
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种埋铜板的连片作业方法，包括如下步骤，S1：将铜基板与L4铜箔层叠构在一起进行第一次压合处理，得到带L4铜箔层的厚铜基板；S2：对带L4铜箔层的厚铜基板进行压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜后得到多个连片埋铜块；S3：将L2层、PP层以及L3层自上而下依次叠构在L4层铜箔层上，进行铆合处理，其中L2层、PP层及L3层与多个连片埋铜块相对应位置均设置有开槽；S4：在L2层上面依次预叠高胶PP层和铜箔层后，进行第二次压合处理将多个连片埋铜块埋入线路板中；S5：第二次压合处理后，流入后工序进行正常生产。本发明埋铜板的连片作业方法具有品质好、效率高以及产品效益好等优点。
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公开(公告)号：CN111885830A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010686094.8
申请日：2020-07-16
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种薄板的贴膜方法，包括以下步骤：S1：预热和叠放：将薄板进行预热，预热后在薄板下方叠放一块支撑板；S2：贴膜一：将叠放后的薄板和支撑板固定，所述薄板上方设有上热压滚轮，通过上热压滚轮将干膜贴在薄板的上表面；S3：翻转：将薄板和支撑板分开，薄板翻转180度后叠放在薄板上；S4：贴膜二：通过薄板上方的上热压滚轮将干膜贴在薄板的上表面，支撑板的下方设有下热压滚轮，所述下热压滚轮与上热压滚轮的位置相对应，上热压滚轮和下热压滚轮同步运动。本发明的薄板能够用常规的贴膜机进行贴膜，而不会出现卷板、卡板和皱板的问题，该方法的通用性高，提高了生产效率；本发明的方法简单，能够降低生产成本，而且贴膜效果好。
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公开(公告)号：CN111867255A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010645649.4
申请日：2020-07-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种显示屏用金属化侧壁水平分段的PCB制作方法，包括基板制作，所述基板制作完成后，选用2张已经制作完成的基板，在2张基板之间设置用于制作水平分段凹槽的分段层，所述分段层和上、下基板压合在一起。本发明显示屏用金属化侧壁水平分段的PCB制作方法具有生产效率高、品质好等优点。
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公开(公告)号：CN111757602A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010487814.8
申请日：2020-06-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN-1～LN层、LN-2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二；S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；S4:电镀；S5:树脂塞孔；S6:CAP电镀；S7:外层和外检；S8:防焊和后工序。本发明一次压合代替传统的多次压合,缩短了盲孔的制作时间，提高了生产效率，盲孔的位置不会发生偏移，提高了盲孔的精度。
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公开(公告)号：CN111465220A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010326869.0
申请日：2020-04-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金手指蚀刻的补偿方法，在金手指区域上设有多个金手指，对所有金手指的边缘进行补偿，若多个金手指中存在分段金手指，对分段金手指左侧的左侧金手指和其右侧的右侧金手指进行补偿。本发明能够提高金手指成型的尺寸精度，提高产品的品质；对分段位的金手指补偿，能够提高分段金手指左右两侧的金手指尺寸精度，使其尺寸与预设尺寸一致，确保金手指规格符合要求，降低产品的报废率，能够降低产品的平均成本。
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