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公开(公告)号：CN110121240A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910360311.1
申请日：2019-04-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定并进行钻孔；S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，在真空高压环境下，融化后的PP片将通孔填充饱满；压合后将高温胶剥离；S6：树脂研磨，采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨，去除表面的树脂，确保铝基板面无残胶。本方法可以完全确保孔位树脂塞孔的饱满，满足压合后成品板对应塞孔位的二次钻孔，简单实用，生产效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN110072346A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910394990.4
申请日：2019-05-13
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明涉及一种按键薄板的镀金方法，所述方法为一种适用于单片板厚度小于0.5mm的按键薄板的镀金方法，包括如下步骤，第一步，按键薄板的选取：选取符合要求的两片按键薄板；第二步，贴合处理：将第一步中选取的两片按键薄板无按键焊盘的一面背对背对齐贴合在一起，贴合后的两片板整体厚度≧0.5mm；第三步，采用薄板镀金方法对整贴合后的整板进行镀金，对整板中两片薄板带有按键焊盘的按键面同时进行镀金处理。本发明按键薄板的镀金方法具有简单实用、生产成本低、镀金效率高、薄板适应范围更广及适宜批量推广等优点。
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公开(公告)号：CN109890145B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201910192474.3
申请日：2019-03-14
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种按键板镀金方法，包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理，所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作，先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来；按键焊盘镀金后，将按键面线路图形采用干膜保护起来，再制作按键背面线路并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金，在化金前采用选化干膜将按键焊盘保护起来。本发明按键板镀金方法通过分别制作按键面线路和按键背面线路，将按键面线路与其它线路分开制作，此方法可实现按键焊盘全方位包金，并且镀金厚度可按客户要求制作，流程简单，品质稳定，能有效提高按键的使用寿命及产品安全性能，而且分别制作按键面线路和按键背面线路，进行二次选化干膜，还可实现镀金+化金两种表面处理工艺的制作。
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公开(公告)号：CN109842994B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201910192473.9
申请日：2019-03-14
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明涉及一种按键板的镀金引线设计方法，所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本发明设计方法从设计端对按键板的镀金引线进行设计，将按键面的镀金引线取消，改为在按键背面添加镀金引线，即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上，使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。本发明按键板的镀金引线设计方法能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题。
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公开(公告)号：CN111372379A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010254055.0
申请日：2020-04-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径-电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。本发明能够提高成型的PTH孔孔径精度，提高产品的品质，减少因孔径公差大造成的产品报废。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110579845A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910890860.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。本发明金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内，可减少锣程，有效提高了生产的效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN110418504A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910620079.0
申请日：2019-07-10
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00 , H05K3/26 , H05K3/06 , H05K1/02 , G02F1/13357
Abstract: 背光板的制作方法，包括以下步骤：S1:开料；S2:钻孔（一），钻出安装孔；S3:线路图形（一）；S4:蚀刻（一）；S5:压合，依序将双面覆铜板、PP和厚铜箔压合在一起形成压合板，安装孔包括孔底部和孔壁；S6：沉铜或者板电；S7:外层图形（二）；S8:图电；S9:钻孔（三），在孔壁和孔底部上预设隔离区域，预设隔离区域将安装孔内铜层分开成两半，对孔壁钻两个孔形成孔壁的隔离区域，孔壁的隔离区域将孔壁的铜层分开成两半；S10:蚀刻，对孔底部的预设隔离区域进行蚀刻，形成孔底部的隔离区域，孔底部的隔离区域将孔底部的铜层分开成两半；S11:AOI、成型、FQC和包装。本发明的制作方法合理，背光板的亮度均匀，散热效果好，背光板能够嵌入式安装到液晶显示屏或者其它产品上。
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公开(公告)号：CN109673109A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201910048177.1
申请日：2019-01-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤：(1)适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；（2）将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；（3）镭射钻孔；（4）沉铜及电镀；（5）外层线路制作。本发明所述方法直接在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨；并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方，可实现油墨100%覆盖绝缘基材，保护绝缘基材，有效避免LED光对基材造成的劣化、变色等问题，从而提高LED亮度及使用寿命。
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公开(公告)号：CN109379833A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811106027.3
申请日：2018-09-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热金属基线路板制作方法,包括:将金属基板开料,所述金属基板包括由下至上依次层叠的金属板、绝缘层、铜箔；铜箔用于蚀刻出导线及焊盘，绝缘层用于隔离铜箔与金属板，金属板用于散热；在金属基板上对应发热元件的导热焊盘位置进行镭射钻孔，钻出多个贯穿铜箔层和绝缘层的镭射孔；进行电镀填孔，将镭射孔用铜填满，在镭射孔内形成导热铜柱，导热铜柱上端连接发热元件的导热焊盘，导热铜柱下端连接金属板，可将发热元件发出的热量传导至金属板。
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公开(公告)号：CN110678004B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201910885638.0
申请日：2019-09-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种充电桩用PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1：前期处理；S2：沉铜；S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域，预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘，在非镀金区域上贴上蓝胶，镀金区域裸露出铜层；S4：微蚀（一）、撕蓝胶：将镀金区域的铜层微蚀掉，撕掉非镀金区域上的蓝胶；S5：印刷油墨：将预设的镀金区域用油墨覆盖，然后进行烘烤；曝光和显影后露出待镀金焊盘；S6：选干化膜、镀金：将干膜覆盖PCB板的双面，并曝光显影出待镀金焊盘，对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金；S7：退膜、退墨；S8：微蚀（二）；S9：后期处理。本方法不会出现渗金、线路渗蚀的情况，确保产品的品质，同时提高了生产效率，制备得到的PCB板能够承受较大电流。
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