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公开(公告)号：CN100433961C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510087849.8
申请日：2005-06-03
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/206 , G01K7/425 , G05D23/1917 , H01L23/34 , H01L23/467 , H01L23/4735 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H05K7/20172 , H05K7/20209 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于高效冷却电子设备的技术。温度预测部(150)，从负荷的动作状态预测规定期间后的电子设备(200)的温度或温度变化的速度。选择部(140)，根据温度预测部(150)的预测结果，对喷嘴控制部(120)以及电扇控制部(130)中的任一方或者双方进行指示。喷嘴控制部(120)按照来自选择部(140)的控制信号，向喷嘴单元(102)发送控制信号，驱动喷流冷却装置(300)。电扇控制部(130)按照来自选择部(140)的控制信号，向电扇单元(106)发送控制信号，驱动电扇。选择部(140)也可以在预测的温度变化的速度超过规定的阈值时，选择电扇；在不超过规定的阈值时，选择喷流冷却装置(300)。
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公开(公告)号：CN100432943C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200580001100.5
申请日：2005-04-08
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3243 , G06F1/3287
Abstract: 发热量估计单元(110)取得当前运行着的子处理器的数量，取得当前的工作频率，并估计Δt期间后的发热量。温度控制单元(120)根据从温度传感器(400)输入的当前温度和被估计出的发热量，估计Δt期间后的温度，并与规定的阈值温度进行比较。在达到了规定的阈值温度的情况下，从任务管理单元(121)取得Δt期间后的子处理器的可并行利用数，参照性能表(122)求转移的工作点。子处理器控制单元(130)和频率控制单元(140)切换到与其对应的子处理器的运行数和工作频率。在性能表(122)中转移的工作点被按照性能的顺序记述。
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公开(公告)号：CN100533713C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200580008910.3
申请日：2005-03-17
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
IPC: H01L23/34 , G01R31/26 , G06F1/04 , H01L23/473 , H01L23/58
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 将平面空心玻璃板(20)粘结到处理器的管芯(16)的背面，使制冷剂在其中流动。用红外线摄像机(24)拍摄管芯(16)，热检测部(34)取得温度分布。分析部(36)在管芯(16)的任何一个部位达到高温异常时发出指示，或者提高泵(26)的驱动力，或者降低处理器(18)上的动作频率。
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公开(公告)号：CN100527044C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200580001644.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/324 , G06F1/206 , G06F1/3203 , Y02D10/126
Abstract: 本发明的温度传感器(120)测量处理器内部的特定位置的温度。整体热量测量部(130)测量处理器的整体热量。温度推测部(140)根据温度传感器(120)的特定位置的检测温度，推测处理器中产生的多个热点的温度，求处理器的最高温度。温度推测部(140)按照处理器的整体热量的大小，切换并参照被存储在存储部(160)中的最大负载时温度推测系数(162)和个别负载时温度推测系数(164)，代入用于将传感器温度变换为热点的温度的温度推测函数。动作频率控制部(150)在温度推测部(140)推测的处理器的最高温度超过了界限温度的情况下，进行降低处理器的动作频率的控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101361033A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200680051222.X
申请日：2006-11-20
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
IPC: G06F1/32 , G06F15/78 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: G06F1/3203 , G06F1/3296 , Y02D10/172
Abstract: 对应提供给微处理器的电源电压进行最优化。判定部(22)判定微处理器(10)的状态。设定部(24)根据判定部(22)所判定出的微处理器(10)的状态，设定应提供给微处理器(10)的电源电压(Vdd)。电源电路(26)将在设定部(24)中设定的电源电压(Vdd)经由电源线(12)提供给微处理器(10)。判定部(22)在每个预定的定时判定微处理器(10)的状态，设定部(24)在每次判定部(22)做出判定时对电源电压(Vdd)进行再设定。
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公开(公告)号：CN1906561A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001644.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/324 , G06F1/206 , G06F1/3203 , Y02D10/126
Abstract: 本发明的温度传感器(120)测量处理器内部的特定位置的温度。整体热量测量部(130)测量处理器的整体热量。温度推测部(140)根据温度传感器(120)的特定位置的检测温度，推测处理器中产生的多个热点的温度，求处理器的最高温度。温度推测部(140)按照处理器的整体热量的大小，切换并参照被存储在存储部(160)中的最大负载时温度推测系数(162)和个别负载时温度推测系数(164)，代入用于将传感器温度变换为热点的温度的温度推测函数。动作频率控制部(150)在温度推测部(140)推测的处理器的最高温度超过了界限温度的情况下，进行降低处理器的动作频率的控制。
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公开(公告)号：CN1892194A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610095736.7
申请日：2006-06-28
CPC classification number: H01L25/162 , G06F1/206 , H01L23/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中，集成电路包括多重，复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器，如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口，用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。
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公开(公告)号：CN1860447A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200580001100.5
申请日：2005-04-08
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3243 , G06F1/3287
Abstract: 发热量估计单元(110)取得当前运行着的子处理器的数量，取得当前的工作频率，并估计Δt期间后的发热量。温度控制单元(120)根据从温度传感器(400)输入的当前温度和被估计出的发热量，估计Δt期间后的温度，并与规定的阈值温度进行比较。在达到了规定的阈值温度的情况下，从任务管理单元(121)取得Δt期间后的子处理器的可并行利用数，参照性能表(122)求转移的工作点。子处理器控制单元(130)和频率控制单元(140)切换到与其对应的子处理器的运行数和工作频率。在性能表(122)中转移的工作点被按照性能的顺序记述。
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公开(公告)号：CN1815737A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510137392.7
申请日：2005-11-07
CPC classification number: G01K15/00 , G01R31/2856 , G01R31/2874 , G01R31/31704 , G01R31/319 , G01R31/31908
Abstract: 公开了一种集成电路小片(102)，其包括温度检测电路(200)和配置成存储校准数据的存储器(204)。温度检测电路(200)可操作地连接到存储器(204)，并且接收输入信号。温度检测电路(200)被配置成根据输入信号产生指示集成电路小片(102)的温度是否高于所选温度的输出信号。在集成电路小片(102)的正常工作模式期间，输入信号包括校准数据。还描述了一种用于校准该温度检测电路(200)的系统和方法。
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