公开(公告)号：CN1653556A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03810697.3

申请日：2003-03-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种用来连接各种配合体的导电颗粒(30)，该导电颗粒(30)包括：树脂颗粒(31)、围绕树脂颗粒(31)设置的第一导电颗粒、在第一导电颗粒周边设置并比树脂颗粒(31)软的第一树脂薄膜(25)、以及围绕第一树脂薄膜(25)设置的第二导电薄膜(36)。其中，例如在要连接的配合体的电极(13)的表面是硬的时，第一树脂薄膜(35)和第二导电薄膜(36)被压力破坏，从而使第二导电薄膜(36)与电极(13)和金属布线(17)相接触。在电极(13)的表面部分是软的时，则表面侧上的第二导电薄膜与电极(13)接触，这使得无论被粘物的表面状态如何都可以使用导电颗粒来连接各种配合体。

公开(公告)号：CN1447409A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN03107953.9

申请日：2003-03-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  山田幸男

IPC: H01L21/603

CPC classification number: B65H37/002 ,  B65H2301/51432 ,  H05K3/323 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1705

Abstract: 一种膜状粘合剂的粘贴装置(10A)，可防止因将膜状粘合剂卷成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒的折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象。该粘贴装置包括：安装膜状粘合剂供给卷筒(5)用的供给卷筒钩搭部(11)，该供给卷筒用于将基膜(2)和形成于基膜上的粘合剂层(3)所构成的膜状粘合剂(1)卷绕成滚筒状；热压接机构(18)，用于把从膜状粘合剂供给卷筒(5)拉出的膜状粘合剂(1)热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部(17)，用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂(1)的基膜(2)的卷取卷筒(16)。该膜状粘合剂的粘贴装置设有温度控制机构(热屏蔽板(19)、冷却器等)，用于将安装在供给卷筒钩搭部(11)上的膜状粘合剂供给卷筒(5)的温度控制在规定温度。