公开(公告)号：CN1350045A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01142536.9

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂12包含能聚合的主树脂成分,使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板13上涂敷此粘接剂12,贴合半导体晶片11,一旦加热的话,对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链,副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低,所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大,能够减轻半导体晶片11与基板13之间的应力。