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公开(公告)号：CN101794848A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010106314.1
申请日：2010-01-29
Applicant: 索尼公司
Inventor： 友田胜宽
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L24/19 , H01L25/0753 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , Y10T156/1041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供转移装置的方法和制造显示设备的方法。该转移装置的方法包括：通过具有透光性的粘合层，在具有透光性的第一基板上依次设置释放层和装置；设置形成在第二基板上的粘合剂层，使该粘合剂层相对于该第一基板设置有该装置的表面；以及通过从该第一基板侧在该释放层上执行光照射而烧蚀该释放层，并且转移该装置在该第二基板上，该粘合剂留在该第一基板上。
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公开(公告)号：CN103531557B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310258509.1
申请日：2013-06-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L33/38 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L29/78663 , H01L31/02002 , H01L31/02005 , H01L31/02327 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种能够减少残留在元件与基板之间的区域中的镀液的器件以及包括所述器件的电子装置，所述器件包括：基板；以及所安装的功能元件，功能元件包括电极。基板包括支撑基板，并在支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属及树脂组件，第一籽晶金属设置于与电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至第一电极，第二籽晶金属设置于与电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至第二电极，以及树脂组件设置于功能元件与支撑基板之间的层中，并用于将功能元件固定至支撑基板，且被设置成避开功能元件的位于第一籽晶金属与第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁。
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公开(公告)号：CN106133819A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015723.1
申请日：2015-03-17
Applicant: 索尼公司
Abstract: 提供了当铺设多个安装基板时使得接缝较不明显的安装基板以及设置由所述安装基板的电子设备。该安装基板包括配线基板、在配线基板的像素区域中以矩阵状配置的多个像素(11)以及布置在像素区域中并以两个或两个以上像素为单位选择像素的多个驱动器(14A)。像素中的每一个包括发射或接收光的光学元件和控制光学元件的光发射或光接收的像素电路。每个像素行或每多个像素行地分配多个驱动器中的一个或多个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107369675A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710325337.3
申请日：2013-06-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L25/075 , H01L31/02 , H01L33/62
Abstract: 本发明提供一种能够减少残留在元件与基板之间的区域中的镀液的器件以及包括所述器件的电子装置，所述器件包括：基板；多个发光元件，所述多个发光元件安装在所述基板上；多条第一布线，所述多条第一布线被构造为经由多个第一导电接续部与所述多个发光元件连接；和多条第二布线，所述多条第二布线被构造为经由多个第二导电接续部与所述多个发光元件连接；其中，所述多个发光元件被构造为包括经由所述第一导电接续部和所述第二导电接续部与所述第一布线和所述第二布线连接的多个电极。
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公开(公告)号：CN106133815A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015838.0
申请日：2015-03-17
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01L22/22 , F21V19/003 , F21Y2115/10 , G09G3/32 , G09G2300/0408 , G09G2300/0421 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 根据本技术的一个实施方式的安装基板设置有：配线基板(30)；多个发光元件(12)，呈矩阵状布置在配线基板上；以及多个驱动IC(13)，呈矩阵状布置在配线基板上并且控制从发光元件发光。发光元件和驱动IC被安装在相同的表面上。配线基板在发光元件和驱动IC的安装表面上具有使发光元件和驱动IC彼此电气连接的多条第一配线(16)。
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公开(公告)号：CN101859714B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201010138464.0
申请日：2010-04-02
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L21/50 , H01L25/075 , G09F9/30
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L33/0079 , H01L33/62 , H01L2221/68354 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了显示器制造方法和显示器，该显示器制造方法包括：第一步骤，把形成且排列在第一基板上的多个发光元件中每隔特定数量的发光元件而排列着的发光元件集体转印至已设定在第二基板上的转印区域中；以及第二步骤，在相对于所述第二基板上的转印区域使所述第一基板移动的状态和在平面内使所述第一基板旋转的状态中的至少一个状态下，将剩余在所述第一基板上的发光元件转印至已安装到所述第二基板上的多个发光元件之间。即使将发光元件形成且排列在第一基板上且使得发光特性以特定分布变化，但这些发光元件会在第二步骤中被转印至已安装在第二基板上的发光元件之间，从而除去第一步骤中集体转印至第二基板上的发光元件的发光特性分布。
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公开(公告)号：CN102655197A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210045868.4
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种发光单元和显示装置。发光单元包括多种具有不同发光波长的发光元件，其中，在多种发光元件中，至少一种发光元件包括：半导体层，其通过层叠第一导电层、活性层和第二导电层而构造，并具有暴露出第一导电层、活性层和第二导电层的侧表面；第一电极，其电连接到第一导电层；第二电极，其电连接到第二导电层；第一绝缘层，其接触半导体层的表面中的至少活性层的露出表面；以及金属层，其接触第一绝缘层的表面中至少与活性层的露出表面相对的表面，并与第一电极和第二电极电分离。
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公开(公告)号：CN102237478A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110100274.4
申请日：2011-04-20
Applicant: 索尼公司
Inventor： 友田胜宽
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/00 , H01L25/075 , G09F9/33 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/241 , H01L2224/24226 , H01L2224/2499 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73217 , H01L2224/82002 , H01L2224/82101 , H01L2224/82138 , H01L2224/82143 , H01L2224/82986 , H01L2224/83193 , H01L2224/83871 , H01L2224/9205 , H01L2224/92144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H05K3/32 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/072 , H05K2203/1581 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明涉及在基板中安装器件的方法、安装有器件的基板结构和电子装置。该安装有器件的基板结构包括：基板；金属布线层，其位于所述基板上，所述金属布线层中具有开口；树脂层，其至少位于所述基板的与所述金属布线层的所述开口重叠的一部分上；及器件，其位于所述树脂层上，并且所述器件位于所述金属布线层的所述开口的上方并通过所述树脂层固定到所述基板。本发明能够使用电镀在布线基板和器件电极之间获得稳定的结合。
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