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公开(公告)号：CN104655117B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201410676341.0
申请日：2014-11-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5621
Abstract: 本发明提供一种封装件、物理量传感器、电子设备及移动体。物理量传感器具有配置有与陀螺元件电连接的IC的基座和被配置在基座上的配线群。另外，基座具有第一外边缘和与第一外边缘交叉的第二外边缘。另外，配线群具有沿着第一外边缘而被配置并具有与IC连接的内部端子的CLK配线，和沿着第二外边缘而被配置并具有与IC连接的内部端子的S1配线，陀螺元件的检测信号经由S1配线而向IC被输入。
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公开(公告)号：CN109842396A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811425249.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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公开(公告)号：CN103487044B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201310225878.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5783
CPC classification number: H01L41/332 , G01C19/5621 , G01C19/5628 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法，所述电子装置能够防止透过了振动元件等元件的激光对电路元件造成的损坏。所述电子装置的特征在于，具备作为元件的振动元件（20）和作为电路元件的半导体基板（10），所述振动元件（20）上设置有基部（21）、从基部（21）起延伸的支承部（27）、和作为质量调节部的调节用电极（124a、124b），振动元件（20）被配置于，在俯视观察时调节用电极（124a、124b）不与半导体基板（10）重叠的位置处，支承部（27）与半导体基板（10）相连接，从而振动元件（20）被搭载于半导体基板（10）上。
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公开(公告)号：CN104009725B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201410053906.X
申请日：2014-02-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
CPC classification number: H01L23/48 , G01C19/5628 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电子装置、封装件、电子设备以及移动体。物理量传感器（1）具备：IC芯片（10）；封装件基座（31），其搭载IC芯片（10），封装件基座（31）具有：第一配线层（34），其上设置有经由接合线（40）而与IC芯片（10）相连接的焊盘（33a、33b、33c）；第二配线层（35），其在俯视观察时与第一配线层（34）重叠；绝缘层（31－4），其被设置在第一配线层（34）和第二配线层（35）之间，被设置在第二配线层（35）中的配线图案（36）（第二配线层（35））的轮廓（36a）被配置在，俯视观察时不与焊盘（33a、33b、33c）重叠的位置处。
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公开(公告)号：CN105424018A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510580349.1
申请日：2015-09-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明提供一种物理量检测装置、电子设备、移动体，该物理量检测装置能够降低因电流在振动装置的驱动电极中流通而产生的电噪声给半导体元件的检测电路带来的影响。物理量检测装置的特征在于，具备：半导体元件(10)；物理量检测振动片，在俯视观察半导体元件(10)时，所述物理量检测振动片的一部分与半导体元件(10)重叠，物理量检测振动片包括：具有驱动电极(51、52)的驱动部；以及检测部，在俯视观察半导体元件(10)时，驱动电极(51、52)的至少一部分区域不与半导体元件(10)重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1933327A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610153850.0
申请日：2006-09-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1092 , H03H3/08
Abstract: 本发明提供一种表面声波器件及其制造方法。实现一种小型、薄型的表面声波器件。表面声波器件的特征在于，其包括：表面声波芯片，其具有形成于压电基板的主面上的IDT电极、从IDT电极引出的取出电极、和沿着压电基板的主面的外周形成的金属接合部；盖基板，其由绝缘性材料构成，具有与取出电极连接的连接电极、外部电极、和将连接电极与外部电极连接的贯通电极，在通过将表面声波芯片和盖基板接合而形成的空间的内部，IDT电极和取出电极被气密密封，在压电基板的主面上形成有辅助部，该辅助部具有即使压电基板或盖基板变形时盖基板也不会接触IDT电极的高度。
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公开(公告)号：CN109842396B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN201811425249.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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公开(公告)号：CN111614320B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202010103872.6
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：具有第1内部空间的第1容器，其包含第1基础基板和与所述第1基础基板接合的第1盖；第2容器，其收纳于所述第1内部空间，固定于所述第1基础基板；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其固定于所述第1基础基板，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，在俯视观察时，所述第2容器和所述第2电路元件并排配置。
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公开(公告)号：CN111614341B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202010105971.8
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：具有第1内部空间的第1容器，其包含第1基础基板和第1盖；具有第2内部空间的第2容器，其在第1内部空间内固定于第1基础基板，包含第2基础基板和第2盖；振动片，其在第2内部空间内配置于第2基础基板的下表面侧；温度传感器，其配置于第2基础基板的上表面侧；第1电路元件，其包含振荡电路；以及第2电路元件，其在第1内部空间内固定于第1基础基板，包含对振荡电路输出的振荡信号的频率进行控制的频率控制电路。而且，在俯视观察时，第2容器和第2电路元件并排配置。
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公开(公告)号：CN110034743B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201811598539.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。
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