公开(公告)号：CN1294635C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN01120712.4

申请日：2001-04-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德 ,  太田勉 ,  松岛文明 ,  间箇部

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 提供了一种能够以期望的宽度简单地形成凸起的凸起形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板和电子机器。凸起的形成方法为在绝缘膜15上形成露出焊盘12的至少一部分的开口部16，形成与上述焊盘12连接的凸起，形成具有与上述焊盘12的至少一部分平面地重叠的通孔22的抗蚀层20，在上述绝缘膜15中形成开口部16，形成与通过上述开口部16露出的上述焊盘12连接的金属层。

公开(公告)号：CN1818805A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610006148.1

申请日：2006-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平山浩志 ,  五味二夫 ,  樱井和德

IPC: G03G15/04 ,  G03G15/00

Abstract: 图像形成装置包括：图像担载面行进的图像担载体；将光照射在图像担载面上而形成点像的发光元件；更小地维持点像的面积或形状的偏差的元件。因为能更小地维持点像的面积或形状的偏差，所以可以维持图像形成的高质量。

公开(公告)号：CN1612197A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410090060.3

申请日：2004-11-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: G09G3/32 ,  H05B33/00

CPC classification number: H01L27/3225 ,  G09G3/3216 ,  G09G3/3225 ,  H01L27/3237 ,  H01L27/3244 ,  H01L27/3251 ,  H01L27/3255 ,  H01L27/3267 ,  H01L27/3281 ,  H01L27/3286

Abstract: 本发明提供一种电光学装置及其制造方法，包括：在一块基板上的图像显示区域中设置的包含有源元件构成的第1像素部以及不包含有源元件的第2像素部和有源驱动第1像素部的第1驱动部件以及无源驱动第2像素部的第2驱动部件。由此，能以简单的构成实现同时使用有源驱动以及无源驱动的显示。

公开(公告)号：CN1322010A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01120712.4

申请日：2001-04-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德 ,  太田勉 ,  松岛文明 ,  间箇部

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 提供了一种能够以期望的宽度简单地形成凸起的凸起形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板和电子机器。凸起的形成方法为在绝缘膜15上形成露出焊盘12的至少一部分的开口部16,形成与上述焊盘12连接的凸起,形成具有与上述焊盘12的至少一部分平面地重叠的通孔22的抗蚀层20,在上述绝缘膜15中形成开口部16,形成与通过上述开口部16露出的上述焊盘12连接的金属层。

公开(公告)号：CN101389167B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200810212189.5

申请日：2008-09-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: H01L51/50 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5259 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253

Abstract: 本发明提供一种发光装置，其基于双重以上的密封构造实现了对发光元件的良好密封性能。发光装置(2)包括：形成有由第1电极和第2电极夹持至少具有发光层的电光物质的叠层体(12)的基板(10)；隔着形成为双重或双重以上包围基板(10)的叠层体(12)外周的框状的多个密封部件(20、24)，与基板(10)接合的密封基板(14)；分别形成在密封基板(14)上的由密封部件(20、24)包围的每个区域的多个配置部(26、28)；和被配置在每个配置部(26、28)中的发挥吸附水分和氧的吸附作用的吸附剂(18、22)。

公开(公告)号：CN100477332C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200510065977.2

申请日：2005-04-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 酒井宽文 ,  樱井和德

IPC: H01L51/56 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/0021 ,  H01L27/3281 ,  H01L27/3295 ,  H01L51/5221

Abstract: 本发明提供一种有机EL装置的制造方法，是在第1电极与第2电极间形成有有机功能层而构成的有机EL装置的制造方法，包括：在所述第1电极上形成所述有机功能层的工序；形成用于将所述第2电极隔离为带状的多个隔离器的工序；和在所述有机功能层上形成所述第2电极的工序；形成所述第2电极的工序包括：在所述多个隔离器彼此之间，由蒸镀法形成电极膜的工序；和在所述多个隔离器彼此之间的由所述蒸镀法形成的电极膜上进一步用液滴喷吐法配置电极材料的工序。

公开(公告)号：CN1317593C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200410057468.0

申请日：2004-08-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: G02F1/1343 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L27/3253 ,  G02F1/1345 ,  H01L27/3246

Abstract: 提供一种可以向各像素施加均匀的驱动电压、使发光区域不狭窄的显示装置。本发明的显示装置，将像素元件基板和包括像素元件的驱动电路的驱动电路基板接合而成，驱动电路基板在与像素元件基板对向的面上含有与多个像素元件的驱动电路连接的多个连接端子，像素元件基板包括：在透光性基板(110)上形成的像素电极(112)、在像素电极上分别连接各一端而形成的像素元件(120)、共同连接像素元件的各另一端的共同电极配线(131)、使像素元件互相分离而划定像素元件各区域的贮格围堰区域(115)、借助于在贮格围堰区域形成的通孔连接驱动电路基板的连接端子和与其对应的像素元件的像素电极的个别电极配线(132)。

公开(公告)号：CN1877850A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610091242.1

申请日：2006-06-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: H01L27/15 ,  H01L27/32 ,  H01L21/82 ,  H05B33/12 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  G03G15/00

CPC classification number: B41J2/45 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56

Abstract: 提供通过将成为有利于发光的层的膜的无用部分从布线上一并充分去除的方法可制造的电光学装置以及采用其的图像形成装置。具备主基板(11)、排列在主基板上的像素区域(P)、与覆盖像素区域的阳极层(13a)接触的阳极端子(13)和与覆盖像素区域(P)的阴极接触的阴极端子(14)。两个端子形成在主基板上的发光元件的发光层(17)的下层。阳极端子(13)具有连接来自主基板外的外部装置的端子的外部连接部(13b)，阴极端子(14)具有连接所述端子的外部连接部(14b)和与阴极覆盖导电层(19)接触的阴极接触部(14a)。阴极层(18)与阴极覆盖导电层(19)接触，与发光层接合，不与外部连接部(13b)、外部连接部(14b)及阴极接触部(14a)重叠。

公开(公告)号：CN1362733A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01143292.6

申请日：2001-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/5387 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供可以用少数工序安装半导体芯片的半导体装置及其制造方法,电路板以及电子设备。一种半导体装置的制造方法,包括在布线24形成于基本衬底22所构成的布线衬底20上搭载半导体芯片10的工序,在熔化基本衬底22的同时压入半导体芯片10上设有的凸缘14,并使凸缘14与布线24形成电连接。

公开(公告)号：CN102645742B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201210035754.1

申请日：2012-02-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: G02B26/00 ,  G02B5/28 ,  G01J3/50 ,  G01N21/31

CPC classification number: G02B5/28 ,  G01J3/50 ,  G01J3/51 ,  G01J2003/1226 ,  G01N21/251 ,  G01N21/255 ,  G01N21/3504 ,  G01N21/554 ,  G01N21/658 ,  G02B26/001

Abstract: 本发明提供了光模块及电子设备。本发明的光模块(测色传感器)包括干涉滤波器、以及固定有干涉滤波器的第一基板的、具有与第一热膨胀系数不同的值的第二热膨胀系数的透明基板，干涉滤波器通过由凝胶状树脂构成的粘结层固定在透明基板上，粘结层缓和由于干涉滤波器和透明基板之间的热膨胀系数之差而产生的应力。